通用汽车宣布芯片供应协议

通用汽车和格罗方德宣布达成一项战略性长期协议，专门为通用汽车品牌建立专用芯片制造能力。 

根据该协议，格罗方德将在纽约州北部的先进半导体工厂为通用汽车制造芯片，将关键业务供应链带入美国大陆 

GlobalFoundries的 在美国、欧洲和亚洲设有办事处。该公司值得信赖的铸造厂位于纽约州埃塞克斯章克申，并设有一个制造中心。该公司在加利福尼亚州圣克拉拉和德克萨斯州奥斯汀设有设计中心。 

格芯总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 表示：“格芯将专门为通用汽车的供应链扩大生产能力，使我们能够加强与汽车行业和纽约州的合作伙伴关系，同时通过美国制造进一步加速汽车创新打造更具弹性的供应链。”

这项新协议支持通用汽车的战略，即减少为日益复杂和技术含量越来越高的车辆提供动力所需的独特芯片的数量。通过这种策略，芯片可以大批量生产，并有望提供更好的质量和可预测性。

通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁道格·帕克斯 (Doug Parks) 表示：“随着汽车成为技术平台，我们预计未来几年我们的半导体需求将增加一倍以上。” 

“与 GlobalFoundries 的供应协议将有助于在美国建立强大、有弹性的关键技术供应，这将有助于通用汽车满足这一需求，同时为我们的客户提供新技术和功能。”

克服芯片短缺

A 全球短缺 半导体芯片有 阻碍了汽车工业 在过去的几年里。芯片短缺源于新冠病毒大流行，当时企业为了防止病毒传播而闲置。与此同时，消费电子产品的需求增加。 

更糟糕的是，汽车制造商在疫情爆发之初就暂停了生产并取消了半导体订单，然后对经济反弹的速度感到惊讶。随后，公司不得不争夺新的半导体订单，而产量尚未赶上需求。一些估计表明 对行业的损害 总金额高达 210 亿美元。 

2022 年中期，美国政府采取了长期措施来缓解短缺问题： 通过 CHIPS 法案，提供超过50亿美元支持国内半导体产业。该法案提供 39 亿美元用于资助、建设、扩建或现代化国内半导体制造设施和设备； 12.5亿美元用于研发，以提升美国在先进半导体和5G通信领域的领导地位； 2.7 亿美元用于促进供应链和半导体劳动力，以及 25% 的投资用于半导体制造。

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• Sumber: https://www.thedetroitbureau.com/2023/02/gm-announces-chip-supply-agreement/