Winbond introduce la flash seriale da 8 Mb per i dispositivi edge nelle applicazioni IoT con limiti di spazio | IoT Now Notizie e rapporti

Winbond introduce la flash seriale da 8 Mb per i dispositivi edge nelle applicazioni IoT con limiti di spazio | IoT Now Notizie e rapporti

Timestamp: 21 giugno 2023 9:48
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Società per azioni di elettronica di Winbond, un fornitore globale di soluzioni di memoria a semiconduttore, ha annunciato 8 Mb (Megabyte) 3V NOR W25Q80RV. Il prodotto ha prestazioni di lettura elevate e dimensioni ridotte, in particolare per soddisfare le esigenze dei dispositivi edge in scenari applicativi industriali e di consumo.

Questa flash seriale con capacità di 8 Mb è prodotta dalla fabbrica di wafer da 12 pollici di Winbond Electronics ed è prodotta utilizzando la tecnologia a 58 nm. Rispetto ai prodotti della generazione precedente che utilizzano 90 nm, le dimensioni sono ridotte. Le versioni KGD (Known Good Die) e WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) di questo prodotto sono ideali per una varietà di piccoli dispositivi IoT.

"L'Internet of Things si sta espandendo a 50 miliardi di dispositivi connessi entro il 2023", afferma Alan Niebel, presidente di Ricerca WebFeet, una società indipendente di ricerche di mercato. “La flash seriale 3V 8Mb di Winbond è adatta sia per i segmenti automotive che IoT. Complessivamente, l'IoT è destinato a crescere in questo nuovo mondo connesso con tutte le spedizioni di flash seriali per un totale di 12.9 miliardi di unità in tutto il mondo entro il 2027”.

L'azienda supporta da diversi anni le esigenze dei clienti che utilizzano la flash seriale da 8 Mb con la generazione esistente della serie W25QxxDV in applicazioni tra cui strumentazione, networking, PC, stampanti, automotive e giochi. Ora è giunto il momento di supportare queste applicazioni per includere nuovi casi d'uso come la connettività wireless con soluzioni KGD e WLCSP in tecnologia avanzata e con pacchetti lead frame più piccoli.

Winbond è un fornitore ad alto volume di soluzioni KGD da oltre 10 anni. I KGD sono completamente cotti e testati per avere lo stesso livello di affidabilità dei prodotti confezionati. Sono ideali per lo stacking con MCU o SoC che richiedono un accesso flash ad alta velocità. Con una maggiore velocità di lettura per migliorare le prestazioni del sistema, una programmazione più rapida per una produzione efficiente e l'aggiornamento del firmware OTA (over-the-air) insieme all'aspetto del fattore di forma più piccolo di SIP (system-in-package), questo nuovo flash da 8 Mb offre un valore maggiore per una varietà di sistemi embedded.

Il W25Q80RV supporta tutti i comandi single/dual/quad/QPI e le modalità di lettura. È ideale per l'esecuzione di codice (XIP) direttamente dalla memoria flash e per il code shadowing nella RAM. Questo dispositivo funziona con un singolo alimentatore da 2.7 V a 3.6 V con corrente di spegnimento fino a 1 μA. Il flash è organizzato come piccoli settori da 4 KB che consentono una maggiore flessibilità ed efficienza di archiviazione nelle applicazioni che richiedono l'archiviazione di codice, dati e parametri. Sono supportate frequenze di clock SPI fino a 133 MHz di velocità dati singola e velocità dati doppia di 66 MHz. La modalità di bypass del comando di lettura consente un accesso più rapido alla memoria con un sovraccarico di istruzioni di appena 8 clock per leggere un indirizzo a 24 bit, consentendo un vero funzionamento XIP (execute in place).

"Winbond è orgogliosa e impegnata a innovare e differenziarsi progettando le nostre soluzioni flash seriali KGD e WLCSP per l'uso in applicazioni specializzate che richiedono storage non volatile e con fattore di forma ridotto per MCU e SoC", afferma Jackson Huang, vicepresidente del marketing dei prodotti flash , Vinbond. "Continuiamo a lavorare a stretto contatto con i clienti e ad aggiungere valore per le loro soluzioni embedded di nuova generazione".

W25Q80RV è ora disponibile. Questo sarà seguito da altre densità nella famiglia. Per dettagli specifici, si prega di visitare Winbond.

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