チップ技術企業 Sandtek が新たな資金で 100 億元を確保

半導体装置およびアクセサリの開発会社、Sandtek Corporation、最近、100億元（14.7万ドル）の資金調達を完了しました。 投資家は、ヒルハウス キャピタル、FWI キャピタル、広東恒益基金です。

Sandtek は 2016 年に設立されました。これは、半導体産業向けのパッケージングおよびテストの分野における特殊な装置の研究開発、製造、販売に焦点を当てた装置プロバイダーです。

同社の製品は、集積回路のパッケージングとテスト、およびその他の機械的自動化生産について、国内外の半導体パッケージングおよびテスト メーカーのニーズを満たしています。 Sandtek は、半導体パッケージングとテスト リンクの生産効率を向上させ、半導体の製品品質とアプリケーション効果を保証することを目指しています。

グローバルな SOC テスト システムの市場規模は巨大であり、Teradyne Inc.、Advantest Corporation、Chroma ATE Inc. などのいくつかの企業が依然として市場を支配しています。Sandtek は、半導体産業チェーンに対する輸入交換窓口と政策サポートを活用して、急速に成長しています。過去数年間にわたり、有名な半導体メーカーのサプライヤーとして認定されています。

新エネルギー車や太陽光発電などの需要もあり、半導体分野も増加基調が続くとみられる。 Omdia によると、世界最大のパワー半導体消費国である中国の市場規模が 2021 億ドルに達したため、46.2 年の世界のパワー半導体市場規模は約 18.2 億ドルでした。

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政策に関しては、2021 年 14 月に中国政府によって発行された文書は、「第 XNUMX 次 XNUMX カ年計画」が主要なコア技術の強固な基盤を築き、イノベーション チェーンの全体的な効率を改善し、コア チップ、半導体機器に焦点を当てることを提案しました。 、第 XNUMX 世代の半導体など、製造業の最適化と高度化を促進します。

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• 情報源： https://pandaily.com/chip-technology-firm-sandtek-secures-100m-yuan-in-fresh-capital/