美国需要一个整体的半导体战略

在支撑当今美国人生活的一项最重要的技术：半导体领域，美国在恢复领先地位方面取得了重大进展。

CHIPS 和科学法案最终将回归 部分半导体产能目前在国外，美国XNUMX月全面制裁 将减缓中国的野心 开发领先的芯片。 然而，在确保美国军方能够不间断地使用为几乎所有进攻和防御系统提供动力的各种芯片时，需要解决近期和长期的挑战。

大流行病引起的供应链中断一直是我们国家重新关注半导体准入的催化剂，但我们面临的挑战已经持续了 60 年。

美国政府购买了 1960 年代制造的几乎所有早期集成电路，但现在只占全球半导体销售额的一小部分。 国防部曾经是半导体研发和生产的推动力量，但现在它的要求让位于更大的客户。 正如克里斯·米勒 (Chris Miller) 在他的《芯片战争》一书中指出的那样，“作为芯片的买家，苹果公司首席执行官蒂姆·库克 (Tim Cook) 对该行业的影响力超过当今五角大楼的任何官员。”

然而，国防部对最先进的商品芯片的依赖仍在继续增长。 军事平台上的电子内容随着每一代硬件的增加而翻倍，传感器和系统收集和处理的数据量呈指数级增长，我们的军事学说越来越依赖于对安全、互联的战场空间的综合指挥和控制。 换句话说，正如米勒所说，“战争的未来将由计算能力决定。”

美国今天面临的地缘政治环境无疑比我们任何人在有生之年所见过的都更具挑战性。

在俄罗斯对乌克兰乃至更广泛的欧洲构成的威胁，以及与中国日益激烈的技术竞赛之间，快速生产优质军事硬件的能力至关重要。 但如今，美国工业仍因许多关键部件的供应链中断而受阻。

尽管消费级芯片的供应最近出现供过于求的趋势，但用于 F-35 联合攻击战斗机和爱国者导弹系统等平台的高端半导体仍严重滞后。 历史上 10 到 12 周的交货时间已经激增到天文数字 36 到 99 周，而且看不到缓解的迹象。

此外，我们已将大部分低端半导体市场割让给中国，而且我们面临着过时的问题，因为防御系统升级太慢，旧芯片逐渐停产。

这种环境提出了跨行业和跨时间范围的多重挑战，没有一个可以在一夜之间解决。 但我们的国家安全取决于实施一项整体战略，该战略进一步驯化更多的半导体供应链，确保国防应用优先获得芯片，加速国防现代化，并扩大生产、包装和集成这些关键部件所需的熟练劳动力。 白宫、国会和国防部应共同努力，在几个关键重点领域寻找解决方案。

首先，美国必须加强航空航天和国防工业的半导体准入。 通过政策、行政命令或立法，国防部应尽早使用现有的高端半导体产能。

由于美国政府通过 CHIPS 法案资金向半导体行业分配资金，因此应确保优先考虑国防、汽车和航空等关键行业。 虽然 CHIPS 法案主要侧重于生产，但不应错过投资安全的国内后端包装能力的机会，这是几乎完全位于亚洲的供应链的关键部分。

近七年来，税法允许公司在研发费用发生的那一年全额扣除研发费用，从而支持美国的创新。 自去年以来，这些费用被要求分几年摊销，这让美国的商业投资感到寒心。 国会应该纠正这个错误。

其次，我们必须显着加快国防生产和现代化进程，将美国国防工业基地从“刚好够用”的模式转变为与我们面临的威胁规模相匹配的模式。 我们需要更多的热生产线，以远远超过和平红利时代我们认为可以接受的产能运行。

我们需要灵活的合同方法，包括多年期合同和优先评级。 我们需要更快、更简单的技术插入程序，这些程序可以利用开放标准和领先的商业技术。

最后，我们必须通过专注于专业劳动力和工程人才培养来解决我们国防工业基地劳动力的缺口。 国防制造业因拥有所需知识和技能的工人数量有限而苦苦挣扎。

虽然自动化有所帮助，但熟练的劳动力仍然是我们行业的命脉，而且必要的经验是多年来积累起来的。 我们需要吸引更多聪明、勤奋的美国人进入国家安全职业领域，并从国外引进更多人才，因为国际劳动力管道因疫情而进一步中断。

我们在下一个时代可能面临的冲突的确切轮廓尚不得而知，但美国必须做好取胜的准备。 它必须采取这些步骤来确保我们的军事准备和技术优势。

Mark Aslett 是美国科技公司 Mercury Systems 的首席执行官，该公司为航空航天和国防平台提供组件和子系统。

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• Sumber: https://www.defensenews.com/opinion/commentary/2023/02/10/the-us-needs-a-holistic-semiconductor-strategy/