Millimeter wave frequencies are essential for transferring more data more quickly, but they also requires different packaging technology to minimize loss and drift. That opens up a number of tradeoffs around antenna in package, antenna on package, flexible circuits, and different substrates. Curtis Zwenger, vice president of R&D at Amkor Technology, talks about a host of new challenges ranging from over-the-air testing and cross-talk to impedance matching.
[سرایت مواد]
ایڈ اسپرلنگ
(تمام پوسٹس)
ایڈ اسپرلنگ سیمی کنڈکٹر انجینئرنگ کے چیف ایڈیٹر ہیں۔
- SEO سے چلنے والا مواد اور PR کی تقسیم۔ آج ہی بڑھا دیں۔
- پلیٹوآئ اسٹریم۔ ویب 3 ڈیٹا انٹیلی جنس۔ علم میں اضافہ۔ یہاں تک رسائی حاصل کریں۔
- ایڈریین ایشلے کے ساتھ مستقبل کا نقشہ بنانا۔ یہاں تک رسائی حاصل کریں۔
- PREIPO® کے ساتھ PRE-IPO کمپنیوں میں حصص خریدیں اور بیچیں۔ یہاں تک رسائی حاصل کریں۔
- ماخذ: https://semiengineering.com/challenges-of-packaging-5g-and-6g/
- : ہے
- $UP
- 27
- 5G
- 66
- 6G
- a
- ہمارے بارے میں
- تمام
- تمام پوسٹیں
- بھی
- اور
- اینٹینا
- کیا
- ارد گرد
- At
- لیکن
- چیلنجوں
- چیف
- مواد
- اعداد و شمار
- مختلف
- ed
- ایڈیٹر
- ایمبیڈڈ
- انجنیئرنگ
- ضروری
- لچکدار
- کے لئے
- سے
- میزبان
- HTTPS
- in
- فوٹو
- بند
- کے ملاپ
- زیادہ
- نئی
- تعداد
- of
- on
- کھولتا ہے
- پیکج
- پیکیجنگ
- پلاٹا
- افلاطون ڈیٹا انٹیلی جنس
- پلیٹو ڈیٹا
- مراسلات
- صدر
- جلدی سے
- آر اینڈ ڈی
- لے کر
- کی ضرورت ہے
- سیمکولیٹر
- مذاکرات
- ٹیکنالوجی
- ٹیسٹنگ
- کہ
- ۔
- وہ
- تھمب نیل
- کرنے کے لئے
- منتقلی
- نائب صدر
- لہر
- یو ٹیوب پر
- زیفیرنیٹ