TANAKA stabilisce un nuovo metodo per recuperare i metalli preziosi che aderiscono ai componenti delle apparecchiature per la formazione di pellicole sotto vuoto

TANAKA stabilisce un nuovo metodo per recuperare i metalli preziosi che aderiscono ai componenti delle apparecchiature per la formazione di pellicole sotto vuoto

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TOKYO, 31 gennaio 2024 – (JCN Newswire) - TANAKA Kikinzoku Kogyo KK (sede centrale: Chiyoda-ku, Tokyo; CEO del gruppo: Koichiro Tanaka), che sviluppa prodotti industriali in metalli preziosi come una delle società principali di TANAKA Precious Metals, ha annunciato di aver stabilito un metodo di pulizia delle maschere chiamato Scudo verde TANAKA. Questo metodo di pulizia è caratterizzato dalla nichelatura della piastra antiadesione[1], un componente dell'apparecchiatura per la formazione di pellicole sottovuoto[2] utilizzata nella produzione di semiconduttori e in altri processi. Quando si utilizza una piastra antiadesione nichelata, le pellicole spruzzate di PGM[3], inclusi platino e palladio, possono essere facilmente staccate dalla piastra.

TANAKA sta sviluppando un'attività di riciclaggio per questo caso d'uso. Dopo aver staccato le pellicole spruzzate aderenti ai componenti, principalmente in acciaio inossidabile, delle apparecchiature per la formazione di pellicole sotto vuoto come le apparecchiature per sputtering e deposizione sotto vuoto, i metalli preziosi recuperati vengono raffinati e restituiti al cliente con i componenti accuratamente puliti.

Questo metodo di pulizia sfrutta l'esclusiva tecnologia TANAKA relativa alla placcatura di base. L'applicazione di una placcatura in nichel a una piastra antiadesione consente di staccare le pellicole spruzzate di PGM attraverso un trattamento chimico senza danneggiare il materiale di base. Questo metodo rende più semplice rispetto ai metodi precedenti il ​​distacco delle pellicole spruzzate di PGM, quindi si prevede che ridurrà la quantità di detergente necessaria durante la pulizia delle apparecchiature, contribuendo a sua volta a ridurre l'impatto ambientale. Con una riduzione prevista della perdita di recupero dei metalli preziosi sparsi durante il processo di macinazione, si prevede che questo metodo consentirà anche di raggiungere tassi di recupero di MGP più elevati con costi inferiori.

TANAKA mira a sviluppare il sistema TANAKA Green Shield per supportare un'ampia varietà di forme e dimensioni di componenti e per espandere i tassi di recupero delle pellicole PGM di sei volte rispetto al livello attuale entro il 2025.

Processo di pulizia del jig TANAKA Green Shield
Processo di pulizia del jig TANAKA Green Shield

Metodo di pulizia della maschera

Esistono diversi metodi di pulizia delle maschere per i componenti delle apparecchiature per la formazione di film sotto vuoto, incluso il distacco fisico (pulizia con sabbiatura) e la formazione di film di base in alluminio spruzzato termicamente. Il distacco fisico, in cui un agente abrasivo (detergente) viene spruzzato per rimuovere una pellicola aderita, è attualmente un metodo di pulizia delle maschere comunemente utilizzato grazie al suo basso costo. L'uso di un agente abrasivo danneggia la superficie del materiale di base, riducendo così la durata del materiale di base. Un altro svantaggio di questo metodo è che il materiale viene disperso durante il processo, causando una perdita nel recupero del metallo prezioso.

Un altro metodo per staccare una pellicola aderita è il metodo di formazione della pellicola a base di alluminio spruzzato termicamente mediante pulizia della maschera. Ciò richiede che la piastra antiadesione venga preventivamente rivestita con alluminio utilizzando un metodo di spruzzatura termica e che l'alluminio venga poi sciolto con sostanze chimiche. Gli svantaggi di questo approccio includono le difficoltà nel recuperare la pellicola aderita da superfici prive di rivestimento in alluminio, nonché i costi elevati associati alla formazione della pellicola di alluminio.

TANAKA Green Shield è un metodo di preparazione della base mediante il quale la nichelatura viene applicata a una piastra antiadesione prima dell'uso. Dopo aver utilizzato una piastra in un processo di sputtering, ad esempio, viene sciolto solo il rivestimento di nichel tra la piastra antiadesione e la pellicola spruzzata di PGM. Ciò consente di staccare dalla piastra non solo il film spruzzato di PGM ma anche altri film aderenti con composizioni diverse senza danneggiare il materiale di base. Questa preparazione di base ha un elevato livello di adesione con piastre antiadesione e pellicole spruzzate, che possono prevenire difetti di spruzzatura causati dal distacco della pellicola spruzzata. Con questo metodo è anche possibile nichelare un'ampia varietà di forme di componenti. Oltre a prevenire il degrado del materiale di base, questo metodo di pulizia è più economico rispetto al metodo di formazione della pellicola di alluminio. Richiede inoltre quantità inferiori di detergente, il che lo rende un metodo di pulizia dei jig di nuova generazione rispettoso dell'ambiente.

Processi di sputtering e deposizione utilizzando il metodo jig cleaning
Processi di sputtering e deposizione utilizzando il metodo jig cleaning

TANAKA e l'Economia Circolare

Sin dalla sua fondazione nel 1885, TANAKA ha continuato a gestire un'attività di riciclaggio di metalli preziosi. Oltre alle tecnologie esistenti di riciclo dei metalli preziosi, sviluppate attraverso la ricerca sui metalli preziosi nel corso di questi molti anni, l'azienda sta ora sviluppando TANAKA Green Shield, con una gamma di nuove tecnologie di riciclo dei metalli preziosi. L'attività di riciclaggio dei metalli preziosi di TANAKA promuove il riciclaggio di risorse limitate di metalli preziosi e contribuisce alla realizzazione di un'economia circolare.

[1] Piastra antiadesione: piastra installata per impedire che la pellicola aderisca alla parete interna di una camera di formazione della pellicola (recipiente di reazione sigillato utilizzato per produrre reazioni fisiche o chimiche)
[2] Apparecchiature per la formazione di pellicole sotto vuoto: apparecchiature utilizzate nei processi di formazione di pellicole sottili, compresi sputtering e deposizione, impiegate nella produzione di semiconduttori
[3] MGP: metalli del gruppo del platino comprendenti sei metalli preziosi (platino, palladio, rodio, rutenio, iridio e osmio)

Informazioni su TANAKA Metalli Preziosi

Sin dalla sua fondazione nel 1885, TANAKA Precious Metals ha creato un portafoglio di prodotti per supportare una gamma diversificata di usi aziendali incentrati sui metalli preziosi. TANAKA è leader in Giappone per quanto riguarda i volumi di metalli preziosi trattati. Nel corso di molti anni, TANAKA non solo ha prodotto e venduto prodotti in metalli preziosi per l'industria, ma ha anche fornito metalli preziosi sotto forma di gioielli e beni. In qualità di specialisti di metalli preziosi, tutte le società del Gruppo in Giappone e nel mondo collaborano e collaborano alla produzione, alle vendite e allo sviluppo tecnologico per offrire una gamma completa di prodotti e servizi. Con 5,355 dipendenti, le vendite nette consolidate del gruppo per l'anno fiscale terminato il 31 marzo 2023 sono state di 680 miliardi di yen.

Sito web aziendale industriale globale
https://tanaka-preciousmetals.com/en/

Richieste di informazioni sui prodotti
TANAKA Kikinzoku Kogyo KK
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-on-industrial-products/

Richieste stampa
TANAKA Holdings Co., Ltd.
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-for-media/

Comunicato stampa: http://www.acnnewswire.com/docs/files/20240131EN.pdf 

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