Aylo は、FR4 とアルミニウム PCB 材料を使用したホット プレートの作成を研究しています。
アルミヒーターもFR4ヒーターも条件に応じて200℃に達することができました。 ご覧のとおり、どちらもプレート上で直接はんだを溶かすことができました。 アルミニウム ヒーターは、改良された (抵抗が低い) ヒーター トレースから恩恵を受けるでしょう。
リモートプローブ機能により温度を検知できます。 はんだ付け中のPCBの。 実際に温度が重要になるのはこの点ですので、これは良いことです。 これにより、ヒーターがターゲット ボードの上部よりもはるかに熱くなります (20℃程度)。下の写真では、ヒーターのはんだマスクが変色する結果になりました。
ホット プレートはんだ付けが理想的なはんだ付け方法ではないことは明らかです。トースターのようなものの方が、対象の PCB をより均一に加熱できるため、はるかに優れており、より高速に思えます。 主な問題は、PCB の上部をリフローできるほど熱くするには、下部をかなり熱くする必要があることです。 従来の鉛フリーはんだでは約 220℃ に達する必要があるため、この問題はさらに悪化します。 鉛と錫の共晶はんだは 185℃ 程度に達する必要があり、ビスマス鉛フリーはんだは 140℃ に達するだけで済みます (ここで中程度の注意事項があります)。
この加熱の結果は、私が穏やかにリフローした adafruit ボード (下) で見ることができます。 左の基板はadafruitの新品、右はリフロー基板です。 基板に大きな損傷はありませんでしたが、メーカーがこのような基板とその上にある鉛フリーはんだ（おそらく）を過熱させた場合、確かに容認できない結果になるでしょう。 かろうじて 液相線点に達し、コンポーネントを移動するとすぐに再固化します。
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- 情報源： https://blog.adafruit.com/2023/01/05/pcb-hotplates-measurements-and-effectiveness/
