Tarkka 3D-navigointi ja törmäysten välttäminen – Logistics Business

SICK on julkistanut virstanpylvään edistyksen kolmiulotteisessa LiDAR-teknologiassaan multiScan-monikerroksisen LiDAR-anturin lanseerauksen myötä. SICK multiScan yhdistää lattiasta kattoon ulottuvan 360° ympäristön havainnoinnin korkearesoluutioiseen navigointiin luotettavan reaaliaikaisen paikantamisen, kartoituksen ja törmäysten välttämiseksi automatisoiduissa mobiiliroboteissa (AMR) ja teollisuusajoneuvoissa, kuten trukeissa.

SICKin alan johtavan multi-echo LiDAR -teknologian pohjalta kehitetty SICK multiScan on kompakti, kevyt ja kestävä 3D-anturi, joka on suunniteltu maksimoimaan ajoneuvojen käytettävyyden sekä sisä- että ankarissa ulkoympäristöissä. MultiScan360-perheen LiDAR-anturit käyttävät laajaa 65° x 16° näkökenttää ja 100 skannauskerrosta. Ne käyttävät laitteessa olevaa esikäsittelyä tuottaakseen tiheän 3D-pistepilven, jossa on 690,000 0 mittauspistettä, jota täydentää korkearesoluutioinen 2°. XNUMXD-skannaustaso tarkkaan navigointiin.

Jokainen multiScan toimitetaan tehtaalla kalibroituna ja käyttövalmiina riippumatta siitä, onko se määritetty esikonfiguroiduksi vakiotuotteeksi tai käyttämällä erityisesti kehitettyä Online Configurator -ohjelmaa. Koneenrakentajat ja integraattorit voivat valita sovellukseensa tarvitsemansa ominaisuudet käyttämällä aikaa säästävää verkkoalustaa, jossa on pääsy ohjelmistosovelluksiin ja lisäosiin helppoon mukauttamiseen.

"Integraattorien tarpeita ajatellen suunniteltu multiScanin kyky esikäsitellä tarkkoja mittaustietoja reaaliajassa ilman ulkoista ohjainta erottaa sen muista", selittää Nathaniel Hofmann, SICKin mittausjärjestelmien markkinatuotepäällikkö.

"MultiScan tarjoaa yksityiskohtaisen 3D-pistepilven ympäristöstään, joten AMR tietää tarkalleen missä se on ja missä kaikki esineet ovat, ja se voi päivittää 3D-karttansa matkustaessaan ympäriinsä. Se tarjoaa todellisia mittauksia tuotantolattiasta tai varastosta milloin tahansa, jotta AMR olisi mahdollisimman tehokas ja käytettävissä."

16-kerroksisen 360° vaakasuuntaisen peiton parantamiseksi multiScanin pystysuora aukkokulma on konfiguroitu optimoimaan kerrokset välillä -22.5° - +42.5°. Tämä varmistaa maanpinnan tasolla olevien kohteiden luotettavan törmäyksen välttämisen sekä kallionreunojen ja rampin kaltevuuden havaitsemisen. Korkeudessa, esim. varaston hyllyillä, näkökenttään työntyvät esineet voidaan myös luotettavasti välttää. MultiScan136, tuoteperheen ensimmäinen lanseeraus, on 360° x 65° näkökenttä ja 60 metrin työskentelyalue, ja muita versioita on saatavana myöhemmin vuonna 2023.

Vianetsintä paikan päällä

MultiScania voidaan käyttää myös SICKin Augmented Reality Assistantin SARAn kanssa LiDAR-anturien vianmääritykseen ja konfigurointiin automatisoiduissa mobiiliroboteissa. Koneen seisokkien, kuten kenttärikkomuksen, diagnoosi ja korjaus voidaan tehdä "paikan päällä" matkapuhelimella ilman, että tietokonetta tarvitsee kytkeä.

MultiScan100-tuoteperhe saavuttaa korkean suorituskyvyn ja käytettävyyden vaativissa teollisuusympäristöissä, ja saatavilla on valikoima kestäviä koteloita IP69K:n asti. Käyttämällä SAIRAAT Ainutlaatuisen multi-echo LiDAR-teknologian ansiosta multiScan tuottaa kolme kaikua sädettä kohden 20 Hz:llä parantaakseen käytettävyyttä suodattamalla pois väärät signaalit, jotka aiheutuvat ei-toivotuista laserheijastuksista sadepisaroista, lumesta, sumusta tai pölyhiukkasista.

Online Configurator

SICKin Online Configuratorin avulla insinöörejä kehotetaan tekemään valintoja mukauttaakseen multiScanin sen työympäristöön, ja he voivat valita laitteisto- ja ohjelmistolisäosia.

Tietojen suoratoistoon käytettävän standardin anturiohjelmiston lisäksi asiakkaat voivat valita lisäosia, esim. heijastimen tunnistusta, tietojen vähentämistä ja esikäsittelyä varten, tai suodatinpaketin, jossa tarvitaan lisäkestävyyttä esim. ulkosäässä tai ankarissa teollisuusolosuhteissa. Erikoistuneet valmiiksi kehitetyt SICK-anturisovellukset, kuten Safe Break Assist ja SICK LiDAR-LOC, ovat myös saatavilla käytettäväksi multiScanin kanssa.

100 Mbps Ethernetillä, kahdeksalla monitoimisella I/O:lla ja vastaavilla järjestelmäliitännöillä varustettu SICK multiScan on helppo integroida ja säästää insinöörien arvokasta aikaa käyttöönoton aikana. Tilauksen yhteydessä asiakkaat voivat valita ennalta määritetyt parametrit tai valita aiemmin tallennetut konfiguraatiot. SICK tuo ne laitteeseen ennen toimitusta.