Power Semiconductor Innovations Toward Green Goals

Neuauflage von Plato

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TAIPEH, TW, 1. Februar 2024 – (ACN Newswire) – Das kontinuierliche Streben nach Dekarbonisierung treibt Innovationen bei Leistungshalbleitern voran – sei es in Bezug auf Materialien, Chipdesign, Schaltungstopologien oder Verpackung. Die Notwendigkeit, die Energieeffizienz zu verbessern und zu steigern, eine der anspruchsvollsten Herausforderungen der Leistungselektronik, um die Anforderungen internationaler Standards zu erfüllen und Energieverschwendung zu reduzieren, wird voraussichtlich zu nachhaltigeren Elektronikprodukten und -systemen führen.

PowerUP Asia 2024 ist eine dreitägige virtuelle Konferenz und Ausstellung, die die neuesten Technologieentwicklungen und Trends in der Leistungselektronik hervorhebt, darunter Wide-Bandgap-Geräte (WBG), Leistungshalbleiter und verwandte Technologien, während Hersteller weltweit ihr Augenmerk auf Energieeffizienz und Kohlenstoff richten Reduzierung und umweltfreundlichere Energie. Organisiert von

Die PowerUP Asia findet nun bereits zum zweiten Mal statt und findet vom 21. bis 23. Mai 2024 statt. Sie präsentiert die neuesten Entwicklungen in den Bereichen Leistungshalbleiter und -technik und zeigt, wie die Branche Möglichkeiten erkunden kann, den Weg zu Netto-Null-Kohlenstoffemissionen zu beschleunigen.

Wer sollte teilnehmen

Ingenieure, Forscher und Branchenexperten sollten an der PowerUP Asian 2024 Virtual Expo and Conference teilnehmen.

Ingenieure, die sich auf Leistungselektronik, Halbleitertechnologien wie GaN und SiC sowie erneuerbare Energiesysteme spezialisiert haben, werden einen enormen Nutzen daraus ziehen. Fachleute aus den Bereichen Energiemanagement, Konverter und diejenigen, die sich mit Fortschritten in der Elektromobilität und der Smart-Grid-Infrastruktur befassen, werden wichtige Einblicke gewinnen.

Darüber hinaus sollten diejenigen teilnehmen, die daran interessiert sind, praktische Erfahrungen mit modernsten Technologien in diesem Bereich zu sammeln. Für diejenigen, die eine echte Begeisterung für die Umgestaltung der Energieeffizienz, die Verringerung des CO2-Fußabdrucks und die Förderung des weltweiten Übergangs zu erneuerbaren Energiequellen haben, wird diese Konferenz von Wert sein.

Call for Papers

EE Times Asia sucht nach Vorträgen für die Präsentation auf der kommenden PowerUP Asia 2024. Zu den Hauptthemen der Konferenz gehören:

Halbleiter mit großer Bandlücke

GaN-Geräte
SiC-Geräte
Verpackung
Messung und Kontrolle
Automobil-, Industrie- und Verbraucheranwendungen
Andere Materialien

Leistungswandler und verwandte Technologien

Halbleiter
Wärmemanagement
Spannung/Strom, Sensoren
DC/DC-, AC/DC-, AC/AC-Wandler und Wechselrichter
Batteriemanagementsysteme
Anwendungen

Motion Control

Treiber und Sensoren
Elektromotoren
Halbleiter
Tools
Anwendungen

Werkzeuge/Prüfung und Messung

Software
Anzeigen / Instrumente
Module

Power-Management

Drahtlose Energieübertragung
Energiegewinnung
Superkondensatoren und Batterien
Module und Systeme

Alle bis zum Stichtag 29. März 2024 eingegangenen Einreichungen (Titel und Abstract) werden zur redaktionellen Begutachtung weitergeleitet, mit der entsprechenden Mitteilung zur Annahme. Bitte reichen Sie Ihre Vorschläge bei Stephen Las Marias ein Stephen.LasMarias@aspencore.com.

Für interessierte Unternehmen bieten wir Sponsoringpakete an, um Leads zu generieren, die Markenbekanntheit zu steigern und an der Konferenz und Ausstellung teilzunehmen. Für weitere Informationen zu Sponsoringmöglichkeiten wenden Sie sich bitte an Michael Sun unter Michael.Sun@aspencore.com.

Thema: Zusammenfassung der Pressemitteilung

Quelle: AspenCore
Sektoren: Messen/Veranstaltungen, Elektronik, Smart Cities

https://www.acnnewswire.com

Aus dem Asia Corporate News Network