Noticias: Microelectrónica
28 de febrero de 2023
PRFI Ltd de Cambridge, Reino Unido (que diseña y desarrolla RFIC, MMIC y módulos de microondas/ondas milimétricas) se ha mudado a nuevas instalaciones en Abbey Barns en Ickleton, cerca de Cambridge.
Ubicado en un edificio agrícola reformado y restaurado que originalmente data del siglo XV, la nueva instalación de PRFI tiene una sala limpia más grande y más espacio para oficinas para permitir la expansión del negocio.
Específicamente, la planta baja ofrece un espacio de oficina de planta abierta, junto con una sala limpia que es el doble del tamaño del área limpia anterior de la empresa. También hay espacio de laboratorio adicional fuera de la sala limpia, así como una sala de reuniones e instalaciones de cocina. Un entrepiso arriba ofrece una segunda sala de reuniones más grande y un área de relajación para el personal.
“Mudarnos a estas nuevas instalaciones es un importante paso adelante para la empresa, ya que nos brinda un edificio autónomo con suficiente espacio para expandirnos a medida que crece el negocio”, dice el director ejecutivo Liam Devlin. “Las oficinas también están convenientemente ubicadas, cerca de buenas conexiones de viaje por tren, así como de la autopista M11, y con el aeropuerto de Stansted a solo 20 millas de distancia”.
PRFI tiene una lista de clientes para sus servicios de diseño de microondas y mmWave que incluye a Samsung, Sony, Analog Devices, BAE Systems y Qorvo. Hasta el momento, la empresa ha diseñado más de 100 circuitos integrados personalizados en frecuencias que van desde la banda base hasta los 100 GHz. Las instalaciones de prueba internas abarcan componentes empaquetados de troquel desnudo (RFOW) y SMT. Los diseños se utilizan en aplicaciones desde instrumentación de prueba hasta equipos de infraestructura y dispositivos inalámbricos de consumo de muy alto volumen. La actividad de desarrollo de módulos de microondas y mmWave abarca tecnologías que incluyen SMT convencional en sustratos laminados, interconexión de alta densidad (HDI), chip y cable, película delgada, película gruesa y LTCC.
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- Fuente: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2023/feb/prfi-280223.shtml
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