Le marché mondial de l’emballage avancé de semi-conducteurs 2024-2035

Le marché mondial de l’emballage avancé de semi-conducteurs 2024-2035

Horodatage: 9 janvier 2024 12h01
Nœud source: 3061472

  • Publié : janvier 2024.
  • Pages: 330
  • Tableaux : 22
  • Chiffres : 25
  • Série: Electronique 

Le paysage mondial de la fabrication de semi-conducteurs évolue rapidement, le packaging avancé devenant un élément essentiel de la fabrication et de la conception. Cela affecte la puissance, les performances et le coût au niveau macro, ainsi que les fonctionnalités de base de toutes les puces au niveau micro. Le packaging avancé permet de créer des systèmes plus rapides et plus rentables en intégrant diverses puces, une technique de plus en plus essentielle compte tenu des limites physiques de la miniaturisation traditionnelle des puces. Il remodèle l'industrie, permettant l'intégration de divers types de puces et améliorant les vitesses de traitement.

Le gouvernement américain reconnaît l'importance des emballages avancés et a introduit un programme national de fabrication d'emballages avancés de 3 milliards de dollars visant à établir des installations d'emballage à haut volume d'ici la fin de la décennie. L’accent mis sur l’emballage complète les efforts existants dans le cadre de la loi CHIPS and Science Act, en mettant l’accent sur l’interdépendance de la fabrication de puces et de l’emballage.

Le marché mondial des emballages de semi-conducteurs avancés 2024-2035 fournit une analyse complète du marché mondial des technologies avancées d’emballage de semi-conducteurs de 2020 à 2035. Il englobe des approches de conditionnement telles que le conditionnement au niveau de la tranche, l'intégration 2.5D/3D, les chipsets, la répartition et les puces retournées, analysant les valeurs de marché en milliards (USD) par type, région et application d'utilisation finale.

Les tendances analysées incluent l'intégration hétérogène, les interconnexions, les solutions thermiques, la miniaturisation, la maturité de la chaîne d'approvisionnement, la simulation/l'analyse des données. Les principales entreprises profilées incluent TSMC, Samsung, Intel, JCET et Amkor. Les applications couvertes incluent l'IA, le mobile, l'automobile, l'aérospatiale, l'IoT, les communications (5G/6G), le calcul haute performance, le médical et l'électronique grand public.

Les marchés régionaux explorés comprennent l’Amérique du Nord, l’Asie-Pacifique, l’Europe, la Chine, le Japon et le reste du monde. Le rapport évalue également des facteurs tels que le ML/AI, les centres de données, EV/ADAS ; des défis tels que les coûts, la complexité, la fiabilité ; approches émergentes telles que le système dans le boîtier, les circuits intégrés 3D monolithiques, les substrats avancés et les nouveaux matériaux. Dans l’ensemble, une analyse comparative approfondie des opportunités au sein de l’industrie en pleine évolution de l’emballage des semi-conducteurs.

Le contenu du rapport comprend: 

  • Taille du marché et prévisions
  • Tendances technologiques clés
  • Moteurs de croissance et défis
  • Analyse du paysage concurrentiel
  • Perspectives des futures tendances en matière d'emballage
  • Analyse approfondie du wafer level packaging (WLP)
  • System-in-Package (SiP) et intégration hétérogène
  • Présentation des circuits intégrés 3D monolithiques
  • Applications avancées d'emballage de semi-conducteurs sur des marchés clés : IA, mobile, automobile, aérospatiale, IoT, communications, HPC, médical, électronique grand public
  • Répartition du marché régional
  • Évaluation des principaux défis de l'industrie : complexité, coûts, maturité de la chaîne d'approvisionnement, normes
  • Profils d'entreprises : Stratégies et technologies de 90 acteurs clés. Les sociétés profilées comprennent 3DSEMI, Amkor, Chipbond, ChipMOS, Intel Corporation, Leader-Tech Semiconductor, Powertech, Samsung Electronics, Silicon Box, SJ Semiconductor Corp., SK hynix, SPIL, Tongfu, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) et Yuehai Integrated. 

1 MÉTHODOLOGIE DE LA RECHERCHE 14

2 RÉSUMÉ EXÉCUTIF 15

  • 2.1 Présentation de la technologie d'emballage des semi-conducteurs 16
    • 2.1.1 Approches d'emballage conventionnelles 19
    • 2.1.2 Approches avancées de packaging 20
  • 2.2 Chaîne d'approvisionnement en semi-conducteurs 22
  • 2.3 Tendances technologiques clés dans le domaine de l'emballage avancé 22
  • 2.4 Taille du marché et projections de croissance (en milliards USD) 24
    • 2.4.1 Par type d'emballage 24
    • 2.4.2 Par marché 26
    • 2.4.3 Par région 28
  • 2.5 Moteurs de croissance du marché 30
  • 2.6 Paysage concurrentiel 32
  • 2.7 Défis du marché 34
  • 2.8          Actualités récentes sur le marché et investissements    36
  • 2.9 Perspectives d'avenir 38
    • 2.9.1 Intégration hétérogène 39
    • 2.9.2 Chiplets et désagrégation des matrices 41
    • 2.9.3 Interconnexions avancées 43
    • 2.9.4 Mise à l'échelle et miniaturisation 45
    • 2.9.5 Gestion thermique 47
    • 2.9.6 Innovation en matière de matériaux 48
    • 2.9.7 Développements de la chaîne d'approvisionnement 50
    • 2.9.8 Rôle de la simulation et de l'analyse des données 52

3 TECHNOLOGIES DE CONDITIONNEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS 58

  • 3.1 Mise à l'échelle des dispositifs à transistors 58
    • 3.1.1 Présentation 58
  • 3.2 Conditionnement au niveau des plaquettes 61
  • 3.3 Conditionnement au niveau des tranches en éventail 62
  • 3.4 Chiplets 64
  • 3.5 Interconnexion dans l'emballage des semi-conducteurs 67
    • 3.5.1 Présentation 67
    • 3.5.2 Liaison filaire 67
    • 3.5.3 Liaison flip-chip 69
    • 3.5.4 Liaison via silicium via (TSV) 72
    • 3.5.5 Liaison hybride avec chiplets 73
  • 3.6 Emballage 2.5D et 3D 75
    • 3.6.1 Emballage 2.5D 75
      • 3.6.1.1 Aperçu 76
        • 3.6.1.1.1 Emballage 2.5D vs. 3D 76
      • 3.6.1.2 Avantages 77
      • 3.6.1.3 Défis 79
      • 3.6.1.4  Tendances  80
      • 3.6.1.5 Acteurs du marché 81
      • 3.6.1.6 2.5D Emballages bio 83
      • 3.6.1.7 Emballages à base de verre 2.5D 84
    • 3.6.2 Emballage 3D 88
      • 3.6.2.1 Avantages 89
      • 3.6.2.2 Défis 92
      • 3.6.2.3  Tendances  94
      • 3.6.2.4 Ponts Si embarqués 96
      • 3.6.2.5 Interposeur Si 97
      • 3.6.2.6 Collage hybride 3D 98
      • 3.6.2.7 Acteurs du marché 98
  • 3.7 Emballage des puces retournées 102
  • 3.8 Emballage de matrice intégré 104
  • 3.9 Tendances en matière d'emballage avancé 106
  • 3.10 Feuille de route de l'emballage 108

4 CONDITIONNEMENT AU NIVEAU TRANCHE 111

  • 4.1 Introduction 111
  • 4.2 Avantages 112
  • 4.3 Types de conditionnement au niveau des plaquettes 113
    • 4.3.1 Emballage à l'échelle des puces au niveau des tranches 114
      • 4.3.1.1 Aperçu 114
      • 4.3.1.2 Avantages 114
      • 4.3.1.3 Demandes 115
    • 4.3.2 Conditionnement au niveau des tranches en éventail 117
      • 4.3.2.1 Aperçu 117
      • 4.3.2.2 Avantages 117
      • 4.3.2.3 Demandes 119
    • 4.3.3 Emballage en sortance au niveau des tranches 120
      • 4.3.3.1 Aperçu 120
      • 4.3.3.2 Avantages 121
      • 4.3.3.3 Demandes 122
    • 4.3.4 Autres types de WLP 123
  • 4.4 Processus de fabrication des WLP 124
    • 4.4.1 Préparation des plaquettes 124
    • 4.4.2 Constitution du RDL 125
    • 4.4.3 Suppression 126
    • 4.4.4 Encapsulation 127
    • 4.4.5 Intégration 128
    • 4.4.6 Test et singularisation 129
  • 4.5 Tendances en matière d'emballage au niveau des plaquettes 131
  • 4.6 Applications du conditionnement au niveau des plaquettes 133
    • 4.6.1 Electronique mobile et grand public 133
    • 4.6.2 Electronique automobile 134
    • 4.6.3 IoT et industriel 135
    • 4.6.4 Calcul haute performance 136
    • 4.6.5 Aérospatiale et défense 137
  • 4.7 Perspectives d'empaquetage au niveau des tranches 138

5 SYSTEM-IN-PACKAGE ET INTÉGRATION HÉTÉROGÈNE 139

  • 5.1 Introduction 139
  • 5.2 Approches pour une intégration hétérogène 141
  • 5.3 Approches de fabrication SiP 142
    • 5.3.1 Interposeurs intégrés 2.5D 143
    • 5.3.2 Modules multipuces 145
    • 5.3.3 Colis empilés 3D 146
    • 5.3.4 Conditionnement au niveau des tranches en éventail 149
    • 5.3.5 Paquet sur paquet de puces retournées 150
  • 5.4 Intégration des composants SiP 152
  • 5.5 Facteurs d'intégration hétérogènes 154
  • 5.6 Tendances conduisant à l’adoption de SiP 155
  • 5.7 Applications SiP 156
  • 5.8 Paysage de l’industrie SiP 157
  • 5.9 Perspectives sur l'intégration hétérogène 160

6CI 3D MONOLITHIQUE 162

  • 6.1 Aperçu 162
  • 6.2 Avantages 164
  • 6.3 Défis 165
  • 6.4 Perspectives d'avenir 166

7 MARCHÉS ET APPLICATIONS 168

  • 7.1 Chaîne de valeur marchande 168
  • 7.2 Tendances de l'emballage par marché 169
  • 7.3 Intelligence artificielle (IA) 170
    • 7.3.1 Demandes 171
    • 7.3.2 Emballage 172
  • 7.4 Appareils mobiles et portables 172
    • 7.4.1 Demandes 173
    • 7.4.2 Emballage 173
  • 7.5 Calcul haute performance 175
    • 7.5.1 Demandes 175
    • 7.5.2 Emballage 176
  • 7.6 Electronique automobile 179
    • 7.6.1 Demandes 179
    • 7.6.2 Emballage 179
  • 7.7 Appareils Internet des objets (IoT) 180
    • 7.7.1 Demandes 181
    • 7.7.2 Emballage 181
  • 7.8 Infrastructure de communication 5G et 6G 182
    • 7.8.1 Demandes 182
    • 7.8.2 Emballage 182
  • 7.9 Electronique aérospatiale et de défense 185
    • 7.9.1 Demandes 185
    • 7.9.2 Emballage 187
  • 7.10 Électronique médicale 188
    • 7.10.1 Demandes 188
    • 7.10.2 Emballage 189
  • 7.11 Electronique grand public 189
    • 7.11.1 Demandes 189
    • 7.11.2 Emballage 190
  • 7.12 Marché mondial (unités) 193
    • 7.12.1 Par marché 193
    • 7.12.2 Marchés régionaux 196
      • 7.12.2.1 Asie-Pacifique 197
        • 7.12.2.1.1 Chine 198
        • 7.12.2.1.2 Taïwan 199
        • 7.12.2.1.3 Japon 200
        • 7.12.2.1.4 Corée du Sud 201
      • 7.12.2.2 Amérique du Nord 202
        • 7.12.2.2.1 États-Unis 203
        • 7.12.2.2.2 Canada 204
        • 7.12.2.2.3 Mexique 205
      • 7.12.2.3 Europe 206
        • 7.12.2.3.1 Allemagne 208
        • 7.12.2.3.2 France 209
        • 7.12.2.3.3 Royaume-Uni 210
        • 7.12.2.3.4 Pays nordiques 211
      • 7.12.2.4 Reste du monde 212

8 ACTEURS DU MARCHÉ 215

  • 8.1 Fabricants de dispositifs intégrés 215
  • 8.2 Entreprises externalisées d’assemblage et de test de semi-conducteurs (OSAT) 217
  • 8.3 Fonderies 218
    • 8.3.1 Feuilles de route technologiques des fonderies de semi-conducteurs 218
  • 8.4 Fabricants d'équipements électroniques 220
  • 8.5 Entreprises d’équipements et de matériaux d’emballage 222

9 DÉFIS DU MARCHÉ 225

  • 9.1 Complexité technique 225
  • 9.2 Maturité de la chaîne d'approvisionnement 226
  • 9.3 Coût 227
  • 9.4 Normes 228
  • 9.5 Assurance de fiabilité 229

10 PROFILS D'ENTREPRISES 230 (90 profils d'entreprises)

11 RÉFÉRENCES 317

Sommaire

  • Tableau 1. Principales tendances technologiques dans le domaine de l'emballage avancé. 23
  • Tableau 2. Marché mondial des emballages de semi-conducteurs avancés 2020-2035 (en milliards USD), par type. 24
  • Tableau 3. Marché mondial des emballages de semi-conducteurs avancés 2020-2035 (en milliards USD), par marché. 26
  • Tableau 4. Marché mondial des emballages de semi-conducteurs avancés 2020-2035 (en milliards USD), par région. 28
  • Tableau 5. Moteurs de croissance du marché pour les emballages de semi-conducteurs avancés. 30
  • Tableau 6. Défis liés à l'adoption d'emballages avancés. 34
  • Tableau 7. Actualités et investissements récents sur le marché des emballages de semi-conducteurs avancés. 36
  • Tableau 8. Défis liés à la mise à l'échelle des transistors. 60
  • Tableau 9. Spécifications des méthodes d'interconnexion. 67
  • Tableau 10. Emballage 2.5D ou 3D. 76
  • Tableau 11. Défis du packaging 2.5D. 79
  • Tableau 12. Acteurs du marché de l'emballage 2.5D. 81
  • Tableau 13. Avantages et inconvénients du packaging 3D. 88
  • Tableau 14. Tendances en matière d'emballage avancé. 106
  • Tableau 15. Principales tendances qui façonnent le packaging au niveau des tranches. 131
  • Tableau 16. Facteurs clés favorisant l'adoption de l'intégration hétérogène via des SiP et des packages multi-puces. 154
  • Tableau 17. Avantages des circuits intégrés 3D monolithiques. 164
  • Tableau 18. Défis des circuits intégrés 3D monolithiques. 165
  • Tableau 19. Chaîne de valeur du marché des emballages de semi-conducteurs avancés. 168
  • Tableau 20. Marchés et applications du conditionnement avancé des semi-conducteurs. 170
  • Tableau 21. Emballage avancé de semi-conducteurs (unités), 2020-2025, par marché. 193
  • Tableau 22. Emballage avancé de semi-conducteurs (unités), 2020-2025, par région. 195

Liste des figures

  • Figure 1. Chronologie des différentes technologies d'emballage. 19
  • Figure 2. Feuille de route d'évolution pour le packaging des semi-conducteurs. 20
  • Figure 3. Chaîne d'approvisionnement en semi-conducteurs. 22
  • Figure 4. Marché mondial des emballages de semi-conducteurs avancés 2020-2035 (en milliards USD), par type. 25
  • Figure 5. Marché mondial des emballages de semi-conducteurs avancés 2020-2035 (en milliards USD), par marché. 26
  • Figure 6. Marché mondial des emballages de semi-conducteurs avancés 2020-2035 (en milliards USD), par région. 28
  • Figure 7. Emballage de semi-conducteurs avancés (unités), 2020-2025, par marché. 56
  • Figure 8. Feuille de route technologique de mise à l’échelle. 59
  • Figure 9. Conditionnement à l'échelle d'une puce au niveau d'une tranche (WLCSP) 61
  • Figure 10. Réseau de grilles à billes intégré au niveau de la tranche (eWLB). 62
  • Figure 11. Conditionnement au niveau des tranches (FOWLP). 63
  • Figure 12. Conception de chipsets. 64
  • Figure 13. Emballage de puce 2D. 75
  • Figure 14. Packaging intégré 2.5D sur un interposeur en silicium. 79
  • Figure 15. Fabrication RDL. 79
  • Figure 16. Assemblage semi-conducteur filaire à trois puces. 90
  • Figure 17. Feuille de route d'intégration 3D. 95
  • Figure 18. Calendrier projeté pour le packaging et les interconnexions. 109
  • Figure 19. Structure WLCSP typique. 114
  • Figure 20. Structure FOWLP typique, 117
  • Figure 21. Intégration du chiplet 2.5D. 143
  • Figure 22. Emballage avancé de semi-conducteurs (unités), 2020-2025, par marché. 194
  • Figure 23. Emballage de semi-conducteurs avancés (unités), 2020-2025, par région. 196
  • Figure 24. Package 2.5D Molded Interposer on Substrate (MIoS). 291
  • Figure 25. HBM12 à 3 couches. 297

Modes de paiement : Visa, Mastercard, American Express, Paypal, Virement bancaire. 

Pour acheter par facture (virement bancaire), contactez info@futuremarketsinc.com ou sélectionnez Virement bancaire (facture) comme mode de paiement à la caisse.

Horodatage:

Plus de Nanotech Magazine