ミリ波周波数は、より多くのデータをより迅速に転送するために不可欠ですが、損失とドリフトを最小限に抑えるためにはさまざまなパッケージング技術も必要です。これにより、パッケージ内のアンテナ、パッケージ上のアンテナ、フレキシブル回路、およびさまざまな基板に関して多くのトレードオフが生じます。 Amkor Technology の研究開発担当副社長である Curtis Zwenger 氏は、無線テストやクロストークからインピーダンスマッチングに至るまで、数多くの新たな課題について語ります。
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エド・スパリング
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ソースノード： 2942871
タイムスタンプ： 2023 年 10 月 18 日
