EPC Launches 200V, 10mΩ GaN FET - Plato AiStream V2.1

플라톤에 의해 재발행

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1월 31 2023

미국 캘리포니아주 엘 세군도의 EPC(Efficient Power Conversion Corp)는 전력 관리 애플리케이션용 eGaN(enhancement-mode Gallium Nitride on Silicon) 전력 FET(Field-Effect Transistor) 및 집적 회로를 만드는 회사로 200V, 10mΩ EPC2307을 출시했습니다. 3mm x 5mm 설치 공간에 열 성능이 향상된 QFN 패키지로 제공됩니다.

이 새로운 장치는 100V, 150V 및 200V 정격의 XNUMX개 GaN 트랜지스터 제품군을 완성하여 DC-DC 변환, AC/DC SMPS 및 충전기, 태양광 최적화 장치 및 마이크로 인버터를 위한 고성능, 소형 솔루션 크기 및 설계 용이성을 제공합니다. 그리고 모터 드라이브.

EPC2307은 이전에 출시된 100V, 1.8mΩ EPC2302, 100V 3.8mΩ EPC2306, 150V, 3mΩ EPC2305, 150V, 6mΩ EPC2308 및 200V, 5mΩ EPC2304와 풋프린트 호환이 가능하여 설계자가 온 저항(RDS (온)) 가격 대비 동일한 PCB 풋프린트에 다른 부품 번호를 추가하여 효율성 또는 비용에 대한 솔루션을 최적화합니다.

이 장치는 상단이 노출된 열 성능이 향상된 QFN 패키지가 특징입니다. 매우 작은 열 저항은 뛰어난 열 거동을 위해 방열판 또는 열 분산기를 통한 열 발산을 개선하며, 웨터블 플랭크는 조립을 단순화하고 설치 공간 호환성은 빠른 시장 출시를 위해 사양 변경에 대한 설계 유연성을 제공합니다.

이 장치 제품군은 높은 모터 + 인버터 시스템 효율을 위한 매우 짧은 불감 시간, 자기 손실 감소를 위한 낮은 전류 리플, 정밀도 향상을 위한 낮은 토크 리플, 비용 절감을 위한 낮은 필터링 등 모터 드라이브 설계에 여러 가지 이점을 제공한다고 합니다.

DC-DC 변환 애플리케이션의 경우 이 장치는 하드 스위칭 및 소프트 스위칭 설계 모두에서 최대 XNUMX배 더 높은 전력 밀도, 뛰어난 열 분산, 낮은 시스템 비용을 제공합니다. 또한 더 나은 EMI를 위해 링잉과 오버슈트가 크게 줄어듭니다.

공동 설립자 겸 CEO인 Alex Lidow는 "설치 공간과 호환되고 조립하기 쉬운 이 장치 제품군의 지속적인 확장은 엔지니어에게 시장 출시 시간을 지연시키지 않고 신속하게 설계를 최적화할 수 있는 유연성을 제공합니다."라고 말합니다. "이 장치 제품군은 더 작고 가벼운 모터 드라이브, 더 효율적이고 더 작은 DC-DC 컨버터, 고효율 태양광 최적화 장치 및 마이크로 인버터에 이상적입니다."

평가 프로세스를 간소화하고 시장 출시 시간을 단축하기 위해 EPC90150 개발 기판은 EPC2307 GaN을 특징으로 하는 하프 브리지입니다. 2" x 2"(50.8mm x 50.8mm) 보드는 최적의 스위칭 성능을 위해 설계되었으며 쉽게 평가할 수 있도록 모든 중요 구성 요소를 포함합니다.

EPC2307의 가격은 3.54개 단위로 개당 $1000입니다. EPC90150 개발 보드의 가격은 개당 $200입니다. 모든 장치와 기판은 유통업체인 Digi-Key Corp에서 즉시 배송할 수 있습니다.