Winbond ने अंतरिक्ष की कमी वाले IoT अनुप्रयोगों में एज डिवाइसों के लिए 8Mb सीरियल फ़्लैश पेश किया है | IoT नाउ समाचार एवं रिपोर्ट

Winbond ने अंतरिक्ष की कमी वाले IoT अनुप्रयोगों में एज डिवाइसों के लिए 8Mb सीरियल फ़्लैश पेश किया है | IoT नाउ समाचार एवं रिपोर्ट

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Winbond इलेक्ट्रॉनिक्स निगमसेमीकंडक्टर मेमोरी समाधान के वैश्विक आपूर्तिकर्ता ने 8एमबी (मेगाबाइट्स) 3वी एनओआर W25Q80RV की घोषणा की। उत्पाद में उच्च पठन प्रदर्शन और छोटा आकार है, विशेष रूप से औद्योगिक और उपभोक्ता अनुप्रयोग परिदृश्यों में एज उपकरणों की जरूरतों को पूरा करता है।

यह 8एमबी क्षमता वाला सीरियल फ्लैश विनबॉन्ड इलेक्ट्रॉनिक्स के अपने 12-इंच वेफर फैब द्वारा निर्मित है, और 58 एनएम तकनीक का उपयोग करके निर्मित किया गया है। 90nm का उपयोग करने वाले पिछली पीढ़ी के उत्पादों की तुलना में, आकार कम हो गया है। इस उत्पाद के KGD (ज्ञात गुड डाई) और WLCSP (वेफ़र लेवल चिप स्केल पैकेज) संस्करण विभिन्न प्रकार के छोटे IoT उपकरणों के लिए आदर्श हैं।

के अध्यक्ष एलन नीबेल कहते हैं, "इंटरनेट ऑफ थिंग्स का विस्तार 50 तक 2023 बिलियन कनेक्टेड डिवाइसों तक हो रहा है।" वेबफीट रिसर्च, एक स्वतंत्र बाज़ार-अनुसंधान फर्म। “विनबॉन्ड का 3V 8Mb सीरियल फ्लैश ऑटोमोटिव और IoT दोनों सेगमेंट के लिए उपयुक्त है। कुल मिलाकर, IoT 12.9 तक दुनिया भर में कुल 2027B इकाइयों के सीरियल फ्लैश के सभी शिपमेंट के साथ इस नई कनेक्टेड दुनिया में बढ़ने के लिए तैयार है।

कंपनी कई वर्षों से इंस्ट्रूमेंटेशन, नेटवर्किंग, पीसी, प्रिंटर, ऑटोमोटिव और गेमिंग सहित अनुप्रयोगों में W8QxxDV श्रृंखला की मौजूदा पीढ़ी के साथ 25Mb सीरियल फ्लैश का उपयोग करने वाले ग्राहकों की आवश्यकताओं का समर्थन कर रही है। अब समय आ गया है कि इन अनुप्रयोगों का समर्थन किया जाए ताकि नए उपयोग के मामलों को शामिल किया जा सके जैसे कि उन्नत प्रौद्योगिकी में केजीडी और डब्लूएलसीएसपी समाधानों के साथ वायरलेस कनेक्टिविटी और छोटे लीड फ्रेम पैकेज के साथ।

विनबॉन्ड 10 वर्षों से अधिक समय से केजीडी समाधानों का एक उच्च-मात्रा प्रदाता है। केजीडी पूरी तरह से बेक किए गए हैं और पैक किए गए उत्पादों के समान विश्वसनीयता स्तर के लिए परीक्षण किए गए हैं। वे उच्च गति फ्लैश एक्सेस की आवश्यकता वाले एमसीयू या एसओसी के साथ स्टैकिंग के लिए आदर्श हैं। सिस्टम प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए तेज़ पढ़ने की गति, कुशल विनिर्माण के लिए तेज़ प्रोग्रामिंग और फर्मवेयर ओटीए (ओवर-द-एयर) अपडेट के साथ एसआईपी (सिस्टम-इन-पैकेज) के छोटे फॉर्म फैक्टर पहलू के साथ, यह नया 8 एमबी फ्लैश अधिक मूल्य प्रदान करता है। विभिन्न प्रकार के एम्बेडेड सिस्टम।

W25Q80RV सभी सिंगल/डुअल/क्वाड/QPI कमांड और रीड मोड को सपोर्ट करता है। यह फ्लैश से सीधे कोड (XIP) निष्पादित करने के साथ-साथ रैम पर कोड शैडोइंग के लिए आदर्श है। यह डिवाइस 2.7μA तक पावर-डाउन करंट के साथ एकल 3.6V से 1V बिजली आपूर्ति पर काम करता है। फ़्लैश को छोटे 4KB सेक्टरों के रूप में व्यवस्थित किया गया है जो उन अनुप्रयोगों में अधिक लचीलेपन और भंडारण दक्षता की अनुमति देता है जिनके लिए कोड, डेटा और पैरामीटर भंडारण की आवश्यकता होती है। 133MHz सिंगल डेटा रेट और 66MHz डबल डेटा रेट तक की SPI क्लॉक फ़्रीक्वेंसी समर्थित हैं। रीड कमांड बायपास मोड 8-बिट एड्रेस को पढ़ने के लिए कम से कम 24-घड़ियों के निर्देश-ओवरहेड के साथ तेज मेमोरी एक्सेस की अनुमति देता है, जो वास्तविक XIP (स्थान पर निष्पादित) ऑपरेशन की अनुमति देता है।

फ्लैश उत्पाद विपणन उपाध्यक्ष जैक्सन हुआंग कहते हैं, "एमसीयू और एसओसी के लिए छोटे-फॉर्म-फैक्टर और गैर-वाष्पशील भंडारण की आवश्यकता वाले विशेष अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए हमारे सीरियल फ्लैश केजीडी और डब्लूएलसीएसपी समाधानों को डिजाइन करके विनबॉन्ड को गर्व और नवाचार करने और अलग करने के लिए प्रतिबद्ध है।" , विनबॉन्ड। "हम ग्राहकों के साथ मिलकर काम करना जारी रखते हैं और उनके अगली पीढ़ी के एम्बेडेड समाधानों के लिए मूल्य जोड़ते हैं।"

W25Q80RV अब उपलब्ध है. इसके बाद परिवार में अन्य घनत्व आएंगे। विशिष्ट विवरण के लिए, कृपया देखें विनबॉन्ड.

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