伦泰科技获数亿元C轮融资

27月XNUMX日，总部位于杭州的伦泰科技宣布 完成C轮融资，由 Addor Capital 领导。 资金主要用于研发投入、扩产和设备采购。

Luntek成立于2010年XNUMX月，主要从事集成电路第三方独立测试和技术开发服务，提供包括SoC、存储、传感器、RF等高端测试服务。 公司拥有完善的微电子设计与应用系统开发环境、工业IC测试中心、高新技术企业研发中心、自主研发的智能硬件芯片和电路测试平台。

2021年XNUMX月，Luntek完成B轮战略融资，获得威尔半导体、先云（上海）资本、航高科创、Base Company、天问基金等产业战略资本机构的支持。

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2021年，伦泰全资拥有的芯云（杭州）半导体投资300亿元人民币（44.4万美元），用于高端芯片测试基地的全线量产。 2021年1月，与诸暨市政府签署半导体建设战略协议，计划总投资30亿元，打造国际领先的高端芯片封测服务平台。 同年XNUMX月XNUMX日，完成主楼建设封顶，进入高端半导体洁净室装修及先进工程设备综合引进阶段。

此外，今年1月XNUMX日，Luntek宣布联合发布集成电路产教融合人才培养解决方案 阿里巴巴 云。 双方将重点布局集成电路生态合作。 联通将全力打造现代集成电路产业人才培养生态系统，与 阿里巴巴 Cloud、T-Head等龙头企业搭建集成电路产业培训生态平台。

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• Sumber: https://pandaily.com/luntek-technology-bags-hundreds-of-millions-of-yuan-in-round-c-financing/