A TSMC megkezdi a következő generációs tömeggyártást, miközben a világ harcol a chipekért

A TSMC megkezdi a következő generációs tömeggyártást, miközben a világ harcol a chipekért

Időbélyeg: 30. december 2022. 12:00
Forrás csomópont: 1850513

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. december 29-én beindította a következő generációs chipek tömeggyártását, biztosítva ezzel, hogy a sziget továbbra is a kulcsfontosságú technológia maradjon a Washingtontól Pekingig terjedő kormányok között.

Az Apple Inc. elsődleges chipgyártója megkezdte a fejlett 3 nanométeres chipek tömeges gyártását a dél-tajvani Tainan campuson. Ennek során a TSMC követi a Samsung Electronics Co.-t egy olyan technológia kifejlesztésében, amely várhatóan az iPhone-októl az internetes szervereken át a szuperszámítógépekig irányítani fogja a legmodernebb eszközök sorát.

A TSMC a chipgyártás következő generációja felé halad, mivel a kisebb befolyással rendelkező vállalatok a recessziótól való félelmek és az amerikai szankciók kínai gazdaságra gyakorolt ​​hatása miatti bizonytalanság közepette kráterezték a keresletet. A TSMC 2022-ben legalább 10%-kal 36 milliárd dollárra csökkentette tőkekiadási terveit, és egyes elemzők arra figyelmeztetnek, hogy ez tovább késleltetheti a 2023-as terjeszkedési kiadásokat.

December 29-én Mark Liu, a TSMC elnöke bizalmát fejezte ki a chipkereslet hosszabb távú kilátásaival kapcsolatban, és megígérte, hogy a tajvani Hsinchu és Taichung városokban 2 nm-es chipek jövőbeli generációit építi fel.

„A félvezetőipar gyorsan növekedni fog a következő évtizedben, és Tajvan minden bizonnyal még kritikusabb szerepet fog játszani a globális gazdaságban” – mondta Liu. A 3 nm-es chipek iránti kereslet „nagyon erős”.

Tajvan ad otthont a világ élvonalbeli chipjei gyártási kapacitásának több mint 90%-ának. A globális politikai döntéshozók és vásárlók egyre inkább ódzkodnak attól, hogy technológiailag egy szigetre támaszkodnak, amely Peking megszállásával fenyegetett, és arra késztette a TSMC-t, hogy a termelés egy részét külföldre helyezze át.

A nagy teljesítményű chipek bevezetése a TSMC bejelentését követi, amely szerint 4-től egy új arizonai gyárban 2024 nm-es chipeket, 3-ban pedig egy második amerikai üzemben 2026 nm-es chipeket kínál majd. mint például Németország.

A TSMC közelmúltbeli lépése a tengerentúli termelés diverzifikálására riadalmat keltett Tajvanon, hogy ez hosszú távon aláásná a sziget stratégiai jelentőségét. Tsai Ing-wen tajvani elnök december 27-én kijelentette, hogy a TSMC tengerentúli gyárak építésére tett lépései Tajvan külföldi hatalmának a jele, nem pedig a helyi ipar fenyegetése. A TSMC 2 nm-es chipek hazai gyártására vonatkozó terve rábólintott arra, hogy a szigetországi cégek továbbra is otthon tartják a legfejlettebb chipgyártási technológiát.

A Samsung júniusban kezdte meg a 3 nm-es félvezetők sorozatgyártását, hogy utolérje a TSMC-t a szerződéses chipgyártó üzletágban, és kielégítse a kisebb áramot fogyasztó, nagy teljesítményű eszközök iránti növekvő keresletet.
A kisebb vonalszélességű tranzisztorokat hordozó chipek általában hatékonyabbak és energiahatékonyabbak. A TSMC szerint 3 nm-es folyamatai jobb teljesítményt nyújtanak, mint az 5 nm-es chipek, miközben körülbelül 35%-kal kevesebb energiát igényelnek. A 3 nm-es technológia öt éven belül 1.5 billió dollár piaci értékű végtermékek létrehozását segíti elő – mondta Liu.

A TSMC növekvő dominanciája a csúcskategóriás chipgyártás terén egybeesik a kínai félvezetőipar ellen bevezetett amerikai szankciókkal, amelyek célja Washington geopolitikai riválisának megfékezése.

Kína Tajvant a területének részének tekinti, és rendszeresen fenyegetőzik a megszállással, hogy megakadályozza formális függetlenségét. 

A Peking által a közelmúltban Tajvan körül tartott hadgyakorlatok újra fellángolták a félvezetők világának a szigettől való függőségét. Ennek az az oka, hogy Kína Tajvant területe részének tekinti, és rendszeresen fenyegetőzik a megszállással, hogy megakadályozza formális függetlenségét.

Időbélyeg:

Még több Supply Chain Brain