A fejlett félvezető-csomagolás globális piaca 2024-2035

A fejlett félvezető-csomagolás globális piaca 2024-2035

Időbélyeg: 9. január 2024. 12:01
Forrás csomópont: 3061472

  • Megjelenés: 2024. január.
  • Oldalak: 330
  • Táblázatok: 22
  • Ábrák: 25
  • Sorozat: Elektronika 

A félvezetőgyártás globális környezete gyorsan fejlődik, és a fejlett csomagolás a gyártás és a tervezés kritikus összetevőjeként jelenik meg. Makro szinten befolyásolja a teljesítményt, a teljesítményt és a költségeket, mikro szinten pedig az összes chip alapvető funkcióit. A fejlett csomagolás lehetővé teszi a gyorsabb, költséghatékony rendszerek létrehozását a különböző chipek integrálásával, ami a hagyományos chip-miniatürizálás fizikai korlátai miatt egyre fontosabb technika. Átformálja az ipart, lehetővé téve a különböző chiptípusok integrációját és növeli a feldolgozási sebességet.

Az Egyesült Államok kormánya elismeri a fejlett csomagolás fontosságát, és bevezetett egy 3 milliárd dolláros Nemzeti Advanced Packaging Manufacturing Programot, amelynek célja, hogy az évtized végére nagy volumenű csomagolási létesítményeket hozzanak létre. A csomagolásra való összpontosítás kiegészíti a CHIPS és a Tudományos Törvény értelmében meglévő erőfeszítéseket, hangsúlyozva a chipgyártás és a csomagolás összekapcsolódását.

Az Advanced Semiconductor Packaging 2024-2035 globális piaca átfogó elemzést nyújt a fejlett félvezető-csomagolási technológiák globális piacáról 2020-2035 között. Olyan csomagolási megközelítéseket foglal magában, mint például az ostyaszintű csomagolás, a 2.5D/3D integráció, a chipletek, a fan-out és a flip chip, a milliárdos (USD) piaci értékek elemzésével típus, régió és végfelhasználási alkalmazás szerint.

Az elemzett trendek közé tartozik a heterogén integráció, összekapcsolások, termikus megoldások, miniatürizálás, ellátási lánc érettsége, szimuláció/adatelemzés. A profilozott vezető cégek közé tartozik a TSMC, a Samsung, az Intel, a JCET, az Amkor. A lefedett alkalmazások közé tartozik a mesterséges intelligencia, a mobil, az autóipar, a repülés, az IoT, a kommunikáció (5G/6G), a nagy teljesítményű számítástechnika, az orvosi és a fogyasztói elektronika.

A feltárt regionális piacok közé tartozik Észak-Amerika, Ázsia-csendes-óceáni térség, Európa, Kína, Japán és külföld. A jelentés olyan járművezetőket is értékel, mint az ML/AI, adatközpontok, EV/ADAS; olyan kihívások, mint a költségek, összetettség, megbízhatóság; olyan feltörekvő megközelítések, mint a rendszer a csomagban, a monolitikus 3D IC-k, a fejlett hordozók, az újszerű anyagok. Összességében egy mélyreható benchmark elemzés a fejlődő félvezető-csomagolóiparban rejlő lehetőségekről.

A jelentés tartalma a következőket tartalmazza: 

  • Piac mérete és előrejelzései
  • Legfontosabb technológiai trendek
  • A növekedés motorja és kihívásai
  • Versenyképes tájelemzés
  • A jövőbeli csomagolási trendek kilátásai
  • Az ostyaszintű csomagolás (WLP) mélyreható elemzése
  • System-in-Package (SiP) és heterogén integráció
  • A monolitikus 3D IC-k áttekintése
  • Fejlett félvezető csomagolási alkalmazások a kulcsfontosságú piacokon: mesterséges intelligencia, mobil, autóipar, repülőgépipar, IoT, kommunikáció, HPC, orvosi, fogyasztói elektronika
  • Regionális piac felosztása
  • A kulcsfontosságú iparági kihívások értékelése: komplexitás, költségek, ellátási lánc érettsége, szabványok
  • Vállalati profilok: 90 kulcsszereplő stratégiái és technológiái. A profilozott cégek közé tartozik a 3DSEMI, Amkor, Chipbond, ChipMOS, Intel Corporation, Leader-Tech Semiconductor, Powertech, Samsung Electronics, Silicon Box, SJ Semiconductor Corp., SK hynix, SPIL, Tongfu, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) és Yuehai Integrated Company. 

1 KUTATÁSI MÓDSZERTAN 14

2 VEZETŐI ÖSSZEFOGLALÓ 15

  • 2.1 A félvezető csomagolási technológia áttekintése 16
    • 2.1.1 Hagyományos csomagolási megközelítések 19
    • 2.1.2 Fejlett csomagolási megközelítések 20
  • 2.2 Félvezető ellátási lánc 22
  • 2.3 Főbb technológiai trendek a fejlett csomagolásban 22
  • 2.4 A piac méretére és növekedésére vonatkozó előrejelzések (milliárd USD) 24
    • 2.4.1 Csomagolás típusa szerint 24
    • 2.4.2      Piac szerint           26
    • 2.4.3 Régió szerint 28
  • 2.5 A piac növekedésének mozgatórugói 30
  • 2.6 Versenyképes táj 32
  • 2.7 Piaci kihívások 34
  • 2.8          Friss piaci hírek és befektetések     36
  • 2.9 Jövőbeli kilátások 38
    • 2.9.1 Heterogén integráció 39
    • 2.9.2 Chipletek és kockák felosztása 41
    • 2.9.3 Fejlett összeköttetések 43
    • 2.9.4 Méretezés és miniatürizálás 45
    • 2.9.5 Hőkezelés 47
    • 2.9.6 Anyaginnováció 48
    • 2.9.7 Az ellátási lánc fejlesztései 50
    • 2.9.8 A szimuláció és az adatelemzés szerepe 52

3 FÉLVEZETŐ CSOMAGOLÁSI TECHNOLÓGIÁK 58

  • 3.1 Tranzisztoros eszköz skálázása 58
    • 3.1.1 Áttekintés 58
  • 3.2 Ostyaszintű csomagolás 61
  • 3.3 Kiszellőztető ostyaszintű csomagolás 62
  • 3.4 Chipletek 64
  • 3.5 Összekapcsolás a félvezető csomagolásban 67
    • 3.5.1 Áttekintés 67
    • 3.5.2 Huzalkötés 67
    • 3.5.3 Flip-chip kötés 69
    • 3.5.4 Átmenő szilícium (TSV) kötés 72
    • 3.5.5 Hibrid kötés chipletekkel 73
  • 3.6 2.5D és 3D csomagolás 75
    • 3.6.1 2.5D csomagolás 75
      • 3.6.1.1 Áttekintés 76
        • 3.6.1.1.1 2.5D vs. 3D Packaging 76
      • 3.6.1.2 Előnyök 77
      • 3.6.1.3 Kihívások 79
      • 3.6.1.4   Trendek  80
      • 3.6.1.5 Piaci szereplők 81
      • 3.6.1.6 2.5D Organikus alapú csomagolás 83
      • 3.6.1.7 2.5D üveg alapú csomagolás 84
    • 3.6.2 3D-s csomagolás 88
      • 3.6.2.1 Előnyök 89
      • 3.6.2.2 Kihívások 92
      • 3.6.2.3   Trendek  94
      • 3.6.2.4 Beágyazott Si hidak 96
      • 3.6.2.5 Si interposer 97
      • 3.6.2.6 3D hibrid kötés 98
      • 3.6.2.7 Piaci szereplők 98
  • 3.7 Flip Chip csomagolás 102
  • 3.8 Beágyazott szerszámcsomagolás 104
  • 3.9 A fejlett csomagolás trendjei 106
  • 3.10 Csomagolási ütemterv 108

4 OSTYA SZINTŰ CSOMAGOLÁS 111

  • 4.1 Bevezetés 111
  • 4.2 Előnyök 112
  • 4.3 Az ostyaszintű csomagolás típusai 113
    • 4.3.1 Ostyaszintű chipskála csomagolás 114
      • 4.3.1.1 Áttekintés 114
      • 4.3.1.2 Előnyök 114
      • 4.3.1.3 Alkalmazások 115
    • 4.3.2 Kiszellőztető ostyaszintű csomagolás 117
      • 4.3.2.1 Áttekintés 117
      • 4.3.2.2 Előnyök 117
      • 4.3.2.3 Alkalmazások 119
    • 4.3.3 Ostyaszintű kiszellőztető csomagolás 120
      • 4.3.3.1 Áttekintés 120
      • 4.3.3.2 Előnyök 121
      • 4.3.3.3 Alkalmazások 122
    • 4.3.4 A WLP 123 egyéb típusai
  • 4.4 WLP gyártási folyamatok 124
    • 4.4.1 Ostya előkészítése 124
    • 4.4.2 RDL Buildup 125
    • 4.4.3 Ütközés 126
    • 4.4.4 Tokozás 127
    • 4.4.5 Integráció 128
    • 4.4.6 Teszt és szinguláció 129
  • 4.5 Ostyaszintű csomagolási trendek 131
  • 4.6 Az ostyaszintű csomagolás alkalmazásai 133
    • 4.6.1 Mobil és szórakoztató elektronika 133
    • 4.6.2 Autóelektronika 134
    • 4.6.3 IoT és ipari 135
    • 4.6.4 Nagy teljesítményű számítástechnika 136
    • 4.6.5 Repülés és védelem 137
  • 4.7 Wafer Level Packaging Outlook 138

5 RENDSZER CSOMAGOLÁSBAN ÉS HETEROGÉN INTEGRÁCIÓ 139

  • 5.1 Bevezetés 139
  • 5.2 A heterogén integráció megközelítései 141
  • 5.3 SiP gyártási megközelítések 142
    • 5.3.1 2.5D integrált interposers 143
    • 5.3.2 Multi-chip modulok 145
    • 5.3.3 3D halmozott csomagok 146
    • 5.3.4 Kiszellőztető ostyaszintű csomagolás 149
    • 5.3.5 Flip Chip-csomag 150-es csomagon
  • 5.4 SiP komponens integráció 152
  • 5.5 Heterogén integrációs illesztőprogramok 154
  • 5.6 A SiP bevezetésének trendjei 155
  • 5.7 SiP-alkalmazások 156
  • 5.8 SiP Ipari táj 157
  • 5.9 A heterogén integráció kilátásai 160

6 MONOLIT 3D IC 162

  • 6.1 Áttekintés 162
  • 6.2 Előnyök 164
  • 6.3 Kihívások 165
  • 6.4 Jövőbeli kilátások 166

7 PIACOK ÉS ALKALMAZÁSOK 168

  • 7.1 Piaci értéklánc 168
  • 7.2 Csomagolási trendek piacok szerint 169
  • 7.3 Mesterséges intelligencia (AI) 170
    • 7.3.1 Alkalmazások 171
    • 7.3.2 Csomagolás 172
  • 7.4 Mobil és kézi eszközök 172
    • 7.4.1 Alkalmazások 173
    • 7.4.2 Csomagolás 173
  • 7.5 Nagy teljesítményű számítástechnika 175
    • 7.5.1 Alkalmazások 175
    • 7.5.2 Csomagolás 176
  • 7.6 Autóelektronika 179
    • 7.6.1 Alkalmazások 179
    • 7.6.2 Csomagolás 179
  • 7.7 Internet of Things (IoT) eszközök 180
    • 7.7.1 Alkalmazások 181
    • 7.7.2 Csomagolás 181
  • 7.8 5G és 6G kommunikációs infrastruktúra 182
    • 7.8.1 Alkalmazások 182
    • 7.8.2 Csomagolás 182
  • 7.9 Repülési és védelmi elektronika 185
    • 7.9.1 Alkalmazások 185
    • 7.9.2 Csomagolás 187
  • 7.10 Orvosi elektronika 188
    • 7.10.1 Alkalmazások 188
    • 7.10.2 Csomagolás 189
  • 7.11 Szórakoztató elektronika 189
    • 7.11.1 Alkalmazások 189
    • 7.11.2 Csomagolás 190
  • 7.12 Globális piac (egységek) 193
    • 7.12.1 Piac szerint 193
    • 7.12.2 Regionális piacok 196
      • 7.12.2.1 Ázsia-csendes-óceáni térség 197
        • 7.12.2.1.1 Kína 198
        • 7.12.2.1.2 Tajvan 199
        • 7.12.2.1.3 Japán 200
        • 7.12.2.1.4 Dél-Korea 201
      • 7.12.2.2 Észak-Amerika 202
        • 7.12.2.2.1 Egyesült Államok 203
        • 7.12.2.2.2 Kanada 204
        • 7.12.2.2.3 Mexikó 205
      • 7.12.2.3 Európa 206
        • 7.12.2.3.1 Németország 208
        • 7.12.2.3.2 Franciaország 209
        • 7.12.2.3.3 Egyesült Királyság 210
        • 7.12.2.3.4 Északi országok 211
      • 7.12.2.4 A világ többi része 212

8 PIACI SZEREPLŐ 215

  • 8.1 Integrált eszközgyártók 215
  • 8.2 Kiszervezett félvezető-összeszerelő és -vizsgáló (OSAT) cégek 217
  • 8.3 Öntödék 218
    • 8.3.1 Félvezetőöntödék technológiai ütemtervek 218
  • 8.4 Elektronikai OEM-ek 220
  • 8.5 Csomagolóberendezésekkel és -anyagokkal foglalkozó cégek 222

9 PIACI KIHÍVÁSOK 225

  • 9.1 Műszaki összetettség 225
  • 9.2 Az ellátási lánc lejárata 226
  • 9.3 Költség 227
  • 9.4 Szabványok 228
  • 9.5 Megbízhatósági biztosítás 229

10 CÉGPROFIL 230 (90 vállalati profil)

11 IRODALOM 317

Táblázatok listája

  • 1. táblázat: Főbb technológiai trendek a fejlett csomagolásban. 23
  • 2. táblázat: Globális fejlett félvezető-csomagolási piac 2020-2035 (milliárd USD), típusonként. 24
  • 3. táblázat: Globális fejlett félvezető-csomagolási piac 2020-2035 (milliárd USD), piacok szerint. 26
  • 4. táblázat: Globális fejlett félvezető-csomagolási piac 2020-2035 (milliárd USD), régiónként. 28
  • 5. táblázat: Piacnövekedést elősegítő tényezők a fejlett félvezető csomagoláshoz. 30
  • 6. táblázat: A fejlett csomagolások átvétele előtt álló kihívások. 34
  • 7. táblázat A félvezetőcsomagolások piacának legújabb hírei és beruházásai. 36
  • 8. táblázat: A tranzisztorok skálázásának kihívásai. 60
  • 9. táblázat Az összekapcsolási módszerek specifikációi. 67
  • 10. táblázat: 2.5D kontra 3D csomagolás. 76
  • 11. táblázat. 2.5D csomagolási kihívások. 79
  • 12. táblázat: Piaci szereplők 2.5D csomagolásban. 81
  • 13. táblázat A 3D csomagolás előnyei és hátrányai. 88
  • 14. táblázat: A fejlett csomagolás trendjei. 106
  • 15. táblázat: Az ostyaszintű csomagolást alakító legfontosabb trendek. 131
  • 16. táblázat: A heterogén integráció SiP-eken és többszerszámos csomagokon keresztül történő elfogadását elősegítő kulcstényezők. 154
  • 17. táblázat: A monolitikus 3D IC-k előnyei. 164
  • 18. táblázat: A monolitikus 3D IC-k kihívásai. 165
  • 19. táblázat: Fejlett félvezető csomagolás piaci értéklánc. 168
  • 20. táblázat: A fejlett félvezető csomagolás piacai és alkalmazásai. 170
  • 21. táblázat: Fejlett félvezető csomagolás (egységek), 2020-2025, piacok szerint. 193
  • 22. táblázat: Fejlett félvezető csomagolás (egységek), 2020-2025, régiónként. 195

Az ábrák listája

  • 1. ábra Különböző csomagolási technológiák idővonala. 19
  • 2. ábra. Evolúciós útiterv a félvezető csomagoláshoz. 20
  • 3. ábra Félvezető ellátási lánc. 22
  • 4. ábra: Globális fejlett félvezető-csomagolási piac 2020-2035 (milliárd USD), típusonként. 25
  • 5. ábra: Globális fejlett félvezető-csomagolási piac 2020-2035 (milliárd USD), piacok szerint. 26
  • 6. ábra: Globális fejlett félvezető-csomagolási piac 2020-2035 (milliárd USD), régiónként. 28
  • 7. ábra Fejlett félvezető csomagolás (egységek), 2020-2025, piac szerint. 56
  • 8. ábra Méretezési technológiai ütemterv. 59
  • 9. ábra Wafer-level chip scale csomagolás (WLCSP) 61
  • 10. ábra: Beágyazott ostyaszintű golyós rácstömb (eWLB). 62
  • 11. ábra. Kihúzható ostyaszintű csomagolás (FOWLP). 63
  • 12. ábra Chiplet kialakítás. 64
  • 13. ábra 2D chip csomagolás. 75
  • 14. ábra. 2.5D-be integrált csomagolás szilícium közbeiktatón. 79
  • 15. ábra RDL gyártás. 79
  • 16. ábra: Három prés, huzalkötésű félvezető szerelvény. 90
  • 17. ábra: 3D integrációs ütemterv. 95
  • 18. ábra: Csomagolás és összeköttetések tervezett ütemezése. 109
  • 19. ábra Tipikus WLCSP struktúra. 114
  • 20. ábra Tipikus FOWLP struktúra, 117
  • 21. ábra 2.5D chiplet integráció. 143
  • 22. ábra Fejlett félvezető csomagolás (egységek), 2020-2025, piac szerint. 194
  • 23. ábra Fejlett félvezető csomagolás (egységek), 2020-2025, régiónként. 196
  • 24. ábra: 2.5D Molded Interposer on Substrate (MIoS) csomag. 291
  • 25. ábra 12 rétegű HBM3. 297

Fizetési módok: Visa, Mastercard, American Express, Paypal, banki átutalás. 

Számlázással (banki átutalás) történő vásárláshoz vegye fel a kapcsolatot info@futuremarketsinc.com vagy fizetési módként válassza a banki átutalás (számla) lehetőséget.

Időbélyeg:

Még több Nanotech Mag