نینو ٹیکنالوجی ناؤ - پریس ریلیز: 2D میٹریل نے AI ہارڈ ویئر کے لیے 3D الیکٹرانکس کو نئی شکل دی

افلاطون کے ذریعہ دوبارہ شائع کیا گیا۔

فالونگ: 0

ہوم پیج (-) > پریس > 2D میٹریل AI ہارڈویئر کے لیے 3D الیکٹرانکس کی نئی شکل دیتا ہے۔

یک سنگی 3D-انٹیگریٹڈ، 2D میٹریل پر مبنی الیکٹرانکس پر مبنی ایج کمپیوٹنگ سسٹم کی اسکیمیٹک مثال۔ سسٹم مختلف فنکشنل پرتوں کو اسٹیک کرتا ہے، بشمول AI کمپیوٹنگ لیئرز، سگنل پروسیسنگ لیئرز اور ایک حسی پرت، اور انہیں AI پروسیسر میں ضم کر دیتی ہے۔

کریڈٹ
سانگ ہون بی، میک کیلوی سکول آف انجینئرنگ، سینٹ لوئس میں واشنگٹن یونیورسٹی۔

خلاصہ:
ملٹی فنکشنل کمپیوٹر چپس مربوط سینسرز، پروسیسرز، میموری اور دیگر خصوصی اجزاء کے ساتھ مزید کام کرنے کے لیے تیار ہوئی ہیں۔ تاہم، جیسا کہ چپس میں توسیع ہوئی ہے، فعال اجزاء کے درمیان معلومات کو منتقل کرنے کے لیے درکار وقت میں بھی اضافہ ہوا ہے۔

2D میٹریل AI ہارڈویئر کے لیے 3D الیکٹرانکس کی نئی شکل دیتا ہے۔

سینٹ لوئس، MO | 8 دسمبر 2023 کو پوسٹ کیا گیا۔

سینٹ لوئس میں واشنگٹن یونیورسٹی کے میک کیلوی سکول آف انجینئرنگ میں مکینیکل انجینئرنگ اور میٹریل سائنس کے اسسٹنٹ پروفیسر سانگ ہون بی نے کہا کہ "اسے گھر بنانے کی طرح سمجھیں۔" "آپ زیادہ فنکشن حاصل کرنے کے لیے بعد میں اور عمودی طور پر تعمیر کرتے ہیں، مزید خصوصی سرگرمیاں کرنے کے لیے زیادہ جگہ، لیکن پھر آپ کو کمروں کے درمیان گھومنے پھرنے یا بات چیت کرنے میں زیادہ وقت گزارنا پڑتا ہے۔"

اس چیلنج سے نمٹنے کے لیے، Bae اور بین الاقوامی تعاون کرنے والوں کی ایک ٹیم، بشمول میساچوسٹس انسٹی ٹیوٹ آف ٹیکنالوجی، یونسی یونیورسٹی، انہا یونیورسٹی، جارجیا انسٹی ٹیوٹ آف ٹیکنالوجی اور نوٹری ڈیم یونیورسٹی کے محققین نے، ناول پروسیسنگ میں تہہ دار 3D مواد کے یک سنگی 2D انضمام کا مظاہرہ کیا۔ ہارڈ ویئر برائے مصنوعی ذہانت (AI) کمپیوٹنگ۔ وہ تصور کرتے ہیں کہ ان کا نیا نقطہ نظر نہ صرف ایک واحد، چھوٹے الیکٹرانک چپ میں بہت سے افعال کو مکمل طور پر ضم کرنے کے لیے مادی سطح کا حل فراہم کرے گا، بلکہ جدید ترین AI کمپیوٹنگ کے لیے بھی راہ ہموار کرے گا۔ ان کا کام 27 نومبر کو نیچر میٹریلز میں شائع ہوا، جہاں اسے فرنٹ کور آرٹیکل کے طور پر منتخب کیا گیا۔

ٹیم کی یک سنگی 3D-انٹیگریٹڈ چپ موجودہ لیٹرلی انٹیگریٹڈ کمپیوٹر چپس پر فوائد فراہم کرتی ہے۔ ڈیوائس میں چھ جوہری طور پر پتلی 2D پرتیں ہیں، ہر ایک اپنے فنکشن کے ساتھ، اور پروسیسنگ کے وقت، بجلی کی کھپت، لیٹنسی اور فوٹ پرنٹ کو نمایاں طور پر کم کرتی ہے۔ یہ گھنے انٹرلیئر کنیکٹیویٹی کو یقینی بنانے کے لیے پروسیسنگ پرتوں کو مضبوطی سے پیک کرنے کے ذریعے پورا کیا جاتا ہے۔ نتیجے کے طور پر، ہارڈویئر AI کمپیوٹنگ کے کاموں میں بے مثال کارکردگی اور کارکردگی پیش کرتا ہے۔

یہ دریافت الیکٹرانکس کو مربوط کرنے کے لیے ایک نیا حل پیش کرتی ہے اور ملٹی فنکشنل کمپیوٹنگ ہارڈویئر کے ایک نئے دور کا دروازہ بھی کھولتی ہے۔ Bae نے کہا کہ اس کے بنیادی طور پر حتمی متوازی کے ساتھ، یہ ٹیکنالوجی AI سسٹمز کی صلاحیتوں کو ڈرامائی طور پر بڑھا سکتی ہے، جس سے وہ پیچیدہ کاموں کو بجلی کی رفتار اور غیر معمولی درستگی کے ساتھ سنبھال سکتے ہیں۔

Bae نے کہا کہ "monolithic 3D انضمام میں زیادہ کمپیکٹ، طاقتور اور توانائی کی بچت کرنے والے آلات کی ترقی کو قابل بنا کر پوری الیکٹرانکس اور کمپیوٹنگ انڈسٹری کو نئی شکل دینے کی صلاحیت ہے۔" "ایٹمی طور پر پتلی 2D مواد اس کے لیے مثالی ہیں، اور میں اور میرے ساتھی اس مواد کو بہتر بناتے رہیں گے جب تک کہ ہم بالآخر تمام فنکشنل پرتوں کو ایک ہی چپ پر مربوط نہ کر لیں۔"

Bae نے کہا کہ یہ آلات بھی زیادہ لچکدار اور فعال ہیں، جو انہیں مزید ایپلی کیشنز کے لیے موزوں بناتے ہیں۔

"خود مختار گاڑیوں سے لے کر طبی تشخیص اور ڈیٹا سینٹرز تک، اس یک سنگی 3D انٹیگریشن ٹیکنالوجی کی ایپلی کیشنز ممکنہ طور پر بے حد ہیں،" انہوں نے کہا۔ "مثال کے طور پر، ان سینسر کمپیوٹنگ سینسر اور کمپیوٹر کے افعال کو ایک ڈیوائس میں یکجا کرتی ہے، بجائے اس کے کہ ایک سینسر معلومات حاصل کرتا ہے اور پھر ڈیٹا کو کمپیوٹر میں منتقل کرتا ہے۔ اس سے ہمیں ایک سگنل حاصل کرنے اور ڈیٹا کی براہ راست گنتی کرنے کی سہولت ملتی ہے جس کے نتیجے میں تیز تر پروسیسنگ، کم توانائی کی کھپت اور بہتر سیکیورٹی ہوتی ہے کیونکہ ڈیٹا منتقل نہیں کیا جا رہا ہے۔"

Kang JH, Shin H, Kim KS, Song MK, Lee D, Meng Y, Choi C, Suh JM, Kim BJ, Kim H, Hoang AT, Park BI, Zhou G, Sundaram S, Vuong P, Shin J, Choe J , Xu Z, Younas R, Kim JS, Han S, Lee S, Kim SO, Kang B, Seo S, Ahn H, Seo S, Reidy K, Park E, Mun S, Park MC, Lee S, Kim HJ, Kum HS، Lin P، Hinkle C، Ougazzaden A، Ahn JH، Kim J، اور Bae SH. حتمی ایج کمپیوٹنگ حل کی طرف 3D مواد پر مبنی الیکٹرانکس کا یک سنگی 2D انضمام۔ قدرتی مواد. 27 نومبر 2023۔ DOI: https://doi.org/10.1038/s41563-023-01704-z

اس کام کو سینٹ لوئس میں واشنگٹن یونیورسٹی اور اس کے انسٹی ٹیوٹ آف میٹریل سائنس اینڈ انجینئرنگ، کوریا انسٹی ٹیوٹ آف سائنس اینڈ ٹیکنالوجی، نیشنل ریسرچ فاؤنڈیشن آف کوریا، نیشنل سائنس فاؤنڈیشن، اور SUPREME، JUMP 2.0 کے سات مراکز میں سے ایک نے تعاون کیا۔ DARPA کی طرف سے سپانسر کردہ سیمی کنڈکٹر ریسرچ کارپوریشن پروگرام۔

اصل میں McKelvey سکول آف انجینئرنگ کی ویب سائٹ پر شائع ہوا۔

####

مزید معلومات کے لئے، براہ مہربانی کلک کریں یہاں

رابطے:
تالیہ اوگلیور
واشنگٹن یونیورسٹی سینٹ لوئس میں
آفس: 314-935-2919

کاپی رائٹ © سینٹ لوئس میں واشنگٹن یونیورسٹی

اگر آپ کے پاس کوئی تبصرہ ہے، تو براہ مہربانی رابطہ کریں ہم سے.

خبروں کی ریلیز جاری کرنے والے، نہ کہ 7th Wave, Inc. یا Nanotechnology Now، مواد کی درستگی کے لیے مکمل طور پر ذمہ دار ہیں۔

بک مارک: