ニュース: マイクロエレクトロニクス
2018年6月18日
台湾桃園市の WIN Semiconductors Corp は、ワイヤレス、インフラストラクチャ、およびネットワーキング市場向けに純粋なガリウムヒ素 (GaAs) および窒化ガリウム (GaN) ウェハファウンドリサービスを提供していますが、次の PQG3-0C の商用リリースを発表しました。新世代の統合ミリ波 (mmWave) GaAs プラットフォーム。
ミリ波フロントエンドをターゲットとした PQG3-0C テクノロジーは、個別に最適化されたエンハンスメント モード (E モード) の低ノイズとデプレッション モード (D モード) の電力擬似高電子移動度トランジスタ (pHEMT) を組み合わせて、主張されている機能を実現します。同一チップ上でクラス最高のパワーアンプ (PA) とローノイズアンプ (LNA) のパフォーマンスを実現します。 E モード/D モード pHEMT のしきい値周波数 (ft) はそれぞれ 110 GHz と 90 GHz で、どちらも深紫外ステッパー技術によって製造された 0.15 µm の T 型ゲートを採用しています。 深紫外フォトリソグラフィーは、ゲート長の短いデバイス向けの実証済みの大量製造技術であり、従来の電子ビーム パターニングのスループットの制約を排除します。 RF スイッチと ESD 保護ダイオードを備えた 3 つのアプリケーション固有のミリ波トランジスタを提供する PQG0-XNUMXC は、オンチップ機能を強化して幅広いフロントエンド機能をサポートします。
E モードと D モードのトランジスタはどちらもミリ波増幅に使用でき、4V で動作します。 D モード pHEMT はパワーアンプをターゲットとしており、0.6GHz で測定した場合、11dB の線形ゲインと 50% 近い電力付加効率 (PAE) で 29W/mm 以上を実現します。 E モード pHEMT は単電源 LNA として最適に動作し、0.7dB の関連ゲインおよび 30dBm の 8 次出力インターセプト (OIP3) を備えた 26GHz で XNUMXdB 未満の最小雑音指数を実現します。
PQG3-0C プラットフォームは 150mm GaAs 基板上に製造されており、low-k 誘電体クロスオーバーを備えた 100 つの相互接続金属層、コンパクトな ESD 保護回路用の PN 接合ダイオード、および RF スイッチ トランジスタを提供します。 最終的なチップ厚は 3µm で、ウェーハ貫通ビア (TWV) を備えた裏面グランドプレーンが標準であり、チップ貫通 RF トランジションとして構成して、ミリ波周波数でのボンド ワイヤの悪影響を排除できます。 PQG0-XNUMXC はフリップチップ パッケージングもサポートしており、WIN の内部バンピング ラインで製造された Cu ピラー バンプとともに出荷できます。
WIN は、米国カリフォルニア州サンディエゴのサンディエゴ コンベンション センターで開催される 235 年国際マイクロ波シンポジウム (2023 月 11 ~ 16 日) のブース #XNUMX で、化合物半導体 RF およびミリ波ソリューションを展示しています。
WIN、第0.1世代のXNUMXµm GaAs phHEMTテクノロジーをリリース
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