UMC, 무선, VR/AR, IoT 디스플레이 애플리케이션을 위한 28eHV+ 플랫폼 출시

유나이티드 마이크로일렉트로닉스글로벌 반도체 파운드리 업체인 가 28나노 임베디드 고전압(eHV) 기술을 강화한 28eHV+ 플랫폼을 공개했다. 더 높은 전력 효율성과 시각적 품질을 제공하는 28eHV+는 스마트폰, 가상 및 증강 현실 장치, IoT에 사용되는 차세대 디스플레이에 전원을 공급하는 이상적인 디스플레이 드라이버 솔루션입니다.

입증된 28nm eHV 공정과 비교하여 UMC의 28eHV+ 솔루션은 이미지 품질이나 데이터 속도를 손상시키지 않으면서 전력 소비를 최대 15% 줄여 장치의 더 긴 배터리 수명에 대한 요구를 해결합니다. 또한 전압 제어의 정확도를 높이고 칩 설계자를 위한 유연성을 높일 수 있도록 최적화된 기능을 제공합니다.

eHV 기술의 경우 28nm는 현재 SDDI(소형 패널 디스플레이 드라이버 IC)를 위한 가장 진보된 파운드리 공정이며 고급형 스마트폰 및 AR/VR 장치에서 점점 더 많이 채택되는 AMOLED 패널에 사용됩니다. UMC는 85년 대량 생산이 시작된 이후 28억 개 이상을 출하한 400nm SDDI 시장의 2020% 이상을 차지하는 파운드리 공급업체입니다.

UMC의 기술 개발 부사장인 Steven Hsu는 "우리는 이미 여러 고객의 관심을 끌었으며 28년 상반기에 생산에 들어갈 예정인 2023eHV+ 플랫폼을 소개하게 되어 기쁩니다."라고 말했습니다. “특수 파운드리 기술의 선두 제공자로서 UMC는 고객의 로드맵에 맞춰 차별화된 솔루션을 제공하여 고객이 빠르게 성장하는 시장에서 기회를 포착할 수 있도록 합니다. 28eHV+ 출시 이후 우리 개발팀은 디스플레이 드라이버 솔루션을 22nm 이상으로 확장하기 위해 노력할 것입니다.”

UMC의 28eHV+ 기술은 작은 SRAM 비트 셀을 특징으로 하여 칩 면적을 줄입니다. 낮은 누설 및 동적 전력 성능을 특징으로 하는 회사의 28nm 게이트-라스트 High-K/메탈 게이트 기술을 기반으로 합니다.

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• 출처: https://www.iot-now.com/2023/03/06/128397-umc-introduces-28ehv-platform-for-wireless-vr-ar-iot-display-applications/