दूसरा वार्षिक चिपलेट शिखर सम्मेलन आ रहा है और यदि यह पहले जैसा कुछ भी होता है तो यह निराश नहीं करेगा। चिपलेट्स एक विघटनकारी सेमीकंडक्टर तकनीक है जिसका उपयोग पहले से ही इंटेल, एनवीडिया, एएमडी और अन्य जैसी शीर्ष सेमीकंडक्टर कंपनियों द्वारा किया जा रहा है। ये कंपनियाँ अपने स्वयं के चिपलेट डिज़ाइन करती हैं इसलिए वे हम सभी के लिए मार्ग प्रशस्त कर रही हैं।
गोद लेने का अगला चरण सभी के उपयोग के लिए बाहरी स्रोतों (आईपी और एएसआईसी कंपनियों) द्वारा डिजाइन किए गए वाणिज्यिक चिपलेट होंगे। कुछ लोग कहते हैं कि चिपलेट बाज़ार जल्द ही $6B तक पहुँच सकता है और मैं निश्चित रूप से ऐसा होते हुए देख रहा हूँ। आईपी और एएसआईसी कंपनियों के लिए डाई बेचने का अवसर अभी शुरुआत है। मैं यहाँ एक बड़ा उलटफेर देख रहा हूँ, बिल्कुल!
RSI चिपलेट शिखर सम्मेलन 6-8 फरवरी हैth मेरे पसंदीदा स्थान सांता क्लारा कन्वेंशन सेंटर में। परिचय और मुख्य भाषण पोस्ट कर दिए गए हैं:
2024 एक विकास वर्ष होगा - विशेष रूप से जेनरेटिव एआई और चिपलेट्स के लिए! दूसरे वार्षिक चिपलेट शिखर सम्मेलन में प्रमुख चिपलेट अधिकारियों और प्रौद्योगिकीविदों के साथ बैठक करके इसकी शुरुआत करें। आप नवीनतम विचारों और सफलताओं को सुनेंगे, नए उत्पादों को देखेंगे, जेनरेटिव एआई त्वरण के बारे में सीखेंगे और उद्योग के नवप्रवर्तकों के साथ विचारों का आदान-प्रदान करेंगे।
हमारे पास बातचीत, बैठकों, प्रदर्शनों और पोस्टरों के लिए बहुत सारी जगह वाला एक नया स्थान है। कृपया प्री-कॉन्फ्रेंस ट्यूटोरियल (चिपलेट डिजाइन में फाउंड्री और एआई के साथ काम करने पर नए ट्यूटोरियल सहित), जेनेरिक एआई अनुप्रयोगों में तेजी लाने पर एक सुपरपैनल, हमारे लोकप्रिय "विशेषज्ञों के साथ चैट" कार्यक्रम, प्रस्तुतियों और प्रदर्शनों के लिए हमसे जुड़ें।
चिपलेट शिखर सम्मेलन यह वह स्थान है जहां संपूर्ण पारिस्थितिकी तंत्र विभिन्न विषयों पर विचार साझा करने और चिपलेट उद्योग को आगे बढ़ाने के लिए मिलता है। कृपया इस आयोजन में अवश्य शामिल हों!
आप एप्लाइड मैटेरियल्स, सिनोप्सिस, माइक्रोन, अल्फावेव सेमी, हाइपरियन टेक्नोलॉजीज और ओपन कंप्यूट प्रोजेक्ट के मुख्य भाषणों में उद्योग के रुझानों के बारे में सुनेंगे:
पैकेज स्तर पर एक ओपन चिपलेट इकोसिस्टम को सक्षम करना
ब्रायन री, यूसीआईई™ कंसोर्टियम
UCIe™ कंसोर्टियम के बारे में: यूसीआईई कंसोर्टियम एक उद्योग संघ है जो यूसीआईई™ (यूनिवर्सल चिपलेट इंटरकनेक्ट एक्सप्रेस™) तकनीक को आगे बढ़ाने के लिए समर्पित है, एक खुला उद्योग मानक जो एक पैकेज के भीतर चिपलेट के बीच इंटरकनेक्ट को परिभाषित करता है, एक खुले चिपलेट पारिस्थितिकी तंत्र और पैकेज स्तर पर सर्वव्यापी इंटरकनेक्ट को सक्षम करता है। यूसीआईई कंसोर्टियम का नेतृत्व प्रमुख उद्योग नेताओं एडवांस्ड सेमीकंडक्टर इंजीनियरिंग, इंक. (एएसई), अलीबाबा, एएमडी, आर्म, गूगल क्लाउड, इंटेल कॉर्पोरेशन, मेटा, माइक्रोसॉफ्ट कॉर्पोरेशन, एनवीआईडीआईए, क्वालकॉम इनकॉर्पोरेटेड, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी द्वारा किया जाता है। अधिक जानकारी के लिए, www.UCIexpress.org पर जाएं।
मल्टी-डाई सिस्टम नवाचार के लिए मंच तैयार करते हैं
अभिजीत चक्रवर्ती, वीपी इंजीनियरिंग, Synopsys
सार: अब तक, मल्टी-डाई सिस्टम को संभालने में सक्षम एकमात्र डिज़ाइन टीमें ब्लीडिंग-एज टीमें हैं जो हर कदम पर नई जमीन तोड़ने की आदी हैं। अब पारिस्थितिकी तंत्र कई और टीमों को इस नए दृष्टिकोण पर स्विच करने की अनुमति देने के लिए आवश्यक उपकरण, आईपी, मानक, कनेक्टिविटी और विनिर्माण प्रदान कर रहा है। मल्टी-डाई सिस्टम अब मुख्यधारा हैं और एआई, सुरक्षा, लेनदेन प्रणाली, आभासी वास्तविकता और अन्य क्षेत्रों में नवाचार को खोलते हैं। वे कम जगह और कम लागत पर अधिक गणना शक्ति, अधिक मेमोरी और स्टोरेज और तेज़ I/O प्रदान करने के लिए मूर के नियम द्वारा स्थापित प्रवृत्ति को जारी रखते हैं।
हर जगह एआई के लिए आवश्यक कनेक्टिविटी बनाना
टोनी चैन कारूसोन, सीटीओ, अल्फावेव सेमी
सार: सभी प्रमुख सेमीकंडक्टर कंपनियाँ अब अग्रणी-किनारे नोड्स पर उपकरण विकसित करने के लिए चिपलेट्स का उपयोग करती हैं। इस दृष्टिकोण के लिए बहुत तेज़ संचार प्रदान करने के लिए पैकेजों के भीतर एक डाई-टू-डाई इंटरफ़ेस की आवश्यकता होती है। ऐसा इंटरफ़ेस एआई अनुप्रयोगों के लिए विशेष रूप से महत्वपूर्ण है जो बड़े सिस्टम और किनारे दोनों सहित हर जगह उभर रहे हैं। एआई के लिए उच्च थ्रूपुट, कम विलंबता, कम ऊर्जा खपत और बड़े डेटा सेट को प्रबंधित करने की क्षमता की आवश्यकता होती है। इंटरफ़ेस को ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट की आवश्यकता वाले विशाल समूहों से लेकर पोर्टेबल, पहनने योग्य, मोबाइल और अत्यधिक शक्ति-सीमित रिमोट सिस्टम तक की जरूरतों को पूरा करना होगा। इसे व्यापक रूप से मान्यता प्राप्त चैटजीपीटी और क्षितिज पर मौजूद अन्य प्लेटफार्मों के साथ भी काम करना चाहिए। हर जगह एआई की नई दुनिया के लिए सही पारिस्थितिकी तंत्र के साथ सही इंटरफ़ेस महत्वपूर्ण है।
नई पैकेजिंग तकनीक प्रमुख कंप्यूट कार्यों में तेजी लाती है
सैम सलामा, हाइपरियन टेक्नोलॉजीज
सार: कई तेजी से उभरते कंप्यूट अनुप्रयोगों (विशेष रूप से जेनरेटिव एआई) को विशाल कंप्यूटिंग शक्ति और मेमोरी क्षमता की आवश्यकता होती है। एक नई 3डी पैकेजिंग तकनीक (क्यूसीआईए) अत्यधिक किफायती समाधान प्रदान करती है। यह बड़े पैकेजों, बहुत अधिक बिजली अपव्यय (प्रति पैकेज 1000 वाट तक) और 100 मिमी गुणा 100 मिमी से अधिक सब्सट्रेट (सिलिकॉन इंटरपोजर की सीमाओं से परे और वॉरपेज मुद्दों के बिना) की अनुमति देता है। उदाहरण के लिए, एक एकल पैकेज एआई त्वरण के लिए कंप्यूट और एसआरएएम उपकरणों के साथ-साथ कई उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) स्टैक रख सकता है। जल्द ही और भी अधिक संभव होना चाहिए क्योंकि बड़े पैकेजों के लिए <1-माइक्रोमीटर लाइन/स्पेस पुनर्वितरण परतों और पैनल-प्रसंस्करण प्रौद्योगिकियों को नियोजित करने वाली नई तकनीकों पर शोध जारी है। इससे भी अधिक ऊर्जा अपव्यय वाली प्रणालियों के लिए सामग्रियों का विकास भी जारी है। QCIA तकनीक थर्मल चुनौतियों से निपटने और फाइन-पिच कनेक्शन प्रदान करने में मदद कर सकती है। यह कुछ छोटी-बेहतर-सस्ती प्रगति प्रदान कर सकता है जो मूर का कानून अब प्रदान नहीं कर सकता है।
एक जीवंत खुली चिपलेट अर्थव्यवस्था का निर्माण
बापी विन्नाकोटा, कम्प्यूट प्रोजेक्ट खोलें
सार: चिपलेट अग्रणी-किनारे नोड्स पर बहुत बड़े चिप्स को डिजाइन करने के तरीके के रूप में आ गए हैं। लेकिन हम उनके द्वारा प्रस्तावित ड्रॉप-इन दृष्टिकोण का पूरा लाभ कैसे उठा सकते हैं, जिससे डिज़ाइनर पुराने नोड्स, आईपी और बाहरी स्रोतों से चिपलेट्स में मौजूदा डिज़ाइन को आसानी से शामिल कर सकते हैं? ओसीपी का मानना है कि खुली चिपलेट अर्थव्यवस्था ही रास्ता है। यह चिपलेट निर्माताओं, एएसआईसी डिजाइनरों और डिज़ाइन टूल, परीक्षण सुविधाओं और पेशेवर सेवाओं जैसे सहायता प्रदान करने वालों की जरूरतों को पूरा करेगा। ऐसी अर्थव्यवस्था के लिए मानकों, उपकरणों और सर्वोत्तम प्रथाओं की आवश्यकता होती है। OCP पहले से ही ऐसी परियोजनाओं पर काम कर रहा है जो डिज़ाइन मॉडल को मानकीकृत करती हैं, तीसरे पक्ष के परीक्षण को स्थापित करने में मदद करती हैं, आपूर्ति श्रृंखला के तरीकों में सुधार करती हैं, असेंबली के लिए सर्वोत्तम प्रथाओं को परिभाषित करती हैं, और एक मानक उच्च-प्रदर्शन, कम-शक्ति डाई-टू-डाई इंटरफ़ेस बनाती हैं। खुली चिपलेट अर्थव्यवस्था से बड़े और छोटे संगठनों को समान रूप से लाभ होगा और दुनिया भर में आर्थिक विकास के बड़े अवसर पैदा होंगे।
चिपलेट शिखर सम्मेलन के कई प्रदर्शक सेमीविकी पर हैं इसलिए मैं निश्चित रूप से वहां रहूंगा। मेरी राय है कि 2024 एक बड़ा सेमीकंडक्टर विकास वर्ष होगा और इसमें सम्मेलन की उपस्थिति भी शामिल होगी।
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अगले युग के अवसर और विकास के लिए तैयार सारांश
क्या चिपलेट एडॉप्शन आईपी एडॉप्शन की नकल करेगा?
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- प्लेटोहेल्थ। बायोटेक और क्लिनिकल परीक्षण इंटेलिजेंस। यहां पहुंचें।
- स्रोत: https://semiwiki.com/chiplet/341095-chiplet-summit-2024-preview/
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