车辆系统和其中使用的半导体是当今最复杂的电子产品之一。
过去,进入车辆系统的电子设备采用扁平架构,具有独立的功能,用于控制动力传动系和车辆动力学的各个组件。 这些电子系统主要通过传统总线互连协议进行通信,例如控制器局域网 (CAN) 和面向媒体的系统传输 (MOST) 技术。
为了支持实现 Level 4 和 Level 5 (L4/L5) 自动驾驶,正在进行大规模重组。 软件定义车辆、汽车以太网、V2X 连接和域控制器单元只是实现 L4/L5 功能所需的部分新技术。
存在用于动力总成和车辆动力学、高级驾驶员辅助系统和自动驾驶、连接性、信息娱乐和车内体验的电子系统。 这些电子系统的核心通常是一个复杂的多岛 IC,包含多核处理、专用人工智能和机器学习引擎、混合信号处理等。 无论是复杂的片上系统还是位于传感器边缘的混合信号 IC,安全性和安全性都至关重要。 IC 供应商必须建立必要的安全和保障预防措施,以确保产品在整个使用寿命期间的高质量和可靠性。
与其他商业硅设计相比,用于汽车用例的芯片面临更高的环境挑战,例如温度、湿度和振动引起的物理滥用。 因此,稳健、故障安全和/或故障操作系统在汽车设计中至关重要。 安全和安保是通过多种工程活动和实践实现的。
制造汽车级 CMOS 节点是该解决方案的一部分,但除了目标技术之外,设计人员还必须以确保硅片按预期运行的方式设计和验证其逻辑,即使假设硅片中的故障可以或将发生。
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- Sumber: https://semiengineering.com/navigating-the-intersection-of-safety-and-security-3/
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