Millimeter wave frequencies are essential for transferring more data more quickly, but they also requires different packaging technology to minimize loss and drift. That opens up a number of tradeoffs around antenna in package, antenna on package, flexible circuits, and different substrates. Curtis Zwenger, vice president of R&D at Amkor Technology, talks about a host of new challenges ranging from over-the-air testing and cross-talk to impedance matching.
[Вбудоване вміст]
Ед Сперлінг
(усі повідомлення)
Ед Сперлінг є головним редактором Semiconductor Engineering.
- Розповсюдження контенту та PR на основі SEO. Отримайте посилення сьогодні.
- PlatoAiStream. Web3 Data Intelligence. Розширення знань. Доступ тут.
- Карбування майбутнього з Адріенн Ешлі. Доступ тут.
- Купуйте та продавайте акції компаній, які вийшли на IPO, за допомогою PREIPO®. Доступ тут.
- джерело: https://semiengineering.com/challenges-of-packaging-5g-and-6g/
- :є
- $UP
- 27
- 5G
- 66
- 6G
- a
- МЕНЮ
- ВСІ
- Всі повідомлення
- Також
- та
- антена
- ЕСТЬ
- навколо
- At
- але
- проблеми
- головний
- зміст
- дані
- різний
- ed
- редактор
- вбудований
- Машинобудування
- істотний
- гнучкий
- для
- від
- господар
- HTTPS
- in
- JPG
- від
- узгодження
- більше
- Нові
- номер
- of
- on
- Відкриється
- пакет
- упаковка
- plato
- Інформація про дані Платона
- PlatoData
- Пости
- президент
- швидко
- R & D
- ранжування
- Вимагається
- напівпровідник
- Переговори
- Технологія
- Тестування
- Що
- Команда
- вони
- слайдами
- до
- Передача
- Віцепрезидент
- хвиля
- YouTube
- зефірнет