RISC-V și Chiplets: O discuție de grup - Semiwiki

Republicat de Platon

Urmaritori: 0

panou

La recentul Summit RISC-V, ultima sesiune a fost un panou despre chipleturi numit Chiplets în ecosistemul RISC-V. Acesta a fost moderat de Calista Redmond, CEO-ul RISC-V International. Intervenții au fost:

Laurent Moll, COO al Arteris
Aniket Saha, VP Management Product al Tenstorrent
Dale Greenley, VP de Inginerie la Ventana Microsystems
Rob Aitken, arhitect distins al Synopsys

Aceasta este o combinație puțin ciudată de subiecte pentru mine. Evident, puteți pune un procesor RISC-V pe un chiplet, dar provocările nu sunt cu adevărat diferite de orice alt procesor. Dar RISC-V este fierbinte, la fel și chipleturile, iar companii precum Ventana le combină.

Permiteți-mi să vă ofer câteva informații despre companii pentru a le pune în context:

După cum probabil știți, Arteris face rețele pe cip (NoC). Este o companie neutră printre vânzătorii de chiplet (și furnizorii de IP).
Tenstorrent proiectează un portofoliu de cipuri RISC-V multicore de foarte înaltă performanță
Ventana are RISC-V IP, dar îl oferă și ca chiplet-uri
Synopsys este, evident, o companie EDA, dar au anunțat nuclee RISC-V mai devreme în cadrul summit-ului

] risc-v chiplets

Discuția reală

Prima întrebare de la Calista a fost o minge de softball care a întrebat care este valoarea chiplet-urilor.

Dale a spus că nu există nimic specific despre RISC-V pentru chipleturi, dar piața decide când faci lucruri monolitice mari sau chipleturi. Depinde pentru ce te va plăti un client pentru a face. „Oferim atât IP, cât și chipleturi, există loc pentru ambele.”

Aniket a spus că „a face chipleturi nu este ieftină, dar a face chipleturi și RISC-V este flexibil și poți veni cu produse rapid.”

Laurent a mers pentru costurile de producție. NRE este foarte important de ținut sub control, deoarece nu mulți oameni construiesc 100 de milioane de piese. Deci, există mai mulți furnizori implicați și un lanț de aprovizionare complicat. Un SoC este complex, dar chipleturile sunt mai rele.

Rob a subliniat eterogenitatea, cum ar fi adăugarea de chipleturi pentru RF și analog, a avea un accelerator opțional și așa mai departe. Acest lucru poate deschide noi piețe.

Calista a continuat să întrebe unde suntem în domeniul auto.

Aniket a subliniat că autovehiculele sunt foarte conservatoare și acum sunt agresive cu privire la platformele care se pot scala de la mașini low-end la mașini high-end. Cu chiplet-uri, nimeni nu s-a gândit cu adevărat la siguranța funcțională.

Rob a mers în industria aerospațială (nu chiar auto) și a discutat despre cum există de obicei un volum fizic fix definit cu zeci de ani în urmă. Este greu să încadrezi lucrurile.

Laurent Moll 2 culoare

Laurent: Companiile de automobile sunt cei mai buni cumpărători de catalog, iar chipleții le permit să ia tot ce este mai bun în AI, radar, infotainment și așa mai departe.

Cum faci ca software-ul să ruleze?

Rob: dacă faci sistemul mic, este în regulă. Dar cumpărăturile din catalogul auto îngreunează situația.

Aniket: A legat o afirmație „dacă o adăugați, nu o vom folosi”. Stivele de software pentru automobile vor suporta RISC-V în 5 ani, ceea ce este rapid. I-a luat lui Arm 15 ani să ajungă acolo.

Î: De ce avem nevoie pentru conectivitate?

Laurent: Este foarte complex, mai ales cu oamenii care fac cumpărături pentru chiplete. PHY-urile de la diferiți furnizori pot fi interoperabile. Toată lumea este pasionată de UCIe. Oamenii vor standarde care fac chipleturile să se potrivească mai bine.

Aniket sa plâns că nu există fluxuri standard de proiectare pentru chiplet. O mare lipsă de standarde.

Rob crede că putem veni cu un flux standard, dar cu chipleturi diferite nu dorim N fluxuri de design diferite.

Î: Unde vezi lucrurile peste 3-5 ani?

Rob: vom fi mai departe împreună cu diferite

„Cumpărături în catalog poate depinde de producătorii de automobile. Va fi nevoie de mult efort din industrie. Orice chestiune eterogenă va dura mai mult.

Aniket a spus că chipleturile vor fi mai întâi în centrul de date și apoi în automobile. Dar primul val va fi un singur furnizor.

Rezumat

risc-v chiplets

Aceasta este o combinație de lucruri pe care le-au spus participanții și propriile mele opinii.

Cred că, deocamdată, proiectele RISC-V bazate pe chiplet vor fi efortul unei singure companii (cu excepția, poate, pentru memorie cu lățime de bandă mare (HBM). Este prea complex să construiești proiecte cu mai multe chiplete de la diferite companii, interpozitori. , și rețeaua pentru a le conecta pe toate, cunoscută de obicei ca RDL.

Design-urile vor fi 2.5D, nu 3D adevărate (în cazul în care matrițele sunt stivuite una peste alta și comunică cu thru-silicon-vias sau TSV) pentru viitorul previzibil.

Automobile are propriul său set de provocări, în special asigurarea faptului că modelele bazate pe chiplet sunt fiabile într-un mediu cu multe vibrații. Acest lucru va necesita teste extinse. O altă problemă este asigurarea siguranței funcționale într-un mediu cu mai multe matrițe.

UCIe este promițător și se bazează oarecum pe PCIe. Companiile PCIe au asigurat fiabilitatea prin intermediul plugfest-urilor. Nu văd cum puteți asigura economic interoperabilitatea UCIe în chipleturi printr-un mecanism similar.

În cele din urmă, pe lângă provocările tehnice, există provocări comerciale dacă vrem să ajungem la nirvana de a putea achiziționa chipleturi de la raft și a le asambla în sisteme la un cost rezonabil. Cea mai mare provocare este cine va plăti și va deține inventarul de chiplet-uri. Dacă toate chipleturile trebuie să fie fabricate la cerere, atunci multe dintre avantajele unui timp de ciclu rapid se vor pierde.

Dar chipleturile RISC-V vin cu siguranță rapid sub formă de modele cu mai multe matrițe pe interpozitoare 2.5D construite de o singură companie.