Det globale markedet for avansert halvlederemballasje 2024-2035

Det globale markedet for avansert halvlederemballasje 2024-2035

Tidsstempel: 9. januar 2024 12:01
Kilde node: 3061472

  • Publisert: januar 2024.
  • Sider: 330
  • Tabeller: 22
  • Tall: 25
  • Serie: Elektronikk 

Det globale landskapet innen halvlederproduksjon er i rask utvikling, med avansert emballasje som dukker opp som en kritisk komponent i produksjon og design. Det påvirker kraft, ytelse og kostnader på makronivå, og den grunnleggende funksjonaliteten til alle brikker på mikronivå. Avansert emballasje gjør det mulig å lage raskere, kostnadseffektive systemer ved å integrere ulike brikker, en teknikk som blir stadig viktigere gitt de fysiske begrensningene til tradisjonell brikkeminiatyrisering. Det omformer industrien, muliggjør integrering av forskjellige brikketyper og forbedrer prosesseringshastigheter.

Den amerikanske regjeringen anerkjenner viktigheten av avansert emballasje og har introdusert et National Advanced Packaging Manufacturing Program på 3 milliarder dollar med sikte på å etablere høyvolumemballasjeanlegg innen slutten av tiåret. Fokuset på emballasje utfyller den eksisterende innsatsen under CHIPS and Science Act, og legger vekt på sammenhengen mellom chipmaking og emballasje.

The Global Market for Advanced Semiconductor Packaging 2024-2035 gir en omfattende analyse av det globale markedet for avanserte halvlederemballasjeteknologier fra 2020-2035. Den omfatter emballasjetilnærminger som emballasje på wafer-nivå, 2.5D/3D-integrasjon, chiplets, fan-out og flip-chip, og analyserer markedsverdier i milliarder (USD) etter type, region og sluttbruksapplikasjon.

Trender som er analysert inkluderer heterogen integrasjon, sammenkoblinger, termiske løsninger, miniatyrisering, forsyningskjedemodenhet, simulering/dataanalyse. Ledende selskaper profilert inkluderer TSMC, Samsung, Intel, JCET, Amkor. Applikasjoner som dekkes inkluderer AI, mobil, bil, romfart, IoT, kommunikasjon (5G/6G), høyytelses databehandling, medisinsk og forbrukerelektronikk.

Regionale markeder som er utforsket inkluderer Nord-Amerika, Asia-Stillehavsområdet, Europa, Kina, Japan og RoW. Rapporten vurderer også drivere som ML/AI, datasentre, EV/ADAS; utfordringer som kostnader, kompleksitet, pålitelighet; nye tilnærminger som system-i-pakke, monolittiske 3D-ICer, avanserte substrater, nye materialer. Samlet sett en grundig benchmarkanalyse av mulighetene innenfor den fremadstormende halvlederemballasjeindustrien.

Rapportens innhold inkluderer: 

  • Markedsstørrelse og prognoser
  • Viktige teknologitrender
  • Vekstdrivere og utfordringer
  • Konkurransedyktig landskapsanalyse
  • Utsikter for fremtidige emballasjetrender
  • Dybdeanalyse av emballasje på wafernivå (WLP)
  • System-in-Package (SiP) og heterogen integrasjon
  • Monolitisk 3D IC-oversikt
  • Avanserte halvlederemballasjeapplikasjoner på tvers av nøkkelmarkeder: AI, mobil, bilindustri, romfart, IoT, kommunikasjon, HPC, medisinsk, forbrukerelektronikk
  • Regional markedsfordeling
  • Vurdering av sentrale bransjeutfordringer: kompleksitet, kostnader, forsyningskjedemodenhet, standarder
  • Bedriftsprofiler: Strategier og teknologier til 90 nøkkelaktører. Profilerte selskaper inkluderer 3DSEMI, Amkor, Chipbond, ChipMOS, Intel Corporation, Leader-Tech Semiconductor, Powertech, Samsung Electronics, Silicon Box, SJ Semiconductor Corp., SK hynix, SPIL, Tongfu, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) og Yuehai Integrated. 

1 FORSKNINGSMETODIKK 14

2 SAMMENDRAG 15

  • 2.1 Oversikt over halvlederpakketeknologi 16
    • 2.1.1 Tilnærminger til konvensjonell emballasje 19
    • 2.1.2 Avanserte pakkingsmetoder 20
  • 2.2 Halvlederforsyningskjede 22
  • 2.3 Viktige teknologitrender i avansert emballasje 22
  • 2.4 Markedsstørrelse og vekstprognoser (milliarder USD) 24
    • 2.4.1 Etter emballasjetype 24
    • 2.4.2      Etter marked           26
    • 2.4.3 Etter region 28
  • 2.5 Markedsvekstdrivere 30
  • 2.6 Konkurranselandskap 32
  • 2.7 Markedsutfordringer 34
  • 2.8          Siste markedsnyheter og investeringer    36
  • 2.9          Fremtidsutsikter  38
    • 2.9.1 Heterogen integrasjon 39
    • 2.9.2 Chiplets og dies-disaggregering 41
    • 2.9.3 Avanserte sammenkoblinger 43
    • 2.9.4 Skalering og miniatyrisering 45
    • 2.9.5 Termisk styring 47
    • 2.9.6 Materialinnovasjon 48
    • 2.9.7 Supply Chain Developments 50
    • 2.9.8 Rollen til simulering og dataanalyse 52

3 HALVLEDERS EMBALLASJONSTEKNOLOGIER 58

  • 3.1 Transistorenhetsskalering 58
    • 3.1.1 Oversikt 58
  • 3.2 Wafer Level Emballasje 61
  • 3.3 Fan-Out Wafer Level Emballasje 62
  • 3.4 Chiplets 64
  • 3.5 Sammenkobling i halvlederemballasje 67
    • 3.5.1 Oversikt 67
    • 3.5.2 Trådbinding 67
    • 3.5.3 Flip-chip-binding 69
    • 3.5.4 Gjennomgående silisium via (TSV) binding 72
    • 3.5.5 Hybridbinding med chiplets 73
  • 3.6 2.5D- og 3D-emballasje 75
    • 3.6.1 2.5D-emballasje 75
      • 3.6.1.1 Oversikt 76
        • 3.6.1.1.1 2.5D vs. 3D-emballasje 76
      • 3.6.1.2 Fordeler 77
      • 3.6.1.3 Utfordringer 79
      • 3.6.1.4   Trender  80
      • 3.6.1.5 Markedsaktører 81
      • 3.6.1.6 2.5D Økologisk-basert emballasje 83
      • 3.6.1.7 2.5D glassbasert emballasje 84
    • 3.6.2 3D-emballasje 88
      • 3.6.2.1 Fordeler 89
      • 3.6.2.2 Utfordringer 92
      • 3.6.2.3   Trender  94
      • 3.6.2.4 Innebygde Si-broer 96
      • 3.6.2.5 Si-interposer 97
      • 3.6.2.6 3D-hybridbinding 98
      • 3.6.2.7 Markedsaktører 98
  • 3.7 Flip Chip Emballasje 102
  • 3.8 Embedded Die Emballage 104
  • 3.9 Trender i avansert emballasje 106
  • 3.10 Veikart for emballasje 108

4 WAFER-NIVÅ EMBALLASJE 111

  • 4.1 Innledning 111
  • 4.2 Fordeler 112
  • 4.3 Typer wafer Level-emballasje 113
    • 4.3.1 Emballasje på wafer Level Chip Scale 114
      • 4.3.1.1 Oversikt 114
      • 4.3.1.2 Fordeler 114
      • 4.3.1.3 Applikasjoner 115
    • 4.3.2 Fan-Out Wafer Level Emballasje 117
      • 4.3.2.1 Oversikt 117
      • 4.3.2.2 Fordeler 117
      • 4.3.2.3 Applikasjoner 119
    • 4.3.3 Wafer Level Fan-Out Emballasje 120
      • 4.3.3.1 Oversikt 120
      • 4.3.3.2 Fordeler 121
      • 4.3.3.3 Applikasjoner 122
    • 4.3.4 Andre typer WLP 123
  • 4.4 WLP-produksjonsprosesser 124
    • 4.4.1 Waferforberedelse 124
    • 4.4.2 RDL-oppbygging 125
    • 4.4.3 Bumping 126
    • 4.4.4 Innkapsling 127
    • 4.4.5 Integrasjon 128
    • 4.4.6 Test og singulering 129
  • 4.5 Emballasjetrender på wafernivå 131
  • 4.6 Bruk av wafer Level-emballasje 133
    • 4.6.1 Mobil- og forbrukerelektronikk 133
    • 4.6.2 Bilelektronikk 134
    • 4.6.3 IoT og industriell 135
    • 4.6.4 Høy ytelse databehandling 136
    • 4.6.5 Luftfart og forsvar 137
  • 4.7 Wafer Level Packaging Outlook 138

5 SYSTEM-I-PAKKE OG HETEROGEN INTEGRERING 139

  • 5.1 Innledning 139
  • 5.2 Tilnærminger for heterogen integrasjon 141
  • 5.3 SiP-produksjonsmetoder 142
    • 5.3.1 2.5D integrerte interposers 143
    • 5.3.2 Multi-Chip-moduler 145
    • 5.3.3 3D-stablede pakker 146
    • 5.3.4 Fan-Out Wafer Level Emballasje 149
    • 5.3.5 Flip Chip-pakke-på-pakke 150
  • 5.4 SiP-komponentintegrasjon 152
  • 5.5 Heterogene integrasjonsdrivere 154
  • 5.6 Trender som driver SiP-adopsjon 155
  • 5.7 SiP-applikasjoner 156
  • 5.8 SiP Industry Landscape 157
  • 5.9 Outlook på heterogen integrasjon 160

6 MONOLITTISK 3D IC 162

  • 6.1 Oversikt 162
  • 6.2 Fordeler 164
  • 6.3 Utfordringer 165
  • 6.4          Fremtidsutsikter  166

7 MARKEDER OG APPLIKASJONER 168

  • 7.1 Markedsverdikjede 168
  • 7.2 Emballasjetrender etter marked 169
  • 7.3 Kunstig intelligens (AI) 170
    • 7.3.1 Applikasjoner 171
    • 7.3.2 Emballasje 172
  • 7.4 Mobile og håndholdte enheter 172
    • 7.4.1 Applikasjoner 173
    • 7.4.2 Emballasje 173
  • 7.5 Høy ytelse databehandling 175
    • 7.5.1 Applikasjoner 175
    • 7.5.2 Emballasje 176
  • 7.6 Bilelektronikk 179
    • 7.6.1 Applikasjoner 179
    • 7.6.2 Emballasje 179
  • 7.7 Internet of Things (IoT)-enheter 180
    • 7.7.1 Applikasjoner 181
    • 7.7.2 Emballasje 181
  • 7.8 5G og 6G kommunikasjonsinfrastruktur 182
    • 7.8.1 Applikasjoner 182
    • 7.8.2 Emballasje 182
  • 7.9 Luftfarts- og forsvarselektronikk 185
    • 7.9.1 Applikasjoner 185
    • 7.9.2 Emballasje 187
  • 7.10 Medisinsk elektronikk 188
    • 7.10.1 Søknader 188
    • 7.10.2 Emballasje 189
  • 7.11 Forbrukerelektronikk 189
    • 7.11.1 Søknader 189
    • 7.11.2 Emballasje 190
  • 7.12 Globalt marked (enheter) 193
    • 7.12.1 Etter marked 193
    • 7.12.2 Regionale markeder 196
      • 7.12.2.1 Asia Pacific 197
        • 7.12.2.1.1 Kina 198
        • 7.12.2.1.2 Taiwan 199
        • 7.12.2.1.3 Japan 200
        • 7.12.2.1.4 Sør-Korea 201
      • 7.12.2.2 Nord-Amerika 202
        • 7.12.2.2.1 USA 203
        • 7.12.2.2.2 Canada 204
        • 7.12.2.2.3 Mexico 205
      • 7.12.2.3 Europa 206
        • 7.12.2.3.1 Tyskland 208
        • 7.12.2.3.2 Frankrike 209
        • 7.12.2.3.3 Storbritannia 210
        • 7.12.2.3.4 Nordiske land 211
      • 7.12.2.4 Resten av verden 212

8 MARKEDSAKTØRER 215

  • 8.1 Produsenter av integrerte enheter 215
  • 8.2 Outsourcede halvledermonterings- og testselskaper (OSAT) 217
  • 8.3 Støperier 218
    • 8.3.1 Veikart for teknologi for halvlederstøperier 218
  • 8.4 Elektronikk-OEM-er 220
  • 8.5 Emballasjeutstyr og -materialeselskaper 222

9 MARKEDSUTFORDRINGER 225

  • 9.1 Teknisk kompleksitet 225
  • 9.2 Forsyningskjedeforfall 226
  • 9.3 Kostnad 227
  • 9.4 Standarder 228
  • 9.5 Pålitelighetsforsikring 229

10 SELSKAPSPROFILER 230 (90 bedriftsprofiler)

11 REFERANSER 317

Liste over tabeller

  • Tabell 1. Viktige teknologitrender innen avansert emballasje. 23
  • Tabell 2. Globalt marked for avansert halvlederemballasje 2020-2035 (milliarder USD), etter type. 24
  • Tabell 3. Globalt marked for avansert halvlederemballasje 2020-2035 (milliarder USD), etter marked. 26
  • Tabell 4. Globalt marked for avansert halvlederemballasje 2020-2035 (milliarder USD), etter region. 28
  • Tabell 5. Markedsvekstdrivere for avansert halvlederemballasje. 30
  • Tabell 6. Utfordringer ved bruk av avansert emballasje. 34
  • Tabell 7. Nyere markedsnyheter og investeringer for avansert halvlederemballasje. 36
  • Tabell 8. Utfordringer i transistorskalering. 60
  • Tabell 9. Spesifikasjoner av sammenkoblingsmetoder. 67
  • Tabell 10. 2.5D vs. 3D-emballasje. 76
  • Tabell 11. 2.5D emballasjeutfordringer. 79
  • Tabell 12. Markedsaktører innen 2.5D-emballasje. 81
  • Tabell 13. Fordeler og ulemper med 3D-emballasje. 88
  • Tabell 14. Trender i avansert emballasje. 106
  • Tabell 15. Sentrale trender for emballasje på oblatnivå. 131
  • Tabell 16. Nøkkelfaktorer som driver innføringen av heterogen integrasjon gjennom SiP-er og multi-die-pakker. 154
  • Tabell 17. Fordeler med monolittiske 3D-ICer. 164
  • Tabell 18. Utfordringer ved monolitiske 3D-ICer. 165
  • Tabell 19. Avansert halvlederemballasje markedsverdikjede. 168
  • Tabell 20. Markeder og bruksområder for avansert halvlederemballasje. 170
  • Tabell 21. Avansert halvlederemballasje (enheter), 2020-2025, etter marked. 193
  • Tabell 22. Avansert halvlederemballasje (enheter), 2020-2025, etter region. 195

Liste over figurer

  • Figur 1. Tidslinje for ulike emballasjeteknologier. 19
  • Figur 2. Evolusjonsveikart for halvlederemballasje. 20
  • Figur 3. Halvlederforsyningskjede. 22
  • Figur 4. Globalt marked for avansert halvlederemballasje 2020-2035 (milliarder USD), etter type. 25
  • Figur 5. Globalt marked for avansert halvlederemballasje 2020-2035 (milliarder USD), etter marked. 26
  • Figur 6. Globalt marked for avansert halvlederemballasje 2020-2035 (milliarder USD), etter region. 28
  • Figur 7. Avansert halvlederemballasje (enheter), 2020-2025, etter marked. 56
  • Figur 8. Veikart for skaleringsteknologi. 59
  • Figur 9. Emballasje på skivenivå (WLCSP) 61
  • Figur 10. Embedded wafer-level ball grid array (eWLB). 62
  • Figur 11. Fan-out wafer-level emballasje (FOWLP). 63
  • Figur 12. Chiplet-design. 64
  • Figur 13. 2D brikkeemballasje. 75
  • Figur 14. 2.5D-integrert emballasje på en silisiuminnlegger. 79
  • Figur 15. RDL-fabrikasjon. 79
  • Figur 16. Tre-dyse, trådbundet halvlederenhet. 90
  • Figur 17. Veikart for 3D-integrering. 95
  • Figur 18. Prosjekterte tidslinjer for pakking og sammenkoblinger. 109
  • Figur 19. Typisk WLCSP-struktur. 114
  • Figur 20. Typisk FOWLP-struktur, 117
  • Figur 21. 2.5D-chipletintegrasjon. 143
  • Figur 22. Avansert halvlederemballasje (enheter), 2020-2025, etter marked. 194
  • Figur 23. Avansert halvlederemballasje (enheter), 2020-2025, etter region. 196
  • Figur 24. 2.5D Molded Interposer on Substrate (MIoS)-pakke. 291
  • Figur 25. 12-lags HBM3. 297

Betalingsmetoder: Visa, Mastercard, American Express, Paypal, Bankoverføring. 

Kontakt for å kjøpe via faktura (bankoverføring). info@futuremarketsinc.com eller velg bankoverføring (faktura) som betalingsmetode i kassen.

Tidstempel:

Mer fra Nanotech Mag