Il mercato globale del packaging avanzato per semiconduttori 2024-2035

Il mercato globale del packaging avanzato per semiconduttori 2024-2035

Timestamp: 9 gennaio 2024 12:01
Nodo di origine: 3061472

  • Pubblicato: gennaio 2024.
  • Pagine: 330
  • Tavoli: 22
  • Figure: 25
  • Serie: Elettronica 

Il panorama globale della produzione di semiconduttori è in rapida evoluzione e gli imballaggi avanzati stanno emergendo come componenti critici della produzione e della progettazione. Influisce su potenza, prestazioni e costi a livello macro e sulla funzionalità di base di tutti i chip a livello micro. Il packaging avanzato consente la creazione di sistemi più rapidi ed economici integrando vari chip, una tecnica sempre più essenziale date le limitazioni fisiche della tradizionale miniaturizzazione dei chip. Sta rimodellando il settore, consentendo l’integrazione di diversi tipi di chip e migliorando le velocità di elaborazione.

Il governo degli Stati Uniti riconosce l’importanza degli imballaggi avanzati e ha introdotto un programma nazionale di produzione di imballaggi avanzati da 3 miliardi di dollari volto a creare impianti di imballaggio per grandi volumi entro la fine del decennio. L’attenzione al packaging integra gli sforzi esistenti nell’ambito del CHIPS e del Science Act, sottolineando l’interconnessione tra la produzione di chip e il packaging.

Il mercato globale per l'imballaggio avanzato per semiconduttori 2024-2035 fornisce un'analisi completa del mercato globale delle tecnologie avanzate di imballaggio per semiconduttori nel periodo 2020-2035. Comprende approcci di packaging come packaging a livello di wafer, integrazione 2.5D/3D, chiplet, fan-out e flip chip, analizzando i valori di mercato in miliardi (USD) per tipo, regione e applicazione finale.

Le tendenze analizzate includono integrazione eterogenea, interconnessioni, soluzioni termiche, miniaturizzazione, maturità della catena di fornitura, simulazione/analisi dei dati. Le aziende leader profilate includono TSMC, Samsung, Intel, JCET, Amkor. Le applicazioni coperte includono AI, mobile, automobilistico, aerospaziale, IoT, comunicazioni (5G/6G), elaborazione ad alte prestazioni, medicina ed elettronica di consumo.

I mercati regionali esplorati includono Nord America, Asia Pacifico, Europa, Cina, Giappone e RoW. Il rapporto valuta anche driver come ML/AI, data center, EV/ADAS; sfide come costi, complessità, affidabilità; approcci emergenti come system-in-package, circuiti integrati 3D monolitici, substrati avanzati, nuovi materiali. Nel complesso, un'analisi comparativa approfondita delle opportunità nel settore in avanzamento dell'imballaggio per semiconduttori.

I contenuti del rapporto includono: 

  • Dimensioni del mercato e previsioni
  • Principali tendenze tecnologiche
  • Driver e sfide della crescita
  • Analisi del paesaggio competitivo
  • Prospettive future delle tendenze del packaging
  • Analisi approfondita del packaging a livello wafer (WLP)
  • System-in-Package (SiP) e integrazione eterogenea
  • Panoramica dei circuiti integrati 3D monolitici
  • Applicazioni avanzate di packaging per semiconduttori nei mercati chiave: AI, mobile, automobilistico, aerospaziale, IoT, comunicazioni, HPC, medico, elettronica di consumo
  • Ripartizione del mercato regionale
  • Valutazione delle principali sfide del settore: complessità, costi, maturità della catena di fornitura, standard
  • Profili aziendali: strategie e tecnologie di 90 attori chiave. Le aziende profilate includono 3DSEMI, Amkor, Chipbond, ChipMOS, Intel Corporation, Leader-Tech Semiconductor, Powertech, Samsung Electronics, Silicon Box, SJ Semiconductor Corp., SK hynix, SPIL, Tongfu, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e Yuehai Integrated. 

1 METODOLOGIA DELLA RICERCA 14

2 SINTESI ESECUTIVA 15

  • 2.1 Panoramica sulla tecnologia di packaging per semiconduttori 16
    • 2.1.1 Approcci di imballaggio convenzionali 19
    • 2.1.2 Approcci avanzati di packaging 20
  • 2.2 Catena di fornitura dei semiconduttori 22
  • 2.3 Principali tendenze tecnologiche nel packaging avanzato 22
  • 2.4 Dimensioni del mercato e proiezioni di crescita (miliardi di dollari) 24
    • 2.4.1 Per tipologia di imballaggio 24
    • 2.4.2 Per mercato 26
    • 2.4.3 Per regione 28
  • 2.5 Fattori di crescita del mercato 30
  • 2.6 Panorama competitivo 32
  • 2.7 Sfide del mercato 34
  • 2.8          Notizie di mercato e investimenti recenti    36
  • 2.9 Prospettive future 38
    • 2.9.1 Integrazione eterogenea 39
    • 2.9.2 Chiplet e disaggregazione del die 41
    • 2.9.3 Interconnessioni avanzate 43
    • 2.9.4 Scalabilità e miniaturizzazione 45
    • 2.9.5 Gestione termica 47
    • 2.9.6 Innovazione dei materiali 48
    • 2.9.7 Sviluppi della catena di fornitura 50
    • 2.9.8 Ruolo della simulazione e dell'analisi dei dati 52

3 TECNOLOGIE DI IMBALLAGGIO PER SEMICONDUTTORI 58

  • 3.1 Scalatura del dispositivo a transistor 58
    • 3.1.1 Panoramica 58
  • 3.2 Imballaggio a livello di wafer 61
  • 3.3 Imballaggio a livello di wafer fan-out 62
  • 3.4 Chiplet 64
  • 3.5 Interconnessione nell'imballaggio di semiconduttori 67
    • 3.5.1 Panoramica 67
    • 3.5.2 Collegamento dei cavi 67
    • 3.5.3 Incollaggio flip-chip 69
    • 3.5.4 Incollaggio attraverso silicio tramite (TSV) 72
    • 3.5.5 Legame ibrido con chiplet 73
  • 3.6 Imballaggi 2.5D e 3D 75
    • 3.6.1 Imballaggio 2.5D 75
      • 3.6.1.1 Panoramica 76
        • 3.6.1.1.1 Imballaggio 2.5D vs. 3D 76
      • 3.6.1.2 Benefici 77
      • 3.6.1.3 Sfide 79
      • 3.6.1.4   Tendenze  80
      • 3.6.1.5 Gli attori del mercato 81
      • 3.6.1.6 2.5D Imballaggi a base biologica 83
      • 3.6.1.7 Imballaggi a base di vetro 2.5D 84
    • 3.6.2 Imballaggio 3D 88
      • 3.6.2.1 Benefici 89
      • 3.6.2.2 Sfide 92
      • 3.6.2.3   Tendenze  94
      • 3.6.2.4 Ponti Si incorporati 96
      • 3.6.2.5 Interpositore Si 97
      • 3.6.2.6 Incollaggio ibrido 3D 98
      • 3.6.2.7 Gli attori del mercato 98
  • 3.7 Imballaggio Flip Chip 102
  • 3.8 Imballaggio dello stampo incorporato 104
  • 3.9 Tendenze nel packaging avanzato 106
  • 3.10 Tabella di marcia per l'imballaggio 108

4 IMBALLAGGIO A LIVELLO WAFER 111

  • 4.1 Introduzione 111
  • 4.2 Benefici 112
  • 4.3 Tipi di confezionamento a livello wafer 113
    • 4.3.1 Imballaggio della scala di chip a livello di wafer 114
      • 4.3.1.1 Panoramica 114
      • 4.3.1.2 Vantaggi 114
      • 4.3.1.3 Applicazioni 115
    • 4.3.2 Imballaggio a livello di wafer fan-out 117
      • 4.3.2.1 Panoramica 117
      • 4.3.2.2 Vantaggi 117
      • 4.3.2.3 Applicazioni 119
    • 4.3.3 Imballaggio fan-out a livello di wafer 120
      • 4.3.3.1 Panoramica 120
      • 4.3.3.2 Benefici 121
      • 4.3.3.3 Applicazioni 122
    • 4.3.4 Altri tipi di WLP 123
  • 4.4 Processi di produzione WLP 124
    • 4.4.1 Preparazione del wafer 124
    • 4.4.2 Creazione RDL 125
    • 4.4.3 Urtare 126
    • 4.4.4 Incapsulamento 127
    • 4.4.5 Integrazione 128
    • 4.4.6 Test e individuazione 129
  • 4.5 Tendenze del confezionamento a livello di wafer 131
  • 4.6 Applicazioni del confezionamento a livello di wafer 133
    • 4.6.1 Elettronica mobile e di consumo 133
    • 4.6.2 Elettronica automobilistica 134
    • 4.6.3 IoT e industriale 135
    • 4.6.4 Calcolo ad alte prestazioni 136
    • 4.6.5 Aerospaziale e Difesa 137
  • 4.7 Prospettive di confezionamento a livello di wafer 138

5 SYSTEM-IN-PACKAGE ED INTEGRAZIONE ETEROGENEA 139

  • 5.1 Introduzione 139
  • 5.2 Approcci per l'integrazione eterogenea 141
  • 5.3 Approcci alla produzione SiP 142
    • 5.3.1 Interpositori integrati 2.5D 143
    • 5.3.2 Moduli multichip 145
    • 5.3.3 Pacchetti impilati 3D 146
    • 5.3.4 Imballaggio a livello di wafer fan-out 149
    • 5.3.5 Flip Chip pacchetto su pacchetto 150
  • 5.4 Integrazione dei componenti SiP 152
  • 5.5 Fattori di integrazione eterogenei 154
  • 5.6 Tendenze che guidano l'adozione del SiP 155
  • 5.7 Applicazioni SiP 156
  • 5.8 Panorama del settore SiP 157
  • 5.9 Prospettive sull’integrazione eterogenea 160

6 MONOLITICO 3D IC 162

  • 6.1 Panoramica 162
  • 6.2 Benefici 164
  • 6.3 Sfide 165
  • 6.4 Prospettive future 166

7 MERCATI E APPLICAZIONI 168

  • 7.1 Catena del valore del mercato 168
  • 7.2 Tendenze del packaging per mercato 169
  • 7.3 Intelligenza Artificiale (AI) 170
    • 7.3.1 Applicazioni 171
    • 7.3.2 Imballaggio 172
  • 7.4 Dispositivi mobili e portatili 172
    • 7.4.1 Applicazioni 173
    • 7.4.2 Imballaggio 173
  • 7.5 Calcolo ad alte prestazioni 175
    • 7.5.1 Applicazioni 175
    • 7.5.2 Imballaggio 176
  • 7.6 Elettronica automobilistica 179
    • 7.6.1 Applicazioni 179
    • 7.6.2 Imballaggio 179
  • 7.7 Dispositivi Internet delle cose (IoT) 180
    • 7.7.1 Applicazioni 181
    • 7.7.2 Imballaggio 181
  • 7.8 Infrastruttura di comunicazione 5G e 6G 182
    • 7.8.1 Applicazioni 182
    • 7.8.2 Imballaggio 182
  • 7.9 Elettronica aerospaziale e per la difesa 185
    • 7.9.1 Applicazioni 185
    • 7.9.2 Imballaggio 187
  • 7.10 Elettronica medicale 188
    • 7.10.1 Applicazioni 188
    • 7.10.2 Imballaggio 189
  • 7.11 Elettronica di consumo 189
    • 7.11.1 Applicazioni 189
    • 7.11.2 Imballaggio 190
  • 7.12 Mercato globale (Unità) 193
    • 7.12.1 Per mercato 193
    • 7.12.2 Mercati regionali 196
      • 7.12.2.1 Asia Pacifico 197
        • 7.12.2.1.1 Cina 198
        • 7.12.2.1.2 Taiwan 199
        • 7.12.2.1.3 Giappone 200
        • 7.12.2.1.4 Corea del Sud 201
      • 7.12.2.2 Nord America 202
        • 7.12.2.2.1 Stati Uniti 203
        • 7.12.2.2.2 Canada 204
        • 7.12.2.2.3 Messico 205
      • 7.12.2.3 Europa 206
        • 7.12.2.3.1 Germania 208
        • 7.12.2.3.2 Francia 209
        • 7.12.2.3.3 Regno Unito 210
        • 7.12.2.3.4 Paesi nordici 211
      • 7.12.2.4 Resto del mondo 212

8 OPERATORI DEL MERCATO 215

  • 8.1 Produttori dispositivi integrati 215
  • 8.2 Società esternalizzate di assemblaggio e test di semiconduttori (OSAT) 217
  • 8.3 Fonderie 218
    • 8.3.1 Roadmap tecnologiche per le fonderie di semiconduttori 218
  • 8.4 OEM di elettronica 220
  • 8.5 Società di attrezzature e materiali per l'imballaggio 222

9 SFIDE DEL MERCATO 225

  • 9.1 Complessità tecnica 225
  • 9.2 Maturità della catena di fornitura 226
  • 9.3 Costo 227
  • 9.4 Norme 228
  • 9.5 Garanzia di affidabilità 229

10 PROFILI AZIENDALI 230 (90 profili aziendali)

11 RIFERIMENTI 317

Elenco delle tabelle

  • Tabella 1. Tendenze tecnologiche chiave nel packaging avanzato. 23
  • Tabella 2. Mercato globale dell’imballaggio avanzato per semiconduttori 2020-2035 (miliardi di dollari), per tipologia. 24
  • Tabella 3. Mercato globale dell’imballaggio avanzato per semiconduttori 2020-2035 (miliardi di dollari), per mercato. 26
  • Tabella 4. Mercato globale dell’imballaggio avanzato per semiconduttori 2020-2035 (miliardi di dollari), per regione. 28
  • Tabella 5. Driver di crescita del mercato per gli imballaggi avanzati per semiconduttori. 30
  • Tabella 6. Sfide affrontate dall'adozione degli imballaggi avanzati. 34
  • Tabella 7. Notizie e investimenti recenti sul mercato dell’imballaggio avanzato per semiconduttori. 36
  • Tabella 8. Sfide nel ridimensionamento dei transistor. 60
  • Tabella 9. Specifiche delle modalità di interconnessione. 67
  • Tabella 10. Imballaggi 2.5D e 3D. 76
  • Tabella 11. Sfide del packaging 2.5D. 79
  • Tabella 12. Operatori del mercato degli imballaggi 2.5D. 81
  • Tabella 13. Vantaggi e svantaggi del packaging 3D. 88
  • Tabella 14. Tendenze nel packaging avanzato. 106
  • Tabella 15. Tendenze chiave che modellano il confezionamento a livello di wafer. 131
  • Tabella 16. Fattori chiave che guidano l'adozione dell'integrazione eterogenea tramite SiP e pacchetti multi-die. 154
  • Tabella 17. Vantaggi dei circuiti integrati 3D monolitici. 164
  • Tabella 18. Sfide dei circuiti integrati 3D monolitici. 165
  • Tabella 19. Catena del valore del mercato degli imballaggi avanzati per semiconduttori. 168
  • Tabella 20. Mercati e applicazioni per l'imballaggio avanzato di semiconduttori. 170
  • Tabella 21. Imballaggi avanzati di semiconduttori (unità), 2020-2025, per mercato. 193
  • Tabella 22. Imballaggi avanzati di semiconduttori (unità), 2020-2025, per regione. 195

Lista delle figure

  • Figura 1. Cronologia delle diverse tecnologie di imballaggio. 19
  • Figura 2. Roadmap dell'evoluzione per l'imballaggio dei semiconduttori. 20
  • Figura 3. Catena di fornitura dei semiconduttori. 22
  • Figura 4. Mercato globale dell’imballaggio avanzato per semiconduttori 2020-2035 (miliardi di dollari), per tipologia. 25
  • Figura 5. Mercato globale dell’imballaggio avanzato per semiconduttori 2020-2035 (miliardi di dollari), per mercato. 26
  • Figura 6. Mercato globale dell’imballaggio avanzato per semiconduttori 2020-2035 (miliardi di dollari), per regione. 28
  • Figura 7. Packaging avanzato per semiconduttori (unità), 2020-2025, per mercato. 56
  • Figura 8. Roadmap tecnologica per la scalabilità. 59
  • Figura 9. Packaging in scaglie di chip a livello di wafer (WLCSP) 61
  • Figura 10. Ball Grid Array incorporato a livello di wafer (eWLB). 62
  • Figura 11. Packaging fan-out a livello di wafer (FOWLP). 63
  • Figura 12. Progettazione del chiplet. 64
  • Figura 13. Confezione di chip 2D. 75
  • Figura 14. Packaging integrato 2.5D su un interpositore di silicio. 79
  • Figura 15. Fabbricazione RDL. 79
  • Figura 16. Assemblaggio di semiconduttori wire-bond a tre die. 90
  • Figura 17. Roadmap di integrazione 3D. 95
  • Figura 18. Tempistiche previste per packaging e interconnessioni. 109
  • Figura 19. Struttura tipica del WLCSP. 114
  • Figura 20. Tipica struttura FOWLP, 117
  • Figura 21. Integrazione del chiplet 2.5D. 143
  • Figura 22. Imballaggi avanzati di semiconduttori (unità), 2020-2025, per mercato. 194
  • Figura 23. Packaging avanzato di semiconduttori (unità), 2020-2025, per regione. 196
  • Figura 24. Pacchetto MIoS (Moulded Interposer on Substrate) 2.5D. 291
  • Figura 25. HBM12 a 3 strati. 297

Metodi di pagamento: Visa, Mastercard, American Express, Paypal, Bonifico Bancario. 

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