ज़िनलिंग सेमीकंडक्टर प्री-ए राउंड फाइनेंसिंग पूरा करता है

की एक रिपोर्ट के मुताबिक 36Kr 22 जुलाई को, चीन स्थित मिश्रित-सिग्नल कंप्यूटर चिप डेवलपर, शिनलिंग सेमीकंडक्टर ने वित्तपोषण के प्री-ए दौर के पूरा होने की घोषणा की है।

फंडिंग का नेतृत्व एएसी टेक्नोलॉजीज ने किया, जो वैश्विक अवधारणात्मक अनुभव समाधान के क्षेत्र में एक विश्व-अग्रणी उद्यम है, इसके बाद रेव कैपिटल ने मौजूदा शेयरधारक जिंगवेई कैपिटल से अतिरिक्त निवेश किया। ताज़ा पूंजी का उपयोग ऑटो-ग्रेड क्लास डी पावर एम्पलीफायर चिप्स के विकास और बड़े पैमाने पर उत्पादन के साथ-साथ निरंतर अनुसंधान एवं विकास और टीम निवेश के लिए किया जाएगा।

ज़िनलिंग सेमीकंडक्टर की स्थापना जुलाई 2020 में हुई थी। कंपनी मुख्य रूप से हाई-एंड मिश्रित सिग्नल चिप्स का विकास, डिजाइन और बिक्री करती है। मुख्य तकनीकी टीम में 15 वर्षों से अधिक उद्योग अनुभव वाले घरेलू वरिष्ठ मिश्रित-सिग्नल पावर एम्पलीफायर डिज़ाइन विशेषज्ञ शामिल हैं। कंपनी ने ऑटो-ग्रेड पावर एम्पलीफायर चिप्स के डिजाइन, प्रक्रिया, पैकेजिंग, प्रमाणन और बाजार चैनलों में कई वर्षों का अनुभव भी अर्जित किया है, जिसमें अनुसंधान एवं विकास कर्मियों की हिस्सेदारी 80% से अधिक है।

नई ऊर्जा वाहनों में पावर एम्पलीफायर चिप्स की काफी मांग है। उपभोक्ता आसानी से ऑडियो सिस्टम की गुणवत्ता का आकलन कर सकते हैं, इसलिए नई ऊर्जा वाहन कंपनियों ने ध्वनि को मुख्य विक्रय बिंदु माना है। नई ऊर्जा वाहनों के लिए पावर एम्पलीफायर चिप बाजार में, क्लास डी पावर एम्पलीफायर चिप्स के फायदे विशेष रूप से प्रमुख हैं। क्लास डी चिप्स में उच्च दक्षता, कम गर्मी उत्पादन और मजबूत हस्तक्षेप-विरोधी ध्वनि गुणवत्ता के फायदे हैं, और वे विभिन्न ध्वनिकी के साथ नई ऊर्जा वाहनों के लिए बहुत उपयुक्त हैं।

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अपनी स्थापना के एक साल से भी कम समय में, फर्म की मल्टी-चैनल ऑटो-ग्रेड क्लास डी चिप को आधिकारिक तौर पर टेप आउट कर दिया गया है। ज़िनलिंग सेमीकंडक्टर के सह-संस्थापक वान यी ने कहा कि कंपनी के चिप्स AEC-Q100 मानक को पूरा करते हैं, जो उच्च दक्षता, उच्च विश्वसनीयता, उच्च ध्वनि गुणवत्ता और कम ईएमआई (विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप) के साथ एक ऑडियो पावर एम्पलीफायर चिप है, और हो सकता है ऑडियो और वीडियो मनोरंजन, बाहरी ऑडियो और एवीएएस जैसे विभिन्न नई ऊर्जा वाहन परिदृश्यों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। ज़िनलिंग सेमीकंडक्टर ने एक से तीन साल के भीतर ऑटोमोबाइल के सामने स्थापित विभिन्न प्रकार के पावर एम्पलीफायर चिप्स के विकास को पूरा करने और एक ऑटो-ग्रेड उत्पाद लाइन बनाने की योजना बनाई है।

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• स्रोत: https://pandaily.com/xinling-semiconductor-completes-pre-a-round-financing/