Sundiode 在单个晶圆上开发堆叠式 RGB micro-LED 像素器件

新闻： LEDs

28 2021月

美国加利福尼亚州坎贝尔市的 Sundiode Inc 是一家总部位于硅谷的公司，为增强现实 (AR) 和混合现实 (MR) 等显示应用开发 micro-LED 技术，该公司表示已实现全堆叠三色 (RGB) 微型 LED - 单晶圆上的 LED 像素设备。

在 Sundiode 获得专利并与 KOPTI（韩国光子技术研究所）合作开发的堆叠 RGB 像素技术中，单个像素具有三个独立控制的垂直堆叠的 micro-LED 子像素，以允许从基本上整个区域发射全色像素。 Sundiode 表示，这种像素技术可实现非常紧凑的像素结构，并显着降低 micro-LED 显示器制造的像素转移处理要求。 此外，由于极小像素区域的利用率增加，由像素阵列组成的全彩色微型显示器的操作显着增强，通常尺寸小于一美分，该公司补充道。

图形：堆叠 RGB 像素的切块阵列（最左侧）。 阵列中三个相邻像素的 R、G 和 B 子像素，每个子像素分别点亮（循环颜色，中间三个），中心像素的子像素同时点亮至 5400K 白色（最右侧）。

据说堆叠 RGB 像素技术克服了微型 LED 显示器大规模商业化的一个特别困难的障碍，即需要费力的像素转移处理。 使用传统平面 RGB 技术制造 Micro-LED 显示器通常需要使用拾取和放置工艺来转移离散的 R、G 和 B 子像素，而堆叠 RGB 像素技术基本上甚至完全消除了这种要求。

此外，Sundiode 的堆叠式 RGB 像素尺寸灵活，适用于从电视到汽车再到微型显示器的各种应用。 Sundiode 指出，它们特别适合 AR 和 MR 等需要高像素密度和显示器精确小型化的应用，因为整个设备阵列可以制造在单个芯片上。 这意味着，对于微型显示器，像素阵列已准备好直接和立即集成到显示器背板上，值得注意的是，堆叠 RGB 像素技术不需要像素传输过程。

图形：单个像素的测量光谱，所有 R、G 和 B 子像素同时点亮，产生几乎相同的峰值强度和由单个像素呈现的色彩空间。

为实现堆叠式 RGB 像素器件，在蓝宝石衬底上开发了外延和制造技术，允许堆叠多个 LED 结，其中每个 LED 都受到独立控制。 Sundiode 表示，这种多结 LED 技术对于实现全色生成至关重要。 该公司补充说，三种颜色的明确定义的光谱峰使其具有出色的色彩饱和度特性，因此具有非常大的色彩空间。

Sundiode 计划进一步开发，以尽快展示在硅 CMOS 背板上使用堆叠 RGB 像素技术的微型显示器。

标签： microLED

访问： www.sundiode.com