TANAKA loob uue meetodi vaakumkile moodustamise seadmete komponentidele kleepuvate väärismetallide taastamiseks

TOKYO, 31. jaanuar 2024 – (JCN Newswire) –　TANAKA Kikinzoku Kogyo KK (peakontor: Chiyoda-ku, Tokyo; kontserni tegevjuht: Koichiro Tanaka), mis TANAKA Precious Metalsi ühe põhiettevõttena arendab tööstuslikke väärismetallitooteid, teatas, et on loonud rakisepuhastusmeetodi nn. TANAKA roheline kilp. Seda puhastusmeetodit iseloomustab nikeldamine nakkumist takistaval plaadil[1], mis on pooljuhtide tootmises ja muudes protsessides kasutatava vaakumkile moodustamise seadme[2] komponent. Nikkeldatud adhesiooni vältiva plaadi kasutamisel saab PGM[3] pihustatud kiled, sealhulgas plaatina ja pallaadiumi, plaadilt kergesti eemaldada.

TANAKA arendab selle kasutusjuhtumi jaoks taaskasutusäri. Pärast peamiselt roostevabast terasest valmistatud vaakumkile moodustamise seadmete, näiteks pihustus- ja vaakum-sadestamise seadmete külge kleepunud pihustatud kilede eemaldamist rafineeritakse taaskasutatud väärismetallid ja tagastatakse koos täppispuhastatud komponentidega kliendile.

See puhastusmeetod kasutab ära ainulaadset TANAKA tehnoloogiat, mis on seotud aluspinna kattega. Nikkelkatte kandmine nakkumist takistavale plaadile võimaldab PGM-i pihustatud kilede eemaldamist keemilise töötlemise teel ilma alusmaterjali kahjustamata. See meetod muudab PGM pihustatud kilede eemaldamise varasematest meetoditest lihtsamaks, seega eeldatakse, et see vähendab seadmete puhastamisel vajaliku puhastusvahendi kogust, mis omakorda aitab kaasa keskkonnamõju vähenemisele. Kuna jahvatusprotsessi ajal hajutatud väärismetallide taaskasutamise kadu eeldatavasti väheneb, eeldatakse, et see meetod saavutab kõrgema PGM-i taaskasutamise määra madalamate kuludega.

TANAKA eesmärk on arendada TANAKA Green Shield süsteemi, et toetada laia valikut komponentide kuju ja suurusi ning suurendada PGM-kile taaskasutamise määra 2025. aastaks kuus korda praegusest tasemest.

Jig puhastusmeetod

Vaakumkile moodustamise seadmete komponentide jaoks on mitu rakise puhastusmeetodit, sealhulgas füüsiline eemaldamine (pritsipuhastus) ja termiliselt pihustatud alumiiniumist aluskile moodustamine. Füüsiline eraldumine, mille käigus pihustatakse abrasiivset ainet (puhastusainet), et eemaldada kleepunud kile, on praegu levinud rakispuhastusmeetod selle madala hinna tõttu. Abrasiivse aine kasutamine kahjustab alusmaterjali pinda, mis vähendab alusmaterjali eluiga. Selle meetodi teine ​​puudus on see, et materjal hajub protsessi ajal laiali, põhjustades väärismetallide taaskasutamise kadu.

Teine meetod kleepunud kile eemaldamiseks on termiliselt pihustatud alumiiniumist aluskile moodustamise meetod rakise puhastamiseks. Selleks tuleb nakkumist takistav plaat eelnevalt termopihustusmeetodil katta alumiiniumiga ja seejärel lahustada alumiinium kemikaalidega. Selle lähenemisviisi puudused hõlmavad väljakutseid kleepunud kile taastamisel alumiiniumkatteta pindadelt, samuti alumiiniumkile moodustamisega seotud kõrgeid kulusid.

TANAKA Green Shield on aluse ettevalmistamise meetod, mille puhul kleepumist takistavale plaadile kantakse enne kasutamist nikkel. Pärast plaadi kasutamist näiteks pihustusprotsessis lahustatakse ainult kleepumist takistava plaadi ja PGM pihustatud kile vaheline nikkelplaadi kate. See võimaldab plaadilt eemaldada mitte ainult PGM pihustatud kile, vaid ka teisi erineva koostisega liimitud kilesid ilma alusmaterjali kahjustamata. Sellel aluspreparaadil on kõrge nakkuvuse tase nakkumist takistavate plaatide ja pihustatud kiledega, mis võivad ära hoida pihustatud kile koorumisest põhjustatud pritsimisdefekte. Selle meetodiga saab nikeldada ka mitmesuguseid komponente. Lisaks alusmaterjali lagunemise vältimisele on see puhastusmeetod odavam kui alumiiniumkile moodustamise meetod. See nõuab ka väiksemas koguses puhastusvahendit, muutes selle keskkonnasõbralikuks järgmise põlvkonna rakisepuhastusmeetodiks.

TANAKA ja ringmajandus

Alates asutamisest 1885. aastal on TANAKA pidevalt tegelenud väärismetallide ringlussevõtuga. Lisaks olemasolevatele väärismetallide ringlussevõtu tehnoloogiatele, mis on nende aastate jooksul välja töötatud väärismetallide uurimise käigus, arendab ettevõte nüüd TANAKA rohelist kilpi, mis sisaldab mitmeid uusi väärismetallide ringlussevõtu tehnoloogiaid. TANAKA väärismetallide ringlussevõtu äri edendab piiratud väärismetalliressursside taaskasutamist ja aitab kaasa ringmajanduse elluviimisele.

[1] Kleepumist takistav plaat: plaat, mis on paigaldatud vältimaks kile kleepumist kile moodustamise kambri siseseina külge (kinnine reaktsioonianum, mida kasutatakse füüsikaliste või keemiliste reaktsioonide tekitamiseks)
[2] Vaakumkile moodustamise seadmed: seadmed, mida kasutatakse õhukese kile moodustamise protsessides, sealhulgas pihustamine ja sadestamine, mida kasutatakse pooljuhtide valmistamisel
[3] PGM: plaatinarühma metallid, mis koosnevad kuuest väärismetallist (plaatina, pallaadium, roodium, ruteenium, iriidium ja osmium)

TANAKA väärismetallidest

Alates asutamisest 1885. aastal on TANAKA Precious Metals loonud tooteportfelli, et toetada väärismetallidele keskendunud mitmekülgset ärikasutust. TANAKA on käideldavate väärismetallide mahtude osas Jaapanis liider. Aastate jooksul ei ole TANAKA mitte ainult tootnud ja müünud ​​tööstusele väärismetalltooteid, vaid tarninud ka väärismetalle ehete ja varade kujul. Väärismetallide spetsialistidena teevad kõik grupi ettevõtted Jaapanis ja kogu maailmas koostööd tootmise, müügi ja tehnoloogia arendamise vallas, et pakkuda täielikku toote- ja teenuste valikut. 5,355 töötajaga grupi konsolideeritud netokäive 31. märtsil 2023 lõppenud eelarveaastal oli 680 miljardit jeeni.

Ülemaailmne tööstusettevõtete veebisait
https://tanaka-preciousmetals.com/en/

Tootepäringud
TANAKA Kikinzoku Kogyo KK
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-on-industrial-products/

Pressipäringud
TANAKA Holdings Co., Ltd.
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-for-media/

Pressiteade: http://www.acnnewswire.com/docs/files/20240131EN.pdf 

• SEO-põhise sisu ja PR-levi. Võimenduge juba täna.
• PlatoData.Network Vertikaalne generatiivne Ai. Jõustage ennast. Juurdepääs siia.
• PlatoAiStream. Web3 luure. Täiustatud teadmised. Juurdepääs siia.
• PlatoESG. Süsinik, CleanTech, Energia, Keskkond päikeseenergia, Jäätmekäitluse. Juurdepääs siia.
• PlatoTervis. Biotehnoloogia ja kliiniliste uuringute luureandmed. Juurdepääs siia.
• Allikas: https://www.jcnnewswire.com/pressrelease/88725/3/