Hackear ADN para crear nanoestructuras 3D

Hackear ADN para crear nanoestructuras 3D

Nodo de origen: 3095496

Investigadores del Laboratorio Nacional Brookhaven, la Universidad de Columbia y la Universidad Stony Brook publicaron un artículo técnico titulado “Estructuras tridimensionales de metales, óxidos metálicos y semiconductores a nanoescala mediante ensamblaje y plantillas programables por ADN”.

Abstracto:

“Controlar la nanoarquitectura tridimensional (3D) de materiales inorgánicos es imperativo para permitir sus nuevas propiedades mecánicas, ópticas y electrónicas. Aquí, al explotar el ensamblaje programable por ADN, establecemos un enfoque general para realizar estructuras inorgánicas ordenadas en 3D diseñadas. A través de plantillas inorgánicas de estructuras de ADN mediante infiltraciones en fase líquida y de vapor, demostramos la nanofabricación exitosa de diversas clases de estructuras inorgánicas a partir de metales, óxidos metálicos y materiales semiconductores, así como sus combinaciones, incluidos zinc, aluminio, cobre, molibdeno y tungsteno. , indio, estaño y platino, y compuestos tales como óxido de zinc dopado con aluminio, óxido de indio y estaño y óxido de zinc dopado con platino/aluminio. Los marcos 3D abiertos tienen características del orden de nanómetros con una arquitectura prescrita por los marcos de ADN y la red autoensamblada. Los estudios estructurales y espectroscópicos revelan la composición y organización de diversas estructuras inorgánicas, así como las propiedades optoelectrónicas de materiales seleccionados. El trabajo allana el camino hacia el establecimiento de una litografía a nanoescala 3D”.

Encuentra los documento técnico aquí. Publicado en enero de 2024.

Michelson, Aaron, Ashwanth Subramanian, Kim Kisslinger, Nikhil Tiwale, Shuting Xiang, Eric Shen, Jason S. Kahn et al. "Estructuras tridimensionales de metales, óxidos metálicos y semiconductores a nanoescala mediante ensamblaje y plantillas programables por ADN". Avances científicos 10, no. 2 (2024): eadl0604.

Lectura relacionada
La nanoimpresión finalmente encuentra su lugar
Los problemas tecnológicos y comerciales significan que no reemplazará a EUV, pero la fotónica, la biotecnología y otros mercados ofrecen mucho espacio para el crecimiento.
Innovaciones de procesos que permiten memorias y SoC de última generación
Una mirada a las arquitecturas, herramientas y materiales que hacen posibles las NAND 3D, la DRAM avanzada y los SoC de 5 nm.

Sello de tiempo:

Mas de Semi Ingeniería