TANAKA etabliert neue Methode zur Rückgewinnung von Edelmetallen, die an Komponenten von Vakuumfilmbildungsanlagen haften

TANAKA etabliert neue Methode zur Rückgewinnung von Edelmetallen, die an Komponenten von Vakuumfilmbildungsanlagen haften

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TOKIO, 31. Januar 2024 – (JCN Newswire) – TANAKA Kikinzoku Kogyo KK (Hauptsitz: Chiyoda-ku, Tokio; CEO der Gruppe: Koichiro Tanaka), das als eines der Kernunternehmen von TANAKA Precious Metals industrielle Edelmetallprodukte entwickelt, gab bekannt, dass es eine Vorrichtungsreinigungsmethode namens „ TANAKA Grüner Schild. Diese Reinigungsmethode zeichnet sich durch eine Vernickelung der Adhäsionsverhinderungsplatte[1] aus, einer Komponente von Vakuumfilmbildungsgeräten[2], die in der Halbleiterfertigung und anderen Prozessen verwendet werden. Bei Verwendung einer vernickelten, die Adhäsion verhindernden Platte können PGM[3]-Sputterfilme, einschließlich Platin und Palladium, leicht von der Platte abgelöst werden.

TANAKA entwickelt für diesen Anwendungsfall ein Recyclinggeschäft. Nach dem Ablösen von gesputterten Filmen, die an überwiegend aus Edelstahl gefertigten Bauteilen von Vakuumfilmbildungsanlagen wie Sputter- und Vakuumdepositionsanlagen haften, werden die gewonnenen Edelmetalle raffiniert und mit den präzisionsgereinigten Bauteilen an den Kunden zurückgegeben.

Diese Reinigungsmethode nutzt eine einzigartige TANAKA-Technologie im Zusammenhang mit der Grundbeschichtung. Durch das Aufbringen einer Nickelbeschichtung auf eine haftungsverhindernde Platte können gesputterte PGM-Filme durch chemische Behandlung abgelöst werden, ohne das Grundmaterial zu beschädigen. Mit dieser Methode lassen sich gesputterte PGM-Filme einfacher ablösen als mit früheren Methoden. Es wird daher erwartet, dass die Menge an Reinigungsmittel, die bei der Reinigung von Geräten benötigt wird, reduziert wird, was wiederum zu einer geringeren Umweltbelastung beiträgt. Mit einer erwarteten Verringerung des Rückgewinnungsverlusts von Edelmetallen, die während des Mahlprozesses verstreut werden, ist mit dieser Methode auch eine höhere PGM-Rückgewinnungsrate bei geringeren Kosten zu erwarten.

Ziel von TANAKA ist es, das TANAKA Green Shield-System zu entwickeln, um eine Vielzahl von Komponentenformen und -größen zu unterstützen und die PGM-Filmrückgewinnungsraten bis 2025 um das Sechsfache des aktuellen Niveaus zu steigern.

Reinigungsprozess der TANAKA Green Shield Vorrichtung
Reinigungsprozess der TANAKA Green Shield Vorrichtung

Jig-Reinigungsmethode

Es gibt mehrere Vorrichtungsreinigungsmethoden für Komponenten von Vakuumfilmbildungsgeräten, einschließlich der physikalischen Ablösung (Strahlreinigung) und der Bildung eines thermisch gespritzten Aluminiumgrundfilms. Die physikalische Ablösung, bei der ein Schleifmittel (Reinigungsmittel) aufgesprüht wird, um einen anhaftenden Film zu entfernen, ist aufgrund seiner geringen Kosten derzeit eine häufig verwendete Methode zur Vorrichtungsreinigung. Die Verwendung eines Schleifmittels beschädigt die Oberfläche des Grundmaterials und führt dadurch zu einer verkürzten Lebensdauer des Grundmaterials. Ein weiterer Nachteil dieser Methode besteht darin, dass das Material während des Prozesses verstreut wird, was zu einem Verlust bei der Edelmetallrückgewinnung führt.

Eine weitere Methode zum Ablösen eines anhaftenden Films ist die thermisch gespritzte Methode zur Bildung eines Films auf Aluminiumbasis zur Vorrichtungsreinigung. Dazu ist es erforderlich, dass die Antihaftungsplatte vorab durch ein thermisches Spritzverfahren mit Aluminium beschichtet wird und das Aluminium anschließend mit Chemikalien gelöst wird. Zu den Nachteilen dieses Ansatzes gehören die Herausforderungen bei der Rückgewinnung des anhaftenden Films von Oberflächen ohne Aluminiumbeschichtung sowie die erhöhten Kosten, die mit der Bildung des Aluminiumfilms verbunden sind.

TANAKA Green Shield ist eine Basisvorbereitungsmethode, bei der vor der Verwendung eine Nickelbeschichtung auf eine haftungsverhindernde Platte aufgetragen wird. Nach der Verwendung einer Platte in einem Sputterprozess wird beispielsweise nur die Nickelplattenbeschichtung zwischen der haftungsverhindernden Platte und dem gesputterten PGM-Film gelöst. Dadurch ist es möglich, nicht nur den gesputterten PGM-Film, sondern auch andere anhaftende Filme unterschiedlicher Zusammensetzung von der Platte abzulösen, ohne das Grundmaterial zu beschädigen. Dieses Basispräparat weist ein hohes Maß an Adhäsion mit haftungsverhindernden Platten und gesputterten Filmen auf, wodurch Sputterdefekte durch Ablösen des gesputterten Films verhindert werden können. Auch verschiedenste Bauteilformen können mit diesem Verfahren vernickelt werden. Diese Reinigungsmethode verhindert nicht nur eine Verschlechterung des Grundmaterials, sondern ist auch kostengünstiger als die Methode zur Bildung eines Aluminiumfilms. Außerdem werden weniger Reinigungsmittel benötigt, was es zu einer umweltfreundlichen Vorrichtungsreinigungsmethode der nächsten Generation macht.

Sputter- und Abscheidungsprozesse im Jig-Cleaning-Verfahren
Sputter- und Abscheidungsprozesse im Jig-Cleaning-Verfahren

TANAKA und die Kreislaufwirtschaft

Seit seiner Gründung im Jahr 1885 betreibt TANAKA kontinuierlich ein Edelmetallrecyclingunternehmen. Zusätzlich zu seinen bestehenden Edelmetall-Recycling-Technologien, die im Laufe dieser vielen Jahre durch Forschung im Bereich Edelmetalle entwickelt wurden, entwickelt das Unternehmen jetzt das TANAKA Green Shield mit einer Reihe neuer Edelmetall-Recycling-Technologien. Das Edelmetallrecyclinggeschäft von TANAKA fördert das Recycling begrenzter Edelmetallressourcen und trägt zur Verwirklichung einer Kreislaufwirtschaft bei.

[1] Adhäsionsverhindernde Platte: Platte, die installiert wird, um das Anhaften eines Films an der Innenwand einer Filmbildungskammer (versiegeltes Reaktionsgefäß zur Erzeugung physikalischer oder chemischer Reaktionen) zu verhindern.
[2] Ausrüstung zur Vakuumfilmbildung: Ausrüstung für Dünnschichtbildungsprozesse, einschließlich Sputtern und Abscheidung, die bei der Herstellung von Halbleitern eingesetzt werden
[3] PGM: Metalle der Platingruppe, bestehend aus sechs Edelmetallen (Platin, Palladium, Rhodium, Ruthenium, Iridium und Osmium)

Über TANAKA Edelmetalle

Seit seiner Gründung im Jahr 1885 hat TANAKA Precious Metals ein Produktportfolio aufgebaut, das eine vielfältige Palette von Geschäftsanwendungen mit Schwerpunkt auf Edelmetallen unterstützt. TANAKA ist in Japan führend in Bezug auf die umgeschlagenen Edelmetallmengen. Im Laufe vieler Jahre hat TANAKA nicht nur Edelmetallprodukte für die Industrie hergestellt und verkauft, sondern auch Edelmetalle in Form von Schmuck und Vermögenswerten bereitgestellt. Als Edelmetallspezialisten arbeiten alle Konzernunternehmen in Japan und auf der ganzen Welt bei der Herstellung, dem Vertrieb und der Technologieentwicklung zusammen, um eine umfassende Palette an Produkten und Dienstleistungen anzubieten. Mit 5,355 Mitarbeitern belief sich der konsolidierte Nettoumsatz der Gruppe für das am 31. März 2023 endende Geschäftsjahr auf 680 Milliarden Yen.

Globale Website für Industrieunternehmen
https://tanaka-preciousmetals.com/en/

Produktanfragen
TANAKA Kikinzoku Kogyo KK
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-on-industrial-products/

Presseanfragen
TANAKA Holdings Co., Ltd.
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-for-media/

Pressemitteilung: http://www.acnnewswire.com/docs/files/20240131EN.pdf 

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