如何解决在印刷电路板周围分配电流的挑战。
近年来，在 PCB 上提供足够的 PDN 变得越来越困难。不同电压的数量之多，加上电流需求的增加，使得在电路板周围分配电流成为一项重大的布局挑战。本文表明，通过使用适当且准确的模拟，再加上此类模拟带来的改进的直觉，这是一个可以自信且一致地应对的挑战。
本文证明，通过使用适当且准确的仿真，结合此类仿真带来的改进的直觉，可以自信且一致地应对在印刷电路板周围分配电流的艰巨挑战。
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- Sumber: https://semiengineering.com/distribution-of-currents-in-via-arrays/
