Hack DNA để tạo cấu trúc nano 3D

Hack DNA để tạo cấu trúc nano 3D

Dấu thời gian: ngày 2 tháng 2024 năm 9 37:XNUMX sáng
Nút nguồn: 3095496

Một bài báo kỹ thuật có tiêu đề “Khung kim loại, oxit kim loại và chất bán dẫn có kích thước nano ba chiều thông qua quá trình lắp ráp và tạo khuôn có thể lập trình DNA” đã được xuất bản bởi các nhà nghiên cứu tại Phòng thí nghiệm quốc gia Brookhaven, Đại học Columbia và Đại học Stony Brook.

Tóm tắt:

“Việc kiểm soát kiến ​​trúc nano ba chiều (3D) của vật liệu vô cơ là điều bắt buộc để tạo ra các đặc tính cơ học, quang học và điện tử mới của chúng. Ở đây, bằng cách khai thác quá trình lắp ráp có thể lập trình DNA, chúng tôi thiết lập một cách tiếp cận chung để hiện thực hóa các khung vô cơ có trật tự 3D được thiết kế. Thông qua việc tạo khuôn vô cơ cho các khung DNA bằng phương pháp xâm nhập pha lỏng và pha hơi, chúng tôi chứng minh việc chế tạo thành công các loại khung vô cơ khác nhau từ kim loại, oxit kim loại và vật liệu bán dẫn, cũng như sự kết hợp của chúng, bao gồm kẽm, nhôm, đồng, molypden, vonfram. , indium, thiếc và bạch kim, và các vật liệu tổng hợp như oxit kẽm pha tạp nhôm, oxit thiếc indi và oxit kẽm pha tạp bạch kim/nhôm. Các khung 3D mở có các tính năng ở cấp độ nanomet với kiến ​​trúc được quy định bởi khung DNA và mạng tự lắp ráp. Các nghiên cứu về cấu trúc và quang phổ cho thấy thành phần và tổ chức của các khung vô cơ đa dạng, cũng như các đặc tính quang điện tử của các vật liệu được chọn. Công trình này mở đường cho việc thiết lập kỹ thuật in thạch bản 3D ở cấp độ nano.”

Tìm giấy kỹ thuật tại đây. Xuất bản tháng 2024 năm XNUMX.

Michelson, Aaron, Ashwanth Subramanian, Kim Kisslinger, Nikhil Tiwale, Shuting Xiang, Eric Shen, Jason S. Kahn và những người khác. “Khung kim loại, oxit kim loại và chất bán dẫn có kích thước nano ba chiều thông qua quá trình lắp ráp và tạo khuôn có thể lập trình DNA.” Tiến bộ khoa học 10, không. 2 (2024): eadl0604.

Đọc liên quan
Nanoimprint cuối cùng đã tìm thấy chỗ đứng của nó
Các vấn đề về công nghệ và kinh doanh có nghĩa là nó sẽ không thay thế EUV, nhưng quang tử học, công nghệ sinh học và các thị trường khác mang lại nhiều dư địa cho sự phát triển.
Đổi mới quy trình cho phép SoC và bộ nhớ thế hệ tiếp theo
Xem xét các kiến ​​trúc, công cụ và vật liệu tạo nên NAND 3D, DRAM tiên tiến và SoC 5nm.

Dấu thời gian:

Thêm từ Bán kỹ thuật