Winbond lance la mémoire flash série de 8 Mo pour les appareils périphériques dans les applications IoT à espace restreint | IoT Now Nouvelles et rapports

Winbond lance la mémoire flash série de 8 Mo pour les appareils périphériques dans les applications IoT à espace restreint | IoT Now Nouvelles et rapports

Horodatage: 21 juin 2023 9h48
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Société d'électronique Winbond, un fournisseur mondial de solutions de mémoire à semi-conducteurs, a annoncé le 8 Mo (mégaoctets) 3V NOR W25Q80RV. Le produit a des performances de lecture élevées et une taille plus petite, répondant en particulier aux besoins des périphériques de périphérie dans les scénarios d'application industriels et grand public.

Cette mémoire flash série d'une capacité de 8 Mo est produite par la propre usine de fabrication de plaquettes de 12 pouces de Winbond Electronics et est fabriquée à l'aide de la technologie 58 nm. Par rapport aux produits de la génération précédente utilisant 90 nm, la taille est réduite. Les versions KGD (Known Good Die) et WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) de ce produit sont idéales pour une variété de petits appareils IoT.

"L'Internet des objets s'étendra à 50 milliards d'appareils connectés d'ici 2023", déclare Alan Niebel, président de Recherche WebFeet, une société d'études de marché indépendante. « Le flash série 3V 8Mb de Winbond convient aux segments automobile et IoT. Dans l'ensemble, l'IoT est sur le point de se développer dans ce nouveau monde connecté avec toutes les expéditions de flash série totalisant 12.9 milliards d'unités dans le monde d'ici 2027 ».

La société répond aux exigences des clients utilisant la mémoire flash série 8 Mo avec la génération existante de la série W25QxxDV depuis plusieurs années dans des applications telles que l'instrumentation, la mise en réseau, les PC, les imprimantes, l'automobile et les jeux. Le moment est maintenant venu de prendre en charge ces applications pour inclure de nouveaux cas d'utilisation tels que la connectivité sans fil avec les solutions KGD et WLCSP dans une technologie avancée et avec des boîtiers de trame de connexion plus petits.

Winbond est un fournisseur à haut volume de solutions KGD depuis plus de 10 ans. Les KGD sont entièrement cuits et testés pour avoir le même niveau de fiabilité que les produits emballés. Ils sont idéaux pour être empilés avec des MCU ou des SoC nécessitant un accès flash à haut débit. Avec une vitesse de lecture plus rapide pour améliorer les performances du système, une programmation plus rapide pour une fabrication efficace et une mise à jour OTA (over-the-air) du micrologiciel couplée à l'aspect plus petit du SIP (système en paquet), ce nouveau flash de 8 Mo offre une plus grande valeur pour une variété de systèmes embarqués.

Le W25Q80RV prend en charge toutes les commandes et modes de lecture simple/double/quad/QPI. Il est idéal pour exécuter du code (XIP) directement à partir du flash ainsi que du shadowing de code vers la RAM. Cet appareil fonctionne sur une seule alimentation de 2.7 V à 3.6 V avec un courant de mise hors tension jusqu'à 1 μA. Le flash est organisé en petits secteurs de 4 Ko qui permettent une plus grande flexibilité et efficacité de stockage dans les applications qui nécessitent le stockage de code, de données et de paramètres. Les fréquences d'horloge SPI allant jusqu'à 133 MHz de débit de données simple et 66 MHz de débit de données double sont prises en charge. Le mode de contournement de la commande de lecture permet un accès mémoire plus rapide avec seulement 8 horloges de surcharge d'instructions pour lire une adresse 24 bits, permettant un véritable fonctionnement XIP (exécution sur place).

« Winbond est fier et s'engage à innover et à se différencier en concevant ses solutions flash série KGD et WLCSP pour une utilisation dans des applications spécialisées nécessitant un stockage compact et non volatile pour les microcontrôleurs et les SoC », déclare Jackson Huang, vice-président du marketing des produits flash. , Winbond. "Nous continuons à travailler en étroite collaboration avec les clients et à ajouter de la valeur à leurs solutions embarquées de nouvelle génération."

W25Q80RV est disponible dès maintenant. Cela sera suivi par d'autres densités dans la famille. Pour des détails spécifiques, veuillez visiter Winbond.

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