CEO Interview: Anna Fontanelli Of MZ Technologies - Semiwiki

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Anna ha più di 25 anni di esperienza nella gestione di complesse organizzazioni e programmi di ricerca e sviluppo, dando vita a una serie di tecnologie EDA innovative. È stata pioniera nello studio e nello sviluppo di diverse generazioni di ambienti di co-progettazione di circuiti integrati e pacchetti e ha ricoperto posizioni di rilievo presso aziende leader nel settore dei semiconduttori e dell'EDA, tra cui STMicroelectronics e Mentor Graphics.

Parlaci di MZ Technologies

Tecnologie MZ è il marchio di marketing di Monozukuri SpA La società madre ha aperto l'attività a Roma, in Italia, con un capitale iniziale di € 3.5 milioni in ricerca e sviluppo. Da quando abbiamo aperto le nostre porte, il nostro unico obiettivo è stato quello di ridurre i tempi di progettazione di complesse sfide di co-progettazione di chiplet e pacchetti. La nostra missione è immaginare, sviluppare e fornire strumenti e tecnologie software automatizzati che trasformino la prossima generazione di progetti di circuiti integrati impilati verticalmente e confezionati in modo modulare in successi commerciali grazie a efficienze di time-to-market e rendimento-volume superiori.

Sono felice di poter dire che stiamo facendo buoni progressi verso il raggiungimento dell'obiettivo che ci siamo prefissati otto anni fa con l'introduzione del primo strumento EDA di co-progettazione IC/Packing completamente integrato del settore. Ad oggi, abbiamo dimostrato la validità della nostra tecnologia e generato entrate con successo sia in Asia che in Europa, quindi ora ha senso per noi portare la nostra esperienza in Nord America.

Quali problemi stai risolvendo?

Grande domanda, e la risposta va direttamente alla nostra visione. In poche parole, una delle principali sfide che i nostri clienti devono affrontare è la miniaturizzazione dei dispositivi microelettronici. Crediamo che il modo in cui la società interagisce con se stessa, con la tecnologia e il futuro sarà plasmato dallo spirito di innovazione funzionale esponenziale della Legge di Moore.

A tal fine, affrontiamo uno dei problemi più spinosi del settore: creare il nesso di progettazione tecnologica che trasforma le visioni del futuro nella realtà IC innovativa di domani.

Quali aree di applicazione sono le tue più forti?

Tecnologia MZs offre chiplet EDA innovativi e rivoluzionari e software e metodologie di co-progettazione di pacchetti per architetture IC integrate 2.5D e 3D. Il nostro strumento, GENIO™, ridefinisce la co-progettazione dei sistemi microelettronici eterogenei di prossima generazione migliorando notevolmente l'automazione dei flussi integrati di silicio e pacchetto EDA attraverso l'ottimizzazione dell'interconnessione tridimensionale.

Cosa tiene svegli i tuoi clienti la notte?

Vediamo se riesco a spiegarlo in questo modo.

L'adozione dell'architettura in silicio impilato 3D richiede chiplet semiconduttori interconnessi con un gran numero (migliaia) di I/O. Ciò si traduce in una maggiore complessità durante la fase di progettazione del layout di un progetto di sistema, che rappresenta già 1/3 del processo dall'inizio del progetto all'approvazione del livello maschera. Inoltre, l'approccio di progettazione tradizionale si basa su diversi cicli di progettazione lunghi e costosi seguiti da ripetute ripetizioni di progettazione prima di giungere alla convergenza sul prodotto/risultato finale. Questo approccio, a causa della limitazione del time-to-market, costringe il progettista a fermarsi a una soluzione "abbastanza buona" e solitamente non ottimale.

Un bel rompicapo, no? Bene, dove GENIO^TM si adatta è che come ambiente di progettazione olistico che abbraccia l'intero ecosistema di progettazione 3D, fornisce una piattaforma di co-progettazione che consente un approccio di progettazione rivoluzionario non solo mettendo in comunicazione diversi ambienti di progettazione (come IC, Package e PCB) ma potenziando anche l'integrazione con strumenti di implementazione fisica - router fisici in entrambi gli spazi - nonché strumenti di analisi - integrità del segnale e dell'alimentazione e analisi termica - per l'ottimizzazione dell'interconnessione del sistema 3D sensibile alla fisica e alla simulazione.

Com'è il panorama competitivo e come si differenzia MZ Technologies?

Non c'è davvero niente come GENIO oggi, perché è stato costruito da zero. La maggior parte degli strumenti che tentano di fare ciò che fa GENIO sono ciò che chiamiamo "bolt-on". In altre parole, le funzionalità progettate per una funzione vengono letteralmente mescolate a un'altra serie di funzionalità nella speranza di superare una nuova serie di sfide di progettazione.

GENIO, d'altra parte, è stato progettato e costruito da zero. La sua ottimizzazione del sistema da un esclusivo cockpit dedicato che supporta un algoritmo di ricerca del percorso inter-gerarchico compatibile con il 3D e una metodologia basata su regole che offre l'ottimizzazione dell'interconnessione in un unico passaggio nell'intera gerarchia del sistema 3D.

Si tratta di un'esplorazione architettonica a livello di sistema basata su chiplet che offre fasi di progettazione "concettuale" prima dell'inizio dell'implementazione fisica per la pianificazione dell'I/O e un'ottimizzazione dell'interconnessione che crea e gestisce la relazione fisica e la gerarchia tra i componenti. Inoltre, utilizza l'analisi "what if" e i primi studi di fattibilità per evitare l'architettura "senza uscita".

Questo nuovo approccio crea livelli mai visti prima di integrazione del sistema IC che accorciano il

ciclo di progettazione di due ordini di grandezza; accelerare i tempi di produzione, migliorare i rendimenti e semplificare l'intero ecosistema IC per consentire progetti IC ad alta intensità di funzionalità che saranno il

spina dorsale per i più avanzati circuiti integrati di nuova generazione. Di conseguenza, la configurazione ottimale del sistema è finalmente a portata di mano. Ridurrà drasticamente il costo complessivo della progettazione del sistema, portando il "pezzo mancante del puzzle EDA" necessario per completare il flusso di progettazione 3D-IC.

Su quali nuove funzionalità stai lavorando?

Oggi, la versione commerciale di GENIO è orientata al back-end. Ciò che intendo con ciò è che è integrato ed è stato convalidato con strumenti di implementazione fisica per la pianificazione del pavimento stack 3D basata su chiplet che ospita più librerie IP.

La prossima generazione di GENIO soddisferà meglio le esigenze dei clienti estendendo le capacità front-end dello strumento per l'ottimizzazione dell'interconnessione del sistema sensibile alla simulazione e l'analisi iniziale del sistema. La capacità di analisi iniziale del sistema sarà molto solida. Comprenderà modelli TSV all'avanguardia con prestazioni elettriche R/C e comportamento meccanico/termico. Fornirà inoltre modelli termici basati sulla mappa della dissipazione di potenza e sul contributo dei TSV. Altre caratteristiche includeranno il posizionamento dei monitor V&T in base agli hotspot termici identificati e l'integrazione con una piattaforma di emulazione Hardware-In-the-Loop.

In che modo i clienti interagiscono normalmente con MZ Technologies?

In questo momento, stiamo collaborando con le aziende attraverso la nostra rappresentanza in Europa e Israele mentre apriamo la rappresentanza qui in Nord America. Di solito iniziamo ogni impegno con una presentazione iniziale e una demo di GENIO. Passiamo quindi all'installazione di un demone presso la sede del cliente per scopi non di produzione. In alternativa, possiamo eseguire prove di concetto su casi di test dei clienti presso la nostra struttura. Il passaggio finale è l'abbonamento annuale, l'installazione completa di GENIO che include supporto, manutenzione e manuale utente e tutorial simili a wiki.