Svetovni trg napredne polprevodniške embalaže 2024–2035

Svetovni trg napredne polprevodniške embalaže 2024–2035

Časovni žig: 9. januar 2024 12:01
Izvorno vozlišče: 3061472

  • Objavljeno: januar 2024.
  • Strani: 330
  • Tabel: 22
  • Slike: 25
  • serija: Elektronika 

The global landscape of semiconductor manufacturing is rapidly evolving, with advanced packaging emerging as a critical component of manufacturing and design. It affects power, performance, and cost on a macro level, and the basic functionality of all chips on a micro level. Advanced packaging allows for the creation of faster, cost-effective systems by integrating various chips, a technique that’s increasingly essential given the physical limitations of traditional chip miniaturization. It is reshaping the industry, enabling the integration of diverse chip types and enhancing processing speeds.

Ameriška vlada priznava pomen napredne embalaže in je uvedla 3 milijarde dolarjev vreden nacionalni program za proizvodnjo napredne embalaže, katerega cilj je vzpostavitev obratov za pakiranje velikih količin do konca desetletja. Osredotočenost na embalažo dopolnjuje obstoječa prizadevanja v okviru zakona o čipih in znanosti ter poudarja medsebojno povezanost izdelave čipov in embalaže.

Globalni trg napredne polprevodniške embalaže 2024–2035 zagotavlja celovito analizo svetovnega trga naprednih polprevodniških embalažnih tehnologij od 2020–2035. Zajema pristope pakiranja, kot je pakiranje na ravni rezin, 2.5D/3D integracija, čipleti, fan-out in flip chip, pri čemer analizira tržne vrednosti v milijardah (USD) glede na vrsto, regijo in končno uporabo.

Analizirani trendi vključujejo heterogeno integracijo, medsebojne povezave, toplotne rešitve, miniaturizacijo, zrelost dobavne verige, simulacijo/analizo podatkov. Med vodilnimi profiliranimi podjetji so TSMC, Samsung, Intel, JCET, Amkor. Zajete aplikacije vključujejo umetno inteligenco, mobilno, avtomobilsko, vesoljsko, internet stvari, komunikacije (5G/6G), visoko zmogljivo računalništvo, medicinsko in potrošniško elektroniko.

Raziskani regionalni trgi vključujejo Severno Ameriko, Azijo in Pacifik, Evropo, Kitajsko, Japonsko in RoW. Poročilo ocenjuje tudi gonilnike, kot so ML/AI, podatkovni centri, EV/ADAS; izzivi, kot so stroški, kompleksnost, zanesljivost; nastajajoči pristopi, kot so sistem v paketu, monolitni 3D IC-ji, napredni substrati, novi materiali. Na splošno poglobljena primerjalna analiza priložnosti v napredujoči industriji polprevodniške embalaže.

Vsebina poročila vključuje: 

  • Velikost trga in napovedi
  • Ključni tehnološki trendi
  • Gonila rasti in izzivi
  • Analiza konkurenčne krajine
  • Obeti prihodnjih trendov embalaže
  • Poglobljena analiza embalaže na ravni rezin (WLP)
  • Sistem v paketu (SiP) in heterogena integracija
  • Pregled monolitnih 3D IC
  • Napredne aplikacije za polprevodniško embalažo na ključnih trgih: AI, mobilni, avtomobilski, vesoljski, IoT, komunikacije, HPC, medicina, potrošniška elektronika
  • Razčlenitev regionalnega trga
  • Ocena ključnih izzivov industrije: kompleksnost, stroški, zrelost dobavne verige, standardi
  • Profili podjetij: Strategije in tehnologije 90 ključnih akterjev. Profilirana podjetja so 3DSEMI, Amkor, Chipbond, ChipMOS, Intel Corporation, Leader-Tech Semiconductor, Powertech, Samsung Electronics, Silicon Box, SJ Semiconductor Corp., SK hynix, SPIL, Tongfu, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in Yuehai Integrated. 

1 RAZISKOVALNA METODOLOGIJA 14

2 POVZETEK 15

  • 2.1 Pregled tehnologije pakiranja polprevodnikov 16
    • 2.1.1 Običajni pristopi pakiranja 19
    • 2.1.2 Napredni pristopi k pakiranju 20
  • 2.2 Polprevodniška dobavna veriga 22
  • 2.3 Ključni tehnološki trendi v naprednem pakiranju 22
  • 2.4 Velikost trga in projekcije rasti (milijarde USD) 24
    • 2.4.1 Po vrsti embalaže 24
    • 2.4.2 Po trgu 26
    • 2.4.3 Po regiji 28
  • 2.5 Gonila rasti trga 30
  • 2.6 Konkurenčna pokrajina 32
  • 2.7 Tržni izzivi 34
  • 2.8          Najnovejše tržne novice in naložbe    36
  • 2.9 Obeti v prihodnost 38
    • 2.9.1 Heterogena integracija 39
    • 2.9.2 Razčlenitev čipov in matrice 41
    • 2.9.3 Napredne povezave 43
    • 2.9.4 Povečanje velikosti in miniaturizacija 45
    • 2.9.5 Toplotno upravljanje 47
    • 2.9.6 Inovacija materialov 48
    • 2.9.7 Razvoj dobavne verige 50
    • 2.9.8 Vloga simulacije in analize podatkov 52

3 TEHNOLOGIJE PAKIRANJA POLPREVODNIKOV 58

  • 3.1 Skaliranje tranzistorske naprave 58
    • 3.1.1 Pregled 58
  • 3.2 Embalaža na ravni rezin 61
  • 3.3 Pahljačasta embalaža ravni rezin 62
  • 3.4 Chiplets 64
  • 3.5 Medsebojna povezava v polprevodniški embalaži 67
    • 3.5.1 Pregled 67
    • 3.5.2 Žična vezava 67
    • 3.5.3 Flip-chip lepljenje 69
    • 3.5.4 Preko silicija (TSV) povezovanje 72
    • 3.5.5 Hibridno povezovanje s čipleti 73
  • 3.6 Embalaža 2.5D in 3D 75
    • 3.6.1 2.5D embalaža 75
      • 3.6.1.1 Pregled 76
        • 3.6.1.1.1 Pakiranje 2.5D proti 3D 76
      • 3.6.1.2 Ugodnosti 77
      • 3.6.1.3 Izzivi 79
      • 3.6.1.4   Trendi  80
      • 3.6.1.5 Udeleženci na trgu 81
      • 3.6.1.6 2.5D embalaža na ekološki osnovi 83
      • 3.6.1.7 2.5D steklena embalaža 84
    • 3.6.2 3D embalaža 88
      • 3.6.2.1 Ugodnosti 89
      • 3.6.2.2 Izzivi 92
      • 3.6.2.3   Trendi  94
      • 3.6.2.4 Vgrajeni Si mostovi 96
      • 3.6.2.5 Si vmesnik 97
      • 3.6.2.6 3D hibridno lepljenje 98
      • 3.6.2.7 Udeleženci na trgu 98
  • 3.7 Embalaža Flip Chip 102
  • 3.8 Embedded Die Packaging 104
  • 3.9 Trendi naprednega pakiranja 106
  • 3.10 Načrt pakiranja 108

4 EMBALAŽA V OBLATU 111

  • 4.1 Uvod 111
  • 4.2 Koristi 112
  • 4.3 Vrste embalaže ravni rezin 113
    • 4.3.1 Embalaža lestvice čipov na ravni rezin 114
      • 4.3.1.1 Pregled 114
      • 4.3.1.2 Prednosti 114
      • 4.3.1.3 Aplikacije 115
    • 4.3.2 Pahljačasta embalaža ravni rezin 117
      • 4.3.2.1 Pregled 117
      • 4.3.2.2 Prednosti 117
      • 4.3.2.3 Aplikacije 119
    • 4.3.3 Pahljačasta embalaža na ravni rezin 120
      • 4.3.3.1 Pregled 120
      • 4.3.3.2 Ugodnosti 121
      • 4.3.3.3 Aplikacije 122
    • 4.3.4 Druge vrste WLP 123
  • 4.4 Proizvodni procesi WLP 124
    • 4.4.1 Priprava oblatov 124
    • 4.4.2 Sestavljanje RDL 125
    • 4.4.3 Trčenje 126
    • 4.4.4 Enkapsulacija 127
    • 4.4.5 Integracija 128
    • 4.4.6 Test in singulacija 129
  • 4.5 Trendi pakiranja na ravni rezin 131
  • 4.6 Uporaba embalaže na ravni rezin 133
    • 4.6.1 Mobilna in zabavna elektronika 133
    • 4.6.2 Avtomobilska elektronika 134
    • 4.6.3 IoT in industrija 135
    • 4.6.4 Visokozmogljivo računalništvo 136
    • 4.6.5 Letalstvo in obramba 137
  • 4.7 Pakiranje ravni rezin Outlook 138

5 SISTEM V PAKETU IN HETEROGENA INTEGRACIJA 139

  • 5.1 Uvod 139
  • 5.2 Pristopi za heterogeno integracijo 141
  • 5.3 Pristopi izdelave SiP 142
    • 5.3.1 2.5D integrirani vmesniki 143
    • 5.3.2 Moduli z več čipi 145
    • 5.3.3 3D zloženi paketi 146
    • 5.3.4 Pahljačasta embalaža ravni rezin 149
    • 5.3.5 Flip Chip Package-on-Package 150
  • 5.4 Integracija komponent SiP 152
  • 5.5 Gonilniki heterogene integracije 154
  • 5.6 Trendi, ki spodbujajo sprejemanje SiP 155
  • 5.7 Aplikacije SiP 156
  • 5.8 Industrijska pokrajina SiP 157
  • 5.9 Pogled na heterogeno integracijo 160

6 MONOLITNI 3D IC 162

  • 6.1 Pregled 162
  • 6.2 Koristi 164
  • 6.3 Izzivi 165
  • 6.4 Obeti v prihodnost 166

7 TRGI IN APLIKACIJE 168

  • 7.1 Veriga tržne vrednosti 168
  • 7.2 Trendi embalaže po trgu 169
  • 7.3 Umetna inteligenca (AI) 170
    • 7.3.1 Aplikacije 171
    • 7.3.2 Embalaža 172
  • 7.4 Mobilne in ročne naprave 172
    • 7.4.1 Aplikacije 173
    • 7.4.2 Embalaža 173
  • 7.5 Visokozmogljivo računalništvo 175
    • 7.5.1 Aplikacije 175
    • 7.5.2 Embalaža 176
  • 7.6 Avtomobilska elektronika 179
    • 7.6.1 Aplikacije 179
    • 7.6.2 Embalaža 179
  • 7.7 Naprave interneta stvari (IoT) 180
    • 7.7.1 Aplikacije 181
    • 7.7.2 Embalaža 181
  • 7.8 Komunikacijska infrastruktura 5G in 6G 182
    • 7.8.1 Aplikacije 182
    • 7.8.2 Embalaža 182
  • 7.9 Letalska in vesoljska elektronika 185
    • 7.9.1 Aplikacije 185
    • 7.9.2 Embalaža 187
  • 7.10 Medicinska elektronika 188
    • 7.10.1 Aplikacije 188
    • 7.10.2 Embalaža 189
  • 7.11 Zabavna elektronika 189
    • 7.11.1 Aplikacije 189
    • 7.11.2 Embalaža 190
  • 7.12 Globalni trg (enote) 193
    • 7.12.1 Po trgu 193
    • 7.12.2 Regionalni trgi 196
      • 7.12.2.1                Azijsko-pacifiška regija          197
        • 7.12.2.1.1 Kitajska 198
        • 7.12.2.1.2 Tajvan 199
        • 7.12.2.1.3 Japonska 200
        • 7.12.2.1.4 Južna Koreja 201
      • 7.12.2.2 Severna Amerika 202
        • 7.12.2.2.1 Združene države 203
        • 7.12.2.2.2 Kanada 204
        • 7.12.2.2.3 Mehika 205
      • 7.12.2.3 Evropa 206
        • 7.12.2.3.1 Nemčija 208
        • 7.12.2.3.2 Francija 209
        • 7.12.2.3.3 Združeno kraljestvo 210
        • 7.12.2.3.4 Nordijske države 211
      • 7.12.2.4 Ostali svet 212

8 TRŽNIH IGRALCEV 215

  • 8.1 Proizvajalci integriranih naprav 215
  • 8.2 Zunanja podjetja za sestavljanje in testiranje polprevodnikov (OSAT) 217
  • 8.3 Livarne 218
    • 8.3.1 Tehnološki načrti livarn polprevodnikov 218
  • 8.4 Proizvajalci originalne opreme za elektroniko 220
  • 8.5 Podjetja za embalažno opremo in materiale 222

9 TRŽNI IZZIVI 225

  • 9.1 Tehnična zahtevnost 225
  • 9.2 Zrelost dobavne verige 226
  • 9.3 Stroški 227
  • 9.4 Standardi 228
  • 9.5 Zagotavljanje zanesljivosti 229

10 PROFILI PODJETIJ 230 (90 profilov podjetij)

11 REFERENCE 317

Seznam tabel

  • Tabela 1. Ključni tehnološki trendi v naprednem pakiranju. 23
  • Tabela 2. Svetovni trg napredne polprevodniške embalaže 2020–2035 (milijarde USD), po vrsti. 24
  • Tabela 3. Svetovni trg napredne polprevodniške embalaže 2020–2035 (milijarde USD), po trgu. 26
  • Tabela 4. Svetovni trg napredne polprevodniške embalaže 2020–2035 (milijarde USD), po regijah. 28
  • Tabela 5. Gonila rasti trga za napredno polprevodniško embalažo. 30
  • Tabela 6. Izzivi, s katerimi se sooča napredna uporaba embalaže. 34
  • Tabela 7. Nedavne novice in naložbe na trgu polprevodniške embalaže. 36
  • Tabela 8. Izzivi pri skaliranju tranzistorjev. 60
  • Tabela 9. Specifikacije metod medsebojnega povezovanja. 67
  • Tabela 10. 2.5D proti 3D pakiranju. 76
  • Tabela 11. Izzivi 2.5D pakiranja. 79
  • Tabela 12. Udeleženci na trgu 2.5D embalaže. 81
  • Tabela 13. Prednosti in slabosti 3D embalaže. 88
  • Tabela 14. Trendi naprednega pakiranja. 106
  • Tabela 15. Ključni trendi, ki oblikujejo embalažo na ravni rezin. 131
  • Tabela 16. Ključni dejavniki, ki spodbujajo sprejemanje heterogene integracije prek SiP-jev in paketov z več matricami. 154
  • Tabela 17. Prednosti monolitnih 3D IC. 164
  • Tabela 18. Izzivi monolitnih 3D IC. 165
  • Tabela 19. Tržna vrednostna veriga napredne polprevodniške embalaže. 168
  • Tabela 20. Trgi in aplikacije za napredno polprevodniško embalažo. 170
  • Tabela 21. Napredna embalaža polprevodnikov (enote), 2020–2025, po trgu. 193
  • Tabela 22. Napredna embalaža polprevodnikov (enote), 2020–2025, po regijah. 195

Seznam številk

  • Slika 1. Časovnica različnih tehnologij pakiranja. 19
  • Slika 2. Razvojni načrt za polprevodniško embalažo. 20
  • Slika 3. Dobavna veriga polprevodnikov. 22
  • Slika 4. Svetovni trg napredne polprevodniške embalaže 2020–2035 (milijarde USD), po vrsti. 25
  • Slika 5. Svetovni trg napredne polprevodniške embalaže 2020–2035 (milijarde USD), po trgu. 26
  • Slika 6. Svetovni trg napredne polprevodniške embalaže 2020–2035 (milijarde USD), po regijah. 28
  • Slika 7. Napredna embalaža polprevodnikov (enote), 2020–2025, po trgu. 56
  • Slika 8. Načrt tehnologije skaliranja. 59
  • Slika 9. Pakiranje čipov na ravni rezin (WLCSP) 61
  • Slika 10. Vgrajeni kroglični mrežni niz (eWLB) na ravni rezin. 62
  • Slika 11. Pahljačasta embalaža na ravni rezin (FOWLP). 63
  • Slika 12. Zasnova čipleta. 64
  • Slika 13. 2D pakiranje čipa. 75
  • Slika 14. 2.5D-integrirana embalaža na silikonskem vmesniku. 79
  • Slika 15. Izdelava RDL. 79
  • Slika 16. Polprevodniški sklop s tremi matricami in žično vezjo. 90
  • Slika 17. Načrt integracije 3D. 95
  • Slika 18. Predvideni časovni načrti za pakiranje in medsebojne povezave. 109
  • Slika 19. Tipična struktura WLCSP. 114
  • Slika 20. Tipična struktura FOWLP, 117
  • Slika 21. Integracija čipleta 2.5D. 143
  • Slika 22. Napredna embalaža polprevodnikov (enote), 2020–2025, po trgu. 194
  • Slika 23. Napredna embalaža polprevodnikov (enote), 2020–2025, po regijah. 196
  • Slika 24. Paket 2.5D Moulded Interposer on Substrate (MIoS). 291
  • Slika 25. 12-slojni HBM3. 297

Načini plačila: Visa, Mastercard, American Express, Paypal, Bančno nakazilo. 

Za nakup po predračunu (bančno nakazilo) kontaktirajte info@futuremarketsinc.com ali izberite Bančno nakazilo (račun) kot način plačila na blagajni.

Časovni žig:

Več od Nanotech mag