第二届年度 Chiplet 峰会即将召开,如果它与第一届类似,那么它不会令人失望。 Chiplet 是一种颠覆性的半导体技术,已经被英特尔、Nvidia、AMD 等顶级半导体公司所使用。这些公司设计了自己的小芯片,因此他们为我们所有人开辟了道路。
下一阶段的采用将是由外部来源(IP 和 ASIC 公司)设计的商业小芯片,供所有人使用。有人说小芯片市场可能很快就会达到 6B 美元,我确实看到了这种情况的发生。 IP 和 ASIC 公司销售芯片的机会只是一个开始。我绝对看到这里有巨大的优势!
小芯片峰会 是6月8日至XNUMX日th 在我最喜欢的地点圣克拉拉会议中心。介绍和主题演讲已发布:
2024 年将是增长的一年——尤其是对于生成式 AI 和小芯片而言!首先在第二届年度 Chiplet 峰会上与领先的 Chiplet 高管和技术专家会面。您将听到最新的想法和突破,看到新产品,了解生成式人工智能加速,并与行业创新者交流想法。
我们有一个新场地,有足够的空间进行对话、会议、演示和海报。请参加我们的会前教程(包括有关在小芯片设计中与代工厂合作和 AI 的新教程)、加速生成型 AI 应用的超级小组、我们广受欢迎的“与专家聊天”活动、演示和展览。
小芯片峰会 是整个生态系统聚集在一起的地方,可以跨学科分享想法并保持小芯片行业的发展。请加入我们,参加这个必须参加的活动!
您将在 Applied Materials、Synopsys、Micron、Alphawave Semi、Hyperion Technologies 和开放计算项目的主题演讲中听到有关行业趋势的信息:
在封装级别启用开放式 Chiplet 生态系统
布赖恩·雷阿, UCIe™ 联盟
关于 UCIe™ 联盟: UCIe 联盟是一个致力于推进 UCIe™(通用 Chiplet Interconnect Express™)技术的行业联盟,该技术是一种开放式行业标准,定义了封装内小芯片之间的互连,从而实现了开放式小芯片生态系统和封装级的无处不在的互连。 UCIe 联盟由主要行业领导者日月光半导体工程公司 (ASE)、阿里巴巴、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔公司、Meta、微软公司、NVIDIA、高通公司、三星电子和台积电领导。欲了解更多信息,请访问 www.UCIexpress.org。
多芯片系统为创新奠定了基础
阿比吉特·查克拉博蒂, 工程副总裁, 新思
摘要: 到目前为止,唯一能够处理多芯片系统的设计团队是习惯于每一步都开辟新天地的尖端团队。现在,该生态系统正在提供所需的工具、IP、标准、连接性和制造,以允许更多团队转向这种新方法。多芯片系统现已成为主流,并在人工智能、安全、交易系统、虚拟现实等领域开启创新。它们延续了摩尔定律确立的趋势,以更小的空间和更低的成本提供更强的计算能力、更多的内存和存储以及更快的 I/O。
打造无处不在的人工智能所需的连接
托尼·陈·卡鲁松, 首席技术官, Alphawave 半导体
摘要: 现在,所有主要半导体公司都使用小芯片来开发前沿节点的设备。这种方法需要封装内的芯片间接口来提供非常快速的通信。这样的接口对于到处涌现的人工智能应用程序尤其重要,包括大型系统和边缘系统。人工智能需要高吞吐量、低延迟、低能耗以及管理大数据集的能力。该接口必须满足各种需求,从需要光学互连的庞大集群到功率极其有限的便携式、可穿戴、移动和远程系统。它还必须与广泛认可的 ChatGPT 和其他即将推出的平台合作。与正确的生态系统的正确接口对于人工智能新世界来说至关重要。
新封装技术加速主要计算任务
萨姆·萨拉马, 海伯利安科技
摘要: 许多快速新兴的计算应用程序(尤其是生成式人工智能)需要强大的计算能力和内存容量。新的 3D 封装技术 (QCIA) 提供了一种非常经济的解决方案。它允许更大的封装、更高的功耗(每个封装高达 1000 瓦)以及超过 100 毫米 x 100 毫米的基板(超出硅中介层的限制,并且没有翘曲问题)。例如,单个封装可以容纳计算和 SRAM 设备以及许多用于 AI 加速的高带宽内存 (HBM) 堆栈。随着对采用 < 1 微米线/空间重新分布层的新技术和用于更大封装的面板处理技术的研究继续进行,更多的事情应该很快就会实现。用于更高功耗系统的材料的开发也在不断进行。 QCIA 技术既可以帮助应对热挑战,又可以提供细间距连接。它可以提供一些摩尔定律无法再提供的更小、更好、更便宜的进步。
创建充满活力的开放式 Chiplet 经济
巴比文纳科塔, 打开计算项目
摘要: Chiplet 已经成为在前沿节点设计超大型芯片的一种方式。但我们如何才能充分利用他们提供的即插即用方法,使设计人员能够轻松地将现有设计纳入旧节点、IP 和外部来源的小芯片上呢? OCP 认为开放的小芯片经济是正确的出路。它将满足小芯片创建者、ASIC 设计人员以及提供设计工具、测试设施和专业服务等支持的人员的需求。这样的经济需要标准、工具和最佳实践。 OCP 已经在开展标准化设计模型、帮助建立第三方测试、改进供应链方法、定义装配最佳实践以及创建标准高性能、低功耗芯片间接口的项目。开放的小芯片经济将使大大小小的组织受益,并将为全球经济增长创造巨大的机会。
许多 Chiplet 峰会参展商都在 SemiWiki 上,所以我一定会参加。我认为,2024 年将是半导体的大增长年,其中包括会议出席率。
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