プリント基板の周りに電流を分配するという課題にどう対処するか。
近年、PCB 上に適切な PDN を提供することがますます困難になってきています。 膨大な数の異なる電圧と電流需要の増加により、基板全体に電流を分配することがレイアウト上の大きな課題となります。 この論文は、適切かつ正確なシミュレーションを使用し、そのようなシミュレーションによってもたらされる直観力の向上と組み合わせることで、自信を持って一貫してこの課題に対処できることを示しています。
この論文は、適切かつ正確なシミュレーションを使用し、そのようなシミュレーションによってもたらされる直感の向上と組み合わせることで、プリント基板の周りに電流を分配するという困難な課題に自信を持って一貫して対処できることを実証します。
もっと読むには、をクリックしてください。 こちら.
- SEO を活用したコンテンツと PR 配信。 今日増幅されます。
- プラトアイストリーム。 Web3 データ インテリジェンス。 知識増幅。 こちらからアクセスしてください。
- 未来を鋳造する w エイドリエン・アシュリー。 こちらからアクセスしてください。
- PREIPO® を使用して PRE-IPO 企業の株式を売買します。 こちらからアクセスしてください。
- 情報源： https://semiengineering.com/distribution-of-currents-in-via-arrays/
より多くの セミエンジニアリング
パッシブ SiN 導波路に光が結合する、パターン化された Si フォトニクス プラットフォーム上で成長した III–V レーザー
ソースノード： 2794264
タイムスタンプ： 2023 年 7 月 28 日
スケーラブルで非侵入型のキャッシュ コヒーレントな方法で eFPGA を統合するための新しい Duet アダプターを採用したメニーコア FPGA アーキテクチャ (Princeton)
ソースノード： 1904059
タイムスタンプ： 2023 年 1 月 16 日