Thị trường toàn cầu về bao bì bán dẫn tiên tiến 2024-2035

1 PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU 14

2 TÓM TẮT 15

• 2.1 Tổng quan về công nghệ đóng gói bán dẫn 16
  • 2.1.1 Phương pháp đóng gói thông thường 19
  • 2.1.2 Phương pháp đóng gói tiên tiến 20
• 2.2 Chuỗi cung ứng chất bán dẫn 22
• 2.3 Xu hướng công nghệ chính trong bao bì tiên tiến 22
• 2.4 Quy mô thị trường và dự báo tăng trưởng (tỷ USD) 24
  • 2.4.1 Theo loại bao bì 24
  • 2.4.2 Theo thị trường 26
  • 2.4.3 Theo vùng 28
• 2.5 Động lực tăng trưởng thị trường 30
• 2.6 Bối cảnh cạnh tranh 32
• 2.7 Những thách thức của thị trường 34
• 2.8          Tin tức thị trường và đầu tư gần đây    36
• 2.9          Triển vọng trong tương lai  38
  • 2.9.1 Tích hợp không đồng nhất 39
  • 2.9.2 Chiplets và phân chia khuôn 41
  • 2.9.3 Kết nối nâng cao 43
  • 2.9.4 Chia tỷ lệ và thu nhỏ 45
  • 2.9.5 Quản lý nhiệt 47
  • 2.9.6 Đổi mới vật liệu 48
  • 2.9.7 Phát triển chuỗi cung ứng 50
  • 2.9.8 Vai trò của Mô phỏng và Phân tích Dữ liệu 52

3 CÔNG NGHỆ ĐÓNG GÓI BÁN DẪN 58

• 3.1 Chia tỷ lệ thiết bị bóng bán dẫn 58
  • 3.1.1 Tổng quan 58
• 3.2 Bao bì cấp độ wafer 61
• 3.3 Đóng gói cấp độ wafer dạng quạt 62
• 3.4 Chiplets 64
• 3.5 Kết nối trong bao bì bán dẫn 67
  • 3.5.1 Tổng quan 67
  • 3.5.2 Liên kết dây 67
  • 3.5.3 Liên kết chip lật 69
  • 3.5.4 Liên kết xuyên silicon qua (TSV) 72
  • 3.5.5 Liên kết lai với chiplets 73
• 3.6 Bao bì 2.5D và 3D 75
  • 3.6.1 Bao bì 2.5D 75
    • 3.6.1.1 Tổng quan 76
      • 3.6.1.1.1 2.5D so với Bao bì 3D 76
    • 3.6.1.2 Lợi ích 77
    • 3.6.1.3 Thử thách 79
    • 3.6.1.4   Xu hướng  80
    • 3.6.1.5 Người tham gia thị trường 81
    • 3.6.1.6 2.5D Bao bì gốc hữu cơ 83
    • 3.6.1.7 Bao bì bằng thủy tinh 2.5D 84
  • 3.6.2 Bao bì 3D 88
    • 3.6.2.1 Lợi ích 89
    • 3.6.2.2 Thử thách 92
    • 3.6.2.3   Xu hướng  94
    • 3.6.2.4 Cầu Si nhúng 96
    • 3.6.2.5 Bộ chuyển đổi Si 97
    • 3.6.2.6 Liên kết lai 3D 98
    • 3.6.2.7 Người tham gia thị trường 98
• 3.7 Bao bì chip lật 102
• 3.8 Bao bì khuôn nhúng 104
• 3.9 Xu hướng đóng gói tiên tiến 106
• 3.10 Lộ trình đóng gói 108

4 BAO BÌ CẤP WAFER 111

• 4.1 Giới thiệu 111
• 4.2 Lợi ích 112
• 4.3 Các loại bao bì cấp độ wafer 113
  • 4.3.1 Cân chip cấp độ bán dẫn Bao bì 114
    • 4.3.1.1 Tổng quan 114
    • 4.3.1.2 Ưu điểm 114
    • 4.3.1.3 Ứng dụng 115
  • 4.3.2 Đóng gói cấp độ wafer dạng quạt 117
    • 4.3.2.1 Tổng quan 117
    • 4.3.2.2 Ưu điểm 117
    • 4.3.2.3 Ứng dụng 119
  • 4.3.3 Bao bì dạng quạt cấp wafer 120
    • 4.3.3.1 Tổng quan 120
    • 4.3.3.2 Lợi ích 121
    • 4.3.3.3 Ứng dụng 122
  • 4.3.4 Các loại WLP 123 khác
• 4.4 Quy trình sản xuất WLP 124
  • 4.4.1 Chuẩn bị bánh bán dẫn 124
  • 4.4.2 Tích tụ RDL 125
  • 4.4.3 Va chạm 126
  • 4.4.4 Đóng gói 127
  • 4.4.5 Tích hợp 128
  • 4.4.6 Kiểm tra và hát 129
• 4.5 Xu hướng đóng gói ở cấp độ wafer 131
• 4.6 Ứng dụng của bao bì cấp độ wafer 133
  • 4.6.1 Điện tử di động và tiêu dùng 133
  • 4.6.2 Điện tử ô tô 134
  • 4.6.3 IoT và công nghiệp 135
  • 4.6.4 Điện toán hiệu năng cao 136
  • 4.6.5 Hàng không vũ trụ và quốc phòng 137
• 4.7 Triển vọng đóng gói ở cấp độ wafer 138

5 HỆ THỐNG TRONG GÓI VÀ TÍCH HỢP KHÔNG ĐỒNG 139

• 5.1 Giới thiệu 139
• 5.2 Các phương pháp tích hợp không đồng nhất 141
• 5.3 Phương pháp sản xuất SiP 142
  • 5.3.1 Bộ chuyển đổi tích hợp 2.5D 143
  • 5.3.2 Mô-đun nhiều chip 145
  • 5.3.3 Gói xếp chồng 3D 146
  • 5.3.4 Đóng gói cấp độ wafer dạng quạt 149
  • 5.3.5 Gói chip lật trên gói 150
• 5.4 Tích hợp thành phần SiP 152
• 5.5 Trình điều khiển tích hợp không đồng nhất 154
• 5.6 Xu hướng thúc đẩy việc áp dụng SiP 155
• 5.7 Ứng dụng SiP 156
• 5.8 Toàn cảnh ngành SiP 157
• 5.9 Quan điểm về tích hợp không đồng nhất 160

6 IC 3D NGUYÊN ĐỐC 162

• 6.1 Tổng quan 162
• 6.2 Lợi ích 164
• 6.3 Thử thách 165
• 6.4          Triển vọng trong tương lai  166

7 THỊ TRƯỜNG VÀ ỨNG DỤNG 168

• 7.1 Chuỗi giá trị thị trường 168
• 7.2 Xu hướng bao bì theo thị trường 169
• 7.3 Trí tuệ nhân tạo (AI) 170
  • 7.3.1 Ứng dụng 171
  • 7.3.2 Đóng gói 172
• 7.4 Thiết bị di động và cầm tay 172
  • 7.4.1 Ứng dụng 173
  • 7.4.2 Đóng gói 173
• 7.5 Điện toán hiệu năng cao 175
  • 7.5.1 Ứng dụng 175
  • 7.5.2 Đóng gói 176
• 7.6 Điện tử ô tô 179
  • 7.6.1 Ứng dụng 179
  • 7.6.2 Đóng gói 179
• 7.7 Thiết bị Internet vạn vật (IoT) 180
  • 7.7.1 Ứng dụng 181
  • 7.7.2 Đóng gói 181
• 7.8 Cơ sở hạ tầng truyền thông 5G & 6G 182
  • 7.8.1 Ứng dụng 182
  • 7.8.2 Đóng gói 182
• 7.9 Điện tử hàng không vũ trụ và quốc phòng 185
  • 7.9.1 Ứng dụng 185
  • 7.9.2 Đóng gói 187
• 7.10 Điện tử y tế 188
  • 7.10.1 Ứng dụng 188
  • 7.10.2 Đóng gói 189
• 7.11 Điện tử tiêu dùng 189
  • 7.11.1 Ứng dụng 189
  • 7.11.2 Đóng gói 190
• 7.12 Thị trường toàn cầu (Đơn vị) 193
  • 7.12.1 Theo thị trường 193
  • 7.12.2 Thị trường khu vực 196
    • 7.12.2.1 Châu Á Thái Bình Dương 197
      • 7.12.2.1.1 Trung Quốc 198
      • 7.12.2.1.2 Đài Loan 199
      • 7.12.2.1.3 Nhật Bản 200
      • 7.12.2.1.4 Hàn Quốc 201
    • 7.12.2.2 Bắc Mỹ 202
      • 7.12.2.2.1 Hoa Kỳ 203
      • 7.12.2.2.2 Canada 204
      • 7.12.2.2.3 Mêhicô 205
    • 7.12.2.3 Châu Âu 206
      • 7.12.2.3.1 Đức 208
      • 7.12.2.3.2 Pháp 209
      • 7.12.2.3.3 Vương quốc Anh 210
      • 7.12.2.3.4 Các nước Bắc Âu 211
    • 7.12.2.4 Phần còn lại của thế giới 212

8 NGƯỜI CHƠI THỊ TRƯỜNG 215

• 8.1 Nhà sản xuất thiết bị tích hợp 215
• 8.2 Các công ty lắp ráp và thử nghiệm chất bán dẫn (OSAT) thuê ngoài 217
• 8.3 Xưởng đúc 218
  • 8.3.1 Lộ trình công nghệ sản xuất bán dẫn 218
• 8.4 OEM điện tử 220
• 8.5 Công ty thiết bị và vật liệu đóng gói 222

9 THÁCH THỨC THỊ TRƯỜNG 225

• 9.1 Độ phức tạp kỹ thuật 225
• 9.2 Sự trưởng thành của chuỗi cung ứng 226
• 9.3 Chi phí 227
• 9.4 Tiêu chuẩn 228
• 9.5 Đảm bảo độ tin cậy 229

10 HỒ SƠ CÔNG TY 230 (90 hồ sơ công ty)

11 TÀI LIỆU THAM KHẢO 317

Danh sách các bảng

• Bảng 1. Xu hướng công nghệ chính trong bao bì tiên tiến. 23
• Bảng 2. Thị trường bao bì bán dẫn tiên tiến toàn cầu 2020-2035 (tỷ USD), theo chủng loại. 24
• Bảng 3. Thị trường bao bì bán dẫn tiên tiến toàn cầu 2020-2035 (tỷ USD), theo thị trường. 26
• Bảng 4. Thị trường bao bì bán dẫn tiên tiến toàn cầu 2020-2035 (tỷ USD), theo khu vực. 28
• Bảng 5. Động lực tăng trưởng thị trường cho bao bì bán dẫn tiên tiến. 30
• Bảng 6. Những thách thức đối mặt với việc áp dụng bao bì tiên tiến. 34
• Bảng 7. Tin tức và đầu tư về thị trường bao bì bán dẫn tiên tiến gần đây. 36
• Bảng 8. Những thách thức trong việc mở rộng quy mô bóng bán dẫn. 60
• Bảng 9. Thông số kỹ thuật của các phương thức kết nối. 67
• Bảng 10. Bao bì 2.5D và 3D. 76
• Bảng 11. Những thách thức về đóng gói 2.5D. 79
• Bảng 12. Những người tham gia thị trường trong lĩnh vực bao bì 2.5D. 81
• Bảng 13. Ưu điểm và nhược điểm của bao bì 3D. 88
• Bảng 14. Xu hướng về bao bì tiên tiến. 106
• Bảng 15. Các xu hướng chính định hình bao bì ở cấp độ wafer. 131
• Bảng 16. Các yếu tố chính thúc đẩy việc áp dụng tích hợp không đồng nhất thông qua SiP và các gói nhiều khuôn. 154
• Bảng 17. Lợi ích của IC 3D nguyên khối. 164
• Bảng 18. Những thách thức của IC 3D nguyên khối. 165
• Bảng 19. Chuỗi giá trị thị trường bao bì bán dẫn tiên tiến. 168
• Bảng 20. Thị trường và ứng dụng cho bao bì bán dẫn tiên tiến. 170
• Bảng 21. Bao bì bán dẫn tiên tiến (đơn vị), 2020-2025, theo thị trường. 193
• Bảng 22. Bao bì bán dẫn tiên tiến (đơn vị), 2020-2025, theo khu vực. 195

Danh mục các hình

• Hình 1. Dòng thời gian của các công nghệ đóng gói khác nhau. 19
• Hình 2. Lộ trình phát triển của bao bì bán dẫn. 20
• Hình 3. Chuỗi cung ứng chất bán dẫn. 22
• Hình 4. Thị trường bao bì bán dẫn tiên tiến toàn cầu 2020-2035 (tỷ USD), theo chủng loại. 25
• Hình 5. Thị trường bao bì bán dẫn tiên tiến toàn cầu 2020-2035 (tỷ USD), theo thị trường. 26
• Hình 6. Thị trường bao bì bán dẫn tiên tiến toàn cầu 2020-2035 (tỷ USD), theo khu vực. 28
• Hình 7. Bao bì bán dẫn tiên tiến (đơn vị), 2020-2025, theo thị trường. 56
• Hình 8. Lộ trình mở rộng công nghệ. 59
• Hình 9. Đóng gói cân chip cấp độ wafer (WLCSP) 61
• Hình 10. Mảng lưới bóng ở cấp độ wafer nhúng (eWLB). 62
• Hình 11. Đóng gói ở cấp độ wafer dạng quạt (FOWLP). 63
• Hình 12. Thiết kế Chiplet. 64
• Hình 13. Đóng gói chip 2D. 75
• Hình 14. Bao bì tích hợp 2.5D trên bộ chuyển đổi silicon. 79
• Hình 15. Chế tạo RDL. 79
• Hình 16. Tổ hợp bán dẫn ba khuôn, liên kết dây. 90
• Hình 17. Lộ trình tích hợp 3D. 95
• Hình 18. Các mốc thời gian dự kiến ​​cho việc đóng gói và kết nối. 109
• Hình 19. Cấu trúc WLCSP điển hình. 114
• Hình 20. Cấu trúc FOWLP điển hình, 117
• Hình 21. Tích hợp chiplet 2.5D. 143
• Hình 22. Bao bì bán dẫn tiên tiến (đơn vị), 2020-2025, theo thị trường. 194
• Hình 23. Bao bì bán dẫn tiên tiến (đơn vị), 2020-2025, theo khu vực. 196
• Hình 24. Gói 2.5D Molded Interposer trên Chất nền (MIoS). 291
• Hình 25. HBM12 3 lớp. 297

Phương thức thanh toán: Visa, MasterCard, American Express, Paypal, Chuyển khoản ngân hàng.