Millimeter wave frequencies are essential for transferring more data more quickly, but they also requires different packaging technology to minimize loss and drift. That opens up a number of tradeoffs around antenna in package, antenna on package, flexible circuits, and different substrates. Curtis Zwenger, vice president of R&D at Amkor Technology, talks about a host of new challenges ranging from over-the-air testing and cross-talk to impedance matching.
[Varjatud sisu]
Ed Sperling
(kõik postitused)
Ed Sperling on Semiconductor Engineeringi peatoimetaja.
- SEO-põhise sisu ja PR-levi. Võimenduge juba täna.
- PlatoAiStream. Web3 andmete luure. Täiustatud teadmised. Juurdepääs siia.
- Tuleviku rahapaja Adryenn Ashley. Juurdepääs siia.
- Ostke ja müüge IPO-eelsete ettevõtete aktsiaid koos PREIPO®-ga. Juurdepääs siia.
- Allikas: https://semiengineering.com/challenges-of-packaging-5g-and-6g/
- :on
- $ UP
- 27
- 5G
- 66
- 6G
- a
- MEIST
- Materjal: BPA ja flataatide vaba plastik
- Kõik postitused
- Ka
- ja
- antenn
- OLEME
- ümber
- At
- kuid
- väljakutseid
- juht
- sisu
- andmed
- erinev
- ed
- toimetaja
- varjatud
- Inseneriteadus
- oluline
- paindlik
- eest
- Alates
- võõrustaja
- HTTPS
- in
- jpg
- kaotus
- sobitamine
- rohkem
- Uus
- number
- of
- on
- Avaneb
- pakend
- pakendamine
- Platon
- Platoni andmete intelligentsus
- PlatoData
- Postitusi
- president
- kiiresti
- R & D
- alates
- Vajab
- pooljuht
- Läbirääkimised
- Tehnoloogia
- Testimine
- et
- .
- nad
- thumbnail
- et
- Ülekanne
- Asepresident
- Wave
- youtube
- sephyrnet