Resumen de artículos técnicos de la industria de chips: 18 de abril

Resumen de artículos técnicos de la industria de chips: 18 de abril

Sello de tiempo: 18 de abril de 2023 3:01 a. M.
Nodo de origen: 2591925
Investigación de la industria

Scalable manycore architecture; thermal management and packaging of power devices; neuromorphic processor; auto creation of HBM architecture; processor fuzzing; vertical GeSn nanowire MOSFETs; automated chiplet design; self-driving 360/3D visual perception; EUV lithography; new 2D non-VdW materials.

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MemPool: A Scalable Manycore Architecture with a Low-Latency Shared L1 Salud Cerebral ETH Zurich y Universidad de Bolonia
Thermal management and packaging of wide and ultra-wide bandgap power devices: a review and perspective Virginia Polytechnic Institute and State University, U.S. Naval Research Laboratory, and Univ Lyon, CNRS
Open the box of digital neuromorphic processor: Towards effective algorithm-hardware co-design imec and KU Leuven
Automatic Creation of High-bandwidth Memory Architectures from Domain-specific Idiomas Politecnico di Milano and TU Dresden
HyPFuzz: Formal-Assisted Processor Fuzzing Texas A&M University and Technische Universität Darmstadt
Vertical GeSn nanowire MOSFETs for CMOS beyond beyond silicon Peter Grünberg Institute 9, JARA, RWTH Aachen University, CEA, LETI, University of Grenoble Alpes, University of Leeds, and IHP
Automated Design of Chiplet UC Berkeley and Peking University
NVAutoNet: Fast and Accurate 360∘ 3D Visual Perception For Autoconducción NVIDIA
Particle charging during pulsed EUV exposures with afterglow effect ASML, ISTEQ B.V., and Eindhoven University of Technology
A New Group of 2D Non-van der Waals Materials with Ultra Low Exfoliation Energías TU Dresden, HZDR, and Aalto University

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Linda Christensen

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Linda Christensen es vicepresidenta de operaciones y escritora colaboradora en Semiconductor Engineering.

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