Desafíos en el empaquetado de 5G y 6G

Desafíos en el empaquetado de 5G y 6G

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Las frecuencias de ondas milimétricas son esenciales para transferir más datos con mayor rapidez, pero también requieren una tecnología de empaquetado diferente para minimizar la pérdida y la deriva. Esto abre una serie de compensaciones en torno a antena en paquete, antena en paquete, circuitos flexibles y diferentes sustratos. Curtis Zwenger, vicepresidente de I+D de Amkor Technology, habla sobre una serie de nuevos desafíos que van desde pruebas inalámbricas y diafonía hasta igualación de impedancia.

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Ed Sperling es el editor en jefe de Semiconductor Engineering.

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