두 번째 연례 Chiplet Summit이 다가오고 있으며, 첫 번째와 같다면 실망하지 않을 것입니다. 칩렛은 Intel, Nvidia, AMD 등과 같은 최고의 반도체 회사에서 이미 사용하고 있는 파괴적인 반도체 기술입니다. 이들 회사는 자체 칩렛을 설계하여 우리 모두를 위한 길을 개척하고 있습니다.
채택의 다음 단계는 모든 사람이 사용할 수 있도록 외부 소스(IP 및 ASIC 회사)가 설계한 상용 칩렛이 될 것입니다. 어떤 사람들은 칩렛 시장이 빠르게 6억 달러에 도달할 수 있다고 말하고 있으며 나는 확실히 그런 일이 일어나는 것을 보고 있습니다. IP 및 ASIC 회사가 다이를 판매할 수 있는 기회는 시작에 불과합니다. 나는 여기서 엄청난 장점을 발견했습니다. 확실히!
XNUMXD덴탈의 치플렛 서밋 6월 8~XNUMX일입니다th 제가 가장 좋아하는 장소는 산타클라라 컨벤션 센터입니다. 소개 및 기조연설이 게시되었습니다.
2024년은 특히 생성 AI와 칩렛이 성장하는 해가 될 것입니다! 제2회 연례 Chiplet Summit에서 최고의 Chiplet 경영진 및 기술자를 만나서 바로 시작하십시오. 최신 아이디어와 획기적인 소식을 듣고, 신제품을 확인하고, 생성적 AI 가속화에 대해 배우고, 업계 혁신가와 아이디어를 교환할 수 있습니다.
우리는 대화, 회의, 시연, 포스터를 위한 공간이 많은 새로운 장소를 갖게 되었습니다. 사전 컨퍼런스 튜토리얼(칩렛 설계에서 파운드리 및 AI 작업에 대한 새로운 튜토리얼 포함), 생성 AI 애플리케이션 가속화에 관한 슈퍼패널, 인기 있는 "전문가와의 채팅" 이벤트, 프레젠테이션 및 전시회에 참여하세요.
치플렛 서밋 전체 생태계가 만나 여러 분야에 걸쳐 아이디어를 공유하고 칩렛 산업이 계속 발전할 수 있도록 하는 장소입니다. 꼭 참석해야 할 이벤트에 꼭 참여해주세요!
Applied Materials, Synopsys, Micron, Alphawave Semi, Hyperion Technologies 및 Open Compute Project의 기조 연설에서 업계 동향에 대해 듣게 됩니다.
패키지 수준에서 개방형 칩렛 생태계 활성화
브라이언 레아, UCIe™ 컨소시엄
UCIe™ 컨소시엄 소개: UCIe 컨소시엄은 패키지 내 칩렛 간의 상호 연결을 정의하는 개방형 산업 표준인 UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™) 기술 발전에 전념하는 산업 컨소시엄으로, 패키지 수준에서 개방형 칩렛 생태계와 유비쿼터스 상호 연결을 가능하게 합니다. UCIe 컨소시엄은 업계 주요 리더인 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.), Alibaba, AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, NVIDIA, Qualcomm Incorporated, Samsung Electronics 및 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company가 주도하고 있습니다. 자세한 내용은 www.UCIexpress.org를 방문하세요.
멀티다이 시스템은 혁신의 무대를 마련합니다
아비지트 차크라보르티, 엔지니어링 부사장, Synopsys
요약 : 지금까지 멀티 다이 시스템을 처리할 수 있는 유일한 설계 팀은 모든 단계에서 새로운 영역을 개척하는 데 익숙한 최첨단 팀뿐입니다. 이제 생태계는 더 많은 팀이 이 새로운 접근 방식으로 전환하는 데 필요한 도구, IP, 표준, 연결 및 제조를 제공하고 있습니다. 멀티다이 시스템은 이제 AI, 보안, 거래 시스템, 가상 현실 및 기타 분야에서 주류이자 개방형 혁신입니다. 그들은 더 적은 공간과 더 저렴한 비용으로 더 많은 컴퓨팅 성능, 더 많은 메모리 및 스토리지, 더 빠른 I/O를 제공하려는 무어의 법칙에 의해 확립된 추세를 이어갑니다.
AI Everywhere에 필요한 연결성 생성
토니 찬 카루손, CTO, 알파웨이브 세미
요약 : 이제 모든 주요 반도체 회사는 최첨단 노드에서 장치를 개발하기 위해 칩렛을 사용합니다. 이 접근 방식에서는 매우 빠른 통신을 제공하기 위해 패키지 내에 다이-투-다이 인터페이스가 필요합니다. 이러한 인터페이스는 대규모 시스템과 엣지를 포함하여 모든 곳에서 생겨나는 AI 애플리케이션에 특히 중요합니다. AI에는 높은 처리량, 짧은 대기 시간, 낮은 에너지 소비, 대규모 데이터 세트 관리 능력이 필요합니다. 인터페이스는 광학 상호 연결이 필요한 대규모 클러스터부터 전력이 극도로 제한된 휴대용, 웨어러블, 모바일 및 원격 시스템에 이르기까지 다양한 요구 사항을 처리해야 합니다. 또한 널리 알려진 ChatGPT 및 곧 출시될 다른 플랫폼과도 작동해야 합니다. 올바른 생태계와의 올바른 인터페이스는 모든 곳에서 AI의 새로운 세계에 매우 중요합니다.
새로운 패키징 기술로 주요 컴퓨팅 작업 가속화
샘 살라마, 하이페리온 테크놀로지스
요약 : 빠르게 떠오르는 많은 컴퓨팅 애플리케이션(특히 생성 AI)에는 막대한 컴퓨팅 성능과 메모리 용량이 필요합니다. 새로운 3D 패키징 기술(QCIA)은 매우 경제적인 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 더 큰 패키지, 훨씬 더 높은 전력 소비(패키지당 최대 1000와트) 및 100mm x 100mm를 초과하는 기판(실리콘 인터포저의 한계를 넘어 뒤틀림 문제 없음)이 가능합니다. 예를 들어, 단일 패키지에는 컴퓨팅 및 SRAM 장치와 AI 가속을 위한 많은 고대역폭 메모리(HBM) 스택을 담을 수 있습니다. 1마이크로미터 미만의 라인/공간 재분배 레이어와 더 큰 패키지를 위한 패널 처리 기술을 사용하는 새로운 기술에 대한 연구가 계속되면 더 많은 연구가 곧 가능해질 것입니다. 전력소모가 더욱 높은 시스템을 위한 소재 개발도 진행 중이다. QCIA 기술은 열 문제를 해결하고 미세한 피치 연결을 제공하는 데 도움이 될 수 있습니다. 이는 무어의 법칙이 더 이상 제공할 수 없는 더 작은 것, 더 나은 것, 더 싼 진보를 제공할 수 있습니다.
활발한 오픈 칩렛 경제 창출
바피 빈나코타, Open Compute Project
요약 : Chiplet은 최첨단 노드에서 매우 큰 칩을 설계하는 방법으로 등장했습니다. 하지만 설계자가 기존 노드, IP 및 외부 소스의 칩렛에 기존 설계를 쉽게 포함할 수 있도록 하는 드롭인 접근 방식을 최대한 활용하려면 어떻게 해야 할까요? OCP는 개방형 칩렛 경제가 갈 길이라고 믿습니다. 이는 칩렛 제작자, ASIC 설계자 및 설계 도구, 테스트 시설 및 전문 서비스와 같은 지원을 제공하는 사람들의 요구 사항을 충족할 것입니다. 이러한 경제에는 표준, 도구 및 모범 사례가 필요합니다. OCP는 이미 설계 모델을 표준화하고, 제3자 테스트 확립을 돕고, 공급망 방법을 개선하고, 조립 모범 사례를 정의하고, 표준 고성능, 저전력 다이-다이 인터페이스를 생성하는 프로젝트를 추진하고 있습니다. 개방형 칩렛 경제는 크고 작은 조직 모두에게 이익이 될 것이며 전 세계적으로 경제 성장을 위한 엄청난 기회를 창출할 것입니다.
많은 Chiplet Summit 출품업체가 SemiWiki에 있으므로 저도 꼭 참석할 것입니다. 2024년은 반도체가 크게 성장하는 해가 될 것이며 여기에는 컨퍼런스 참석도 포함될 것이라고 생각합니다.
또한 읽기 :
Chiplet은 Intel과 TSMC에 얼마나 파괴적일까요?
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- 출처: https://semiwiki.com/chiplet/341095-chiplet-summit-2024-preview/
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