亚利桑那州立大学获得 17.5 万美元资金，作为 100 亿美元国家资金的一部分，以促进亚利桑那州的半导体开发

由柏拉图重新发布

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22. 2023

亚利桑那州商务局 (ACA) 宣布向亚利桑那州立大学 (ASU) 投资 17.5 万美元，以扩大亚利桑那州的先进半导体制造能力。此次扩建将增强亚利桑那州的扇出晶圆级封装研发和劳动力培训能力，并推动该州氮化镓 (GaN) 制造和研究生态系统的创建，以实现未来技术并让该州更多公司使用该技术。行业。

亚利桑那州立大学将分配资金购买设备，以增强亚利桑那州立大学位于坦佩的宏观技术工厂（MTW）的能力。亚利桑那州立大学计划将先进封装和 GaN 研究扩展到支持 6G、物联网 (IoT)、机器学习等的其他功能。此次扩张还将包括劳动力发展计划，例如实习和大学联合研究，以及与亚利桑那州钱德勒的 NXP Semiconductors NV 合作进行 6G 下一代 GaN 研发。

“亚利桑那州立大学 MacroTechnology Works 的扩张是增强亚利桑那州半导体生态系统的又一重要步骤，”亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯 (Katie Hobbs) 表示。 “这些新功能提供了前所未有的培训和研发机会，以加强该州的劳动力并支持行业的持续增长，”她补充道。

亚利桑那州立大学校长迈克尔·克劳 (Michael Crow) 表示：“今天的公告代表了亚利桑那州立大学作为一所大学致力于推动美国国内半导体制造、研发能力的承诺的又一个重要步骤。” “我们最近创建的微电子劳动力发展中心以及我们对大学宏观技术工作设施的战略重点都已到位，以协助实现今天概述的目标，我们期待与亚利桑那州商务局和恩智浦合作，推动微电子劳动力发展中心的成功加速，”他补充道。

ACA 总裁兼首席执行官 Sandra Watson 表示：“这项新投资体现了亚利桑那州对推动半导体行业发展的持续承诺。”她补充道，对亚利桑那州立大学的投资将“扩大该州的半导体供应链和劳动力发展工作，同时建立在亚利桑那州建立先进封装生态系统的战略努力”。

Jim Norling 评论道：“我们很高兴有机会与亚利桑那州立大学合作，帮助培训和培养未来的工程师，他们有一天可以为关键通信基础设施的开发做出贡献，使亚利桑那州和整个美国受益。” ，恩智浦半导体无线电电源产品管理副总裁。 “这种合作关系将推动 6G 的创新，将实验室概念通过联合研究转化为全面制造。”

坦佩 MTW 的产能扩展将为亚利桑那州半导体生态系统的未来增长机会提供支持。亚利桑那州立大学的扩张还建立在亚利桑那州努力建立共享半导体研究和制造设施的基础上，这些设施通过《芯片和科学法案》补充联邦投资。

ACA 的投资是去年宣布的 100 亿美元承诺的一部分，该承诺旨在促进该州的半导体和微电子发展。 30 月，亚利桑那州立大学、应用材料公司和 ACA 宣布计划在亚利桑那州立大学研究园的大学 MacroTechnology Works 大楼内创建材料制造 (MTF) 中心，作为共享的研究、开发和原型设计设施。 MTF 中心由 ACA 投资 XNUMX 万美元支持，将成为应用材料公司材料沉积技术卓越中心的所在地。

35.5 月，亚利桑那大学和 ACA 宣布扩建该大学位于图森的微/纳米制造中心 (MNFC)。 MNFC 是一个洁净室设施，支持涉及半导体、计算机芯片、光学设备和量子计算系统的制造和研究工作。 MNFC 的扩张得到了 ACA XNUMX 万美元投资的支持，还将包括额外的培训工作，以继续发展该州的熟练劳动力。

39.8 月，美国国防部宣布亚利桑那州成为国防部微电子共享计划选定的八个区域中心之一。西南先进原型 (SWAP) 中心提案由亚利桑那州立大学牵头。 SWAP Hub 获得了 5 万美元的资助，用于推进人工智能硬件、6G/XNUMXG 和商业跨越技术等重点领域的微电子研发。该中心将通过提供包括国防部技术领域在内的从实验室到晶圆厂的能力，帮助在亚利桑那州创建 GaN 和先进的封装和测试生态系统。

标签：恩智浦半导体

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