正直に言うと、デザインはますます難しくなってきています。システムの電気設計と機械設計が別々に行われていた時代は終わりました。おそらく10年前には、この慣行は受け入れられていました。電気設計 (チップまたはボード) が完了すると、設計に関連するパラメータがパッケージまたは PCB 設計チームに与えられ、設計の物理的な納品が実装されます。引き継ぎは一度だけ行われ、各チームは独自の世界に住んでいました。そんな日々はもう終わりました。現在の設計は複雑ですが、電気設計は微妙な形で機械設計に影響を与えます。同様に、材料の選択などを含むシステムの機械設計は、電気的に可能なことに大きな影響を与えます。壁を打ち破って継続的にコラボレーションしなければ、プロジェクトの超過や失敗の可能性を受け入れる必要があります。 PCB 設計に関するこのトピックに関する、包括的で有益なホワイト ペーパーが最近発行されました。電気/機械の統一された PCB 設計フローの実現 – シーメンス デジタル インダストリーズ ソフトウェアのビューを理解するには、以下をお読みください。
なぜ今なのか?
題さ 協力的なベスト プラクティスを通じて ECAD-MCAD PCB 設計を統合、シーメンスのホワイトペーパーは、統一された PCB 設計フローが現在非常に重要である理由を説明することから始まります。 SemiWiki 読者のほとんどは、この傾向に精通しているでしょう。 PCB 設計に対する全体的な要求についても、以下で詳しく説明されています。 この SemiWiki の投稿。シーメンスの新しいホワイトペーパーでは、統一フローの実現を緊急にしている電子設計の 4 つのトレンドを挙げています。
計算能力: マイクロプロセッサの出現以来、チップが提供できる計算能力は天文学的に増加し、60 年間で 1 兆倍になりました。ムーアの法則の減速を考慮すると、半導体の将来の性能向上は、とりわけ、高度なパッケージング フローによって推進されるでしょう。
エンジニアリング分野の融合: 今日の製品に関連する「より小型、より高密度、より高速」という理念は、最初の製造前に電気機械適合性への対応を確実にすることの重要性を増大させています。電子的および機械的適合性を検証するために製造まで待っていると、明らかに手遅れになってしまいます。
サステナビリティ: 電子機器の製造が環境に与える影響は、稼働期間中の機器の世界的なエネルギー消費と同様に、より精査され始めています。これはシーメンスにとって非常に重要です。
エレクトロニクス設計における AI: 4 番目のトレンドは、エレクトロニクス設計における AI の台頭です。 AI はエレクトロニクスの製品と考えられているかもしれませんが、AI はエレクトロニクスの設計にも役立ちます。
ホワイトペーパーでは、これらのトピックについてさらに詳しく説明しています。全体像を確認したり、シーメンスのアプローチについて詳しく知ることができるリンクが追加されています。
何が必要ですか?
ホワイトペーパーは多くの内容をカバーしています。検討されるトピックの一部を次に示します。
ECAD-MCAD コラボレーションの重要性: 統合された ECAD/MCAD コラボレーション環境により、電気設計チームと機械設計チームが設計プロセス全体を通じてリアルタイムで連携して作業できるようになります。これにより、複雑な設計プロジェクトの勝利の可能性が決まります。適切に統合されたアプローチの具体的な利点について説明します。
ECAD と MCAD のコラボレーションを改善する方法: 多くのエンジニアリング開発チームは依然として、当時は完璧に優れていたが、現在では不十分な従来の慣行から抜け出すのに苦労しています。プロセスを改善するための具体的なアプローチについて説明します。
ECAD-MCAD コラボレーションを成功させる鍵: ECAD ドメインと MCAD ドメイン間の効率的なコラボレーションにより、品質、信頼性、およびパフォーマンスの要件を満たしながら、フォーム ファクターの厳しい制約内でエレクトロニクス設計を最適化することができます。このセクションでは、設計方法とデータ共有の具体的なアプローチを示します。目標は、図に示すように、リアルタイム コラボレーションをサポートする複数の専門分野、マルチドメインのワークフローです。
共同エンジニアリングのためのツールキット: コラボレーションが非常に重要である理由のいくつかとその導入に対する障害のいくつかについて説明したので、このセクションでは ECAD-MCAD コラボレーションをサポートするために利用できるソリューションを見ていきます。
PCB 設計の加速: シーメンス エクセラレーター ビジネス プラットフォーム エコシステムが、世界中の設計チームにとっての範囲、機能、メリットの詳細とともに提示されます。
はこちらから
複雑なシステム設計に携わっている場合、このホワイトペーパーは必読です。あなたはできる ここから全文にアクセスしてください. また、 ホワイトペーパーの著者による素晴らしいポッドキャストはここから入手できます。 統合された電気/機械 PCB 設計フローの実現について学ぶことができます (Siemens Digital Industries Software ビュー)。
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- 클라우드 기반 AI/ML및 고성능 컴퓨팅을 통한 디지털 트윈의 기초 – Edward Hsu, Rescale CPO 많은 엔지니어링 중심 기업에게 클라우드는 R&D디지털 전환의 첫 단계일 뿐입니다. 클라우드 자원을 활용해 엔지니어링 팀의 제약을 해결하는 단계를 넘어, 시뮬레이션 운영을 통합하고 최적화하며, 궁극적으로는 모델 기반의 협업과 의사 결정을 지원하여 신제품을 결정할 때 데이터 기반 엔지니어링을 적용하고자 합니다. Rescale은 이러한 혁신을 돕기 위해 컴퓨팅 추천 엔진, 통합 데이터 패브릭, 메타데이터 관리 등을 개발하고 있습니다. 이번 자리를 빌려 비즈니스 경쟁력 제고를 위한 디지털 트윈 및 디지털 스레드 전략 개발 방법에 대한 인사이트를 나누고자 합니다.
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