Sfide nel packaging 5G e 6G

Sfide nel packaging 5G e 6G

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Le frequenze delle onde millimetriche sono essenziali per trasferire più dati più rapidamente, ma richiedono anche una tecnologia di confezionamento diversa per ridurre al minimo la perdita e la deriva. Ciò apre una serie di compromessi riguardo all'antenna nel pacchetto, all'antenna nel pacchetto, ai circuiti flessibili e ai diversi substrati. Curtis Zwenger, vicepresidente R&D di Amkor Technology, parla di una serie di nuove sfide che vanno dai test via etere e dal cross-talk all'adattamento di impedenza.

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Ed Sperling

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Ed Sperling è il redattore capo di Semiconductor Engineering.

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