SEMICON West 2023 総括 – 回復の見通しなし – 来年? - Semiwiki

プラトン再発行

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-SEMICONは多くの参加者を集めたが、ビジネスの底に沿って跳ね返った
-回復には少なくともXNUMX年はかかりそうだが、記憶はさらに深まる
～AIは希望を生むが影響力はない～株式と現実を切り離す
-AMAT me too プラットフォーム- チップレットによるバックエンドのメリット

SEMICONは忙しいけど落ち着いた雰囲気

SEMICONは確かに新型コロナウイルス感染症以前のレベル、あるいはおそらくそれ以上の水準に戻っています。このショーは主に小規模な工具メーカーやサブサプライヤーに焦点を当てており、大企業はフロアに存在せず、ホテルでプライベートな会議のみを行っています。全体的にショーは少しまばらですが、それでもネットワークを築くには最適な場所です。

過去 6 か月以上にわたって勢いに特別な変化は見られず、現在の下降サイクルの底に沿って跳ね返り続けているため、全体的な基調は長期的にはポジティブですが、短期的には落ち着いていてネガティブです。

回復には少なくともXNUMX年かかるが、記憶が残るまでにはさらに時間がかかる可能性が高い

この景気低迷サイクルは、かなり長く続いた 2000 年の景気後退によく似ているように感じられます。 YTK の増強によってもたらされた過剰キャパシティーの同様のパターンが見られますが、今回の場合は Covid 後の増強によってもたらされました。

過去にも見てきたように、いわゆる業界アナリストは常に、景気低迷は長く続かず、6か月以内に回復すると示唆しているようです。その後、回復しないまま6か月が経過し、回復まであとXNUMXか月だと言って、さらにXNUMXか月の見通しが立たないのです。

この景気低迷の初期段階からの私たちの見解は、この景気低迷は根本的に異なり、より体系的であり、したがって長期にわたるものであるというものです。これまでのところ、より悲観的な予測は正しかったようです。

現在の景気低迷はすでに XNUMX 年以上経過しており、少なくとも最近の景気低迷と比較すると、より長い景気低迷の XNUMX つとなっています。

現在のマクロ経済見通しと半導体業界の需要と生産能力のバランスを考慮すると、回復までには少なくとも XNUMX 年はかかると考えています。

最近の TSMC の収益の減少は、確かにあまり良い傾向ではありません。

需要供給の不均衡がファウンドリやロジックよりもはるかに悪いため、メモリの回復には確実に時間がかかるだろう。

HBM は記憶の中では明るい点にすぎませんが、十分とは言えません

高帯域幅メモリは、醜い需要と供給の不均衡の中で唯一の明るい点です。 HBM は AI の流行によって推進されており、これは明らかに素晴らしいことですが、依然として非常に弱いメモリアプリケーションの大部分を補うには全体としてはあまりにも小規模です。

メモリメーカーは確かに生産をHBMに再配分するためにあらゆる手段を講じるだろうが、そうすれば最終的には需要が殺到し、プレミアム価格が引き下げられる可能性があるが、少なくともAIの加速に役立ち、他のチップ業界にとっては良いことになるだろう。

ダウンサイクルが伸びるにつれてファブプロジェクトの遅延が増加する可能性が高い

過去の短いサイクルでは、建物のシェルが完成するまでに業界はすでに回復しており、設備の搬入と好転が重なってうまくいくため、新しいファブプロジェクトは大きな遅れなく継続します。

より長いダウンサイクルとより生ぬるい回復の組み合わせにより、予想される多くのファブプロジェクトが遅れる可能性があります。新しいプロジェクトが毎週聞こえ続けているように見えますが、予定どおりに建設されることはおろか、すべてが建設されるわけではないことはほぼ確実です。

TSMC アリゾナ州では明らかに問題を抱えている。インテルはオハイオ州で少なくともXNUMX年、おそらくそれ以上に遅れている。

それでも、ヨーロッパ、イスラエル、日本などでの新しいプロジェクトの話は今でも耳にします。最終的に見えてくるのは、供給過剰の可能性が高いことを考慮して、チップメーカーは最良の経済性を提供する国や地域でファブプロジェクトを継続することを選択し、それほど魅力的でないプロジェクトは延期またはキャンセルすることになるということです。

何がインテルアリゾナ、オハイオ、ヨーロッパ、イスラエルに工場が計画されており、現在の過剰生産能力の状況に直面したとき、どのような選択肢を選ぶでしょうか? すべてが予定どおりに建設されるわけはありません…特に予定通りに…すでに燃え盛る焚き火にガソリンを投入するようなものです。

メモリは、過剰在庫、減産、赤字価格設定など、さらに深刻な供給過剰状態にある。マイクロンなどの一部のメモリメーカーは、確実に好転に転じるまではファブプロジェクトを調達することさえ難しいだろう。記憶に留めておくと、ボイシは 2025 年になる可能性があり、ボイシは 2027 年以降に運行を開始し、クレイニューヨークは数年遅れておそらく 2030 年代になるでしょう。

遅延の場合は、アメリカ向けの CHIPS の再作業が必要になります

以前にも述べましたが、チップ法「やり直し」が必要です。このダウンサイクルは明らかに不運なタイミングだったが、これは、現在遅延しているファブプロジェクトの多くが、当初CHIPSの対象としていた5年の期間を大幅に逸脱することを意味している。

Micron であれば、ほとんどのプロジェクトで予定されている CHIPS Act の期間を過ぎている可能性があります。

チップ業界に十分な人事人材を確保することは、明らかに当初考えられていたよりも大きな問題です。私たちが数年前から警告してきた希土類元素などの物質が、兵器として使用されることで予想通りの問題に発展しつつあります。

米国には存在しない重要な希土類元素精製能力の供給を確保するために、CHIPS法の資金がいつ再配分されなければならないのか疑問である。

短期的には、CHIPS法が構想されて以来、状況は根本的に変化しており、迅速に調整する必要があり、さもなければお金と時間を無駄にする危険があります。

フロントエンドファブに注目が集まっているため、バックエンドとパッケージングに関する計画はまだありません。

SEMICONでは大きな発表はなし – AMATからの「me too」プラットフォームのみ

SEMICONでは重要な技術発表はなく、唯一の製品発表は、ツールチャンバーの円形構成ではなく「直線」構成に移行する「プラットフォーム」変更を伴うAMATでした。

これは、かなり前に発表され、線形と垂直の両方で設置面積を削減するというラムの「Sense.I」プラットフォームに続く、ほぼ「私も」の発表だ。

ウェーハハンドリングロボットに対応することを重視した円形の「メインフレーム」ベースの設計に対して、線形構成により高密度が可能になるため、多くのメーカーがこの道を歩んできました。中国の AMEC は長い間、直線的なデザインと、XNUMX 年以上前の Intevac 社の不運なエッチングツールや Semitool 社の「スリングショット」を使用してきました…ここには何も新しいものはありません。

BESI バックエンドは 3D パッケージングの恩恵を受けています

重要なことの XNUMX つは、特に目新しいことではありませんが、「ムーア以上」によりパッケージングへの注目が高まっていることです。チップレット 3Dパッケージングなど。

ダイとウェーハのボンディング、ダイのスタッキングとアタッチ、インターポーザ技術、および複数のダイのパッケージングに関連するすべてのものは明らかに非常に人気があり、大きな需要があります。

BESI は、パッケージングビジネスにずっと携わっており、これまで当然のことと考えられていたチップ製造の、ほとんど認識されていない暗い領域で、比較的目立たない中で懸命に働いてきました。もう曖昧ではありません…現在、彼らは、BESI が優れた技術と長く豊かな歴史を持つ業界の新たに重要なバックエンドに焦点を当てたいと考えている AMAT のような企業と協力しています。私たちがオランダの小さな会社の IPO に携わってから 27 年が経ち、ようやく脚光を浴びるようになりました……。

半導体の現実と株価の乖離が続く

半導体株は特に理由もなく高値を維持している。私たちは、この断絶は常軌を逸しており、是正を恐れていると非公式にコメントした多くの業界幹部に尋ねた。

私たちは AI のあらゆる誇大宣伝に確かに同意し、おそらく一部の楽観的な雄牛の主張よりもさらに同意しますが、AI はインターネットよりもはるかに大きい可能性があると私たちは考えています。

矛盾しているのは、これは半導体業界にとってはすべて素晴らしいことですが、多くの人が想定しているチップの唯一の推進力は、それがすべてではなく、最終的なものではないということです。インターネット革命と同様に、サポートする半導体インフラストラクチャはその機能に不可欠ですが、時間の経過とともに通信デバイスが普及するにつれて、遅かれ早かれ少し平凡なものになります。

チップ株はAIがチップ需要を倍増させ、業界を現在の低迷から脱却させようとしているかのように振る舞っているが、そのどちらも起こりそうにない。

AI はチップにとっては優れていますが、世界的なマクロ経済回復の救世主にはなりません。