Review Blog: 24 Jan.

Siemens ' John McMillan menemukan bahwa meskipun kemampuan 3D-IC siap untuk digunakan secara umum, keberhasilan adopsi massal bergantung pada seberapa mudah, efektif, dan efisien suatu solusi dapat diberikan dan menunjuk pada lima area fokus adopsi alur kerja.

Irama Andre Baguenie menunjukkan cara mudah mengubah sinyal logika menjadi nilai listrik menggunakan Verilog-AMS dan filter transisi.

Sinopsis Chris Clark, Ron DiGuiseppe, dan Stewart Williams berbagi prediksi mereka untuk pasar otomotif, termasuk tekanan pasar yang mendorong siklus pengembangan yang lebih pendek, arsitektur zona terpusat, dan peraturan keamanan siber.

Ansys ' Raha Vafaei menemukan bahwa microLED menjanjikan untuk beragam aplikasi mulai dari layar hingga jaringan komunikasi berbasis cahaya berkecepatan tinggi, khususnya yang memerlukan kecerahan tinggi, kepadatan resolusi tinggi, waktu respons, dan ketahanan dalam kondisi ekstrem.

Senjata Adnan AlSinan dan Gian Marco Iodice lihat bagaimana AI generatif mengambil langkah selanjutnya pada perangkat seluler dan mengapa teknik utama untuk menjalankan model bahasa besar seperti kuantisasi bilangan bulat, afinitas thread, dan rutinitas matriks demi matriks dan matriks demi vektor.

Penglihatan kunci Emily Yan menyoroti beberapa aspek penting manajemen IP untuk desain berbasis chiplet, termasuk standarisasi pelacakan IP dan mekanisme verifikasi untuk memastikan bahwa blok IP terintegrasi berinteraksi dengan benar dan mematuhi semua persyaratan dan standar desain.

Dalam blog untuk SEMI, Teradyne's George S. Hurtarte menunjukkan bahwa integrasi strategis analisis data, pembelajaran mesin, dan AI ke dalam manufaktur semikonduktor berpotensi memperluas Hukum Moore, namun akan memerlukan kolaborasi industri dan langkah lebih dari sekadar silo.

Plus, periksa blog yang ditampilkan dalam versi terbaru Buletin Manufaktur, Pengemasan & Bahan:

Amkor JiHye Kwon menunjukkan metode untuk memprediksi kepadatan arus atau masa pakai maksimum yang diijinkan dalam kondisi lapangan tertentu.

Penelitian Lam Brett Lowe memaparkan cara meningkatkan kepadatan penyimpanan ReRAM dengan menumpuk sel memori secara vertikal.

ASE Calvin Shiao, AshtonWS Huang, dan Alfos Hsu menjelaskan cara mengoptimalkan pemeliharaan prediktif, jaminan kualitas, dan parameter proses.

Ilmu pembuatan bir Jessica Baiklah meneliti berbagai cara untuk memisahkan wafer yang menipis dari substrat pembawa sementaranya.

SEMI Ajit Manocha, Pushkar Apte, dan Melissa Grupen-Shemansky lihat penerapan AI di industri chip untuk menciptakan siklus inovasi yang baik.

Sinopsis Shela Tentang menemukan bahwa fisika yang mengatur perilaku material seperti GaN jauh berbeda dari Si, sehingga memerlukan model baru.