CGD esittelee sovellusliittymäkortteja ICeGaN HEMT:ien kokeilemiseksi olemassa olevissa malleissa ilman piirilevyn uudelleenasettelua

Uutiset: Microelectronics

24 toukokuuta 2023

Cambridge GaN Devices Ltd (CGD), joka erotettiin Cambridgen yliopiston tekniikan laitoksen Electrical Power and Energy Conversion -ryhmästä vuonna 2016 ja joka suunnittelee, kehittää ja kaupallistaa tehotransistoreja ja IC:itä, jotka käyttävät GaN-pii-substraatteja, on ottanut käyttöön valikoima sovellusliittymäkortteja, joiden avulla suunnittelijat voivat kokeilla sen ICeGaN-high-electron-mobile -transistoreja (HEMT) olemassa olevissa piireissä kilpailevien MOSFET- tai GaN-laitteiden sijasta ilman, että piirilevyä tarvitsee asettaa uudelleen.

Sovellusliityntälevyt ovat sovitinpiirilevyjä, jotka juotetaan ICeGaN-laitteeseen, jotka yhdistävät jokaisen ICeGaN HEMT -jalanjäljen nastan/signaalin vaihtoehtoisen komponentin jalanjäljen vastaaviin nastoihin/signaaleihin.

"Nämä sovellusliittymälevyt on tietysti suunniteltu vain suunnittelu- ja arviointitarkoituksiin. Tämä on nopea, ensimmäinen askel, jonka avulla käyttäjä voi liittää yhden ICeGaN-IC:istämme olemassa olevaan suunnitteluun", sanoo Peter Comiskey, sovellussuunnittelujohtaja. "Lämmön suorituskykyyn on pieni vaikutus, mutta yllättävän vähän eroa EMC:ssä tai sähköisessä suorituskyvyssä."

CGD tarjoaa sovellusliittymäkortteja useille alan standardilaitteille johtavilta MOSFET- ja GaN-laitevalmistajilta. Täydellinen luettelo löytyy osoitteesta käyttöohjeet, mutta yritys voi myös kehittää sovellusliittymälevyn laitteille, joita ei tällä hetkellä tueta toimitettavaksi neljän viikon kuluessa.

Katso aiheet:

CGD:n ICEGaN HEMT:t saatavana suurena volyymina

Tunnisteet: GaN-virtalaitteet

Visit: www.camgandevices.com

• SEO-pohjainen sisällön ja PR-jakelu. Vahvista jo tänään.
• PlatoAiStream. Web3 Data Intelligence. Tietoa laajennettu. Pääsy tästä.
• Tulevaisuuden lyöminen Adryenn Ashley. Pääsy tästä.
• Osta ja myy osakkeita PRE-IPO-yhtiöissä PREIPO®:lla. Pääsy tästä.
• Lähde: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2023/may/cgd-240523.shtml