Voraussetzungen für den Erfolg eines Multi-Die-Systems – Semiwiki

Voraussetzungen für den Erfolg von Multi-Die-Systemen – Semiwiki

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Chiplets sind weiterhin ein heißes Thema auf SemiWiki, Konferenzen, Whitepapers und Webinaren, und einer der aktivsten Chiplet-Enabler-Anbieter, mit dem wir zusammenarbeiten, ist Synopsys. Synopsys ist das führende EDA- und führende IP-Unternehmen, das macht also durchaus Sinn.

Wie Sie vielleicht gelesen haben, habe ich ein Panel zum Thema moderiert Chiplets beim letzten SNUG, über das wir weiter schreiben. Hunderttausende Menschen auf der ganzen Welt haben unsere Chiplet-Berichterstattung gelesen, was sie zum Trendthema Nr. 1 auf SemiWiki für 2023 macht, und ich gehe absolut davon aus, dass dies auch im Jahr 2024 so bleiben wird.

Tatsächlich hat Synopsys gerade einen Branchenbericht mit dem Titel veröffentlicht „Wie schnell werden Multi-Die-Systeme das Halbleiterdesign verändern?“ das ist durchaus eine Lektüre wert. Der Bericht enthält auch Einblicke in Multi-Die-Systeme von Ansys, Arm, Bosch, Google, Intel und Samsung. Darüber hinaus schrieb Aart de Geus, CEO von Synopsys, das Eröffnungskapitel:

„Da sich Ångström-große Transistoren mit Si-Substraten mit mehreren Chips kreuzen, sehen wir, wie der klassische Moore den Staffelstab an SysMoore übergibt“, schreibt de Geus. „Heute verfolgt Synopsys mehr als 100 Multi-Die-Systemdesigns. Sei es durch digitale Hardware-/Software-Zwillinge, Multi-Die-Konnektivitäts-IP oder KI-gesteuertes Chipdesign, wir arbeiten eng mit den führenden SysMoore-Unternehmen von morgen zusammen.“

Synopsys Chiplet-Bericht 2023

Hier ist die Einleitung zum Bericht:

Seit vielen Jahrzehnten konzentriert sich das Design und die Implementierung von Halbleitern auf monolithische, immer größere und komplexere Einzelchip-Implementierungen. Dieser System-on-Chip-Ansatz verändert sich derzeit aus verschiedenen Gründen. Die neue Grenze nutzt viele Chips, die auf neue Weise zusammengesetzt sind, um den erforderlichen Formfaktor und die erforderliche Leistung zu liefern.

Multi-Die-Systeme ebnen den Weg für neue Arten von Halbleiterbauelementen, die neue Produkte und neue Benutzererlebnisse ermöglichen.

Dieser Synopsys Industry Insight bringt eine ausgewählte Gruppe wichtiger Unternehmen zusammen, die Multi-Die-Systeme weiterentwickeln. Sie lesen die Gedanken von Führungskräften auf verschiedenen Ebenen des Technologie-Stacks. Sie hören auch vom CEO von Synopsys, seinem Präsidenten und einem Gremium aus Synopsys-Technologieexperten. Wir besprechen unsere Erfolge, was vor uns liegt und wie wir mit der Branche zusammenarbeiten, um Veränderungen voranzutreiben.

Synopsys hat kürzlich auch eine hervorragende Webinar-Reihe zu diesem Thema abgeschlossen, die sich wirklich lohnt. Das können Sie sich ansehen Auf Anfrage HIER.

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